TMUX7219
- ラッチアップ フリー
- 両電源電圧範囲：±4.5V～±22V
- 単電源電圧範囲：4.5V～44V
- 低いオン抵抗：2.1Ω
- 少ない電荷注入：−10pC
- 大電流のサポート：330mA (最大値) (VSSOP)
- 大電流のサポート：440mA (最大値) (WSON)
- -40℃～+125℃の動作温度範囲
- 1.8V ロジック互換
- フェイルセーフ ロジック
- レール ツー レール動作
- 双方向の信号パス
- ブレイク ビフォー メイクのスイッチング動作
TMUX7219 は、シングル チャネル、2:1 (SPDT) 構成、ラッチアップ フリーの CMOS スイッチです。このデバイスは、シングル電源 (4.5V～44 V)、デュアル電源 (±4.5V～±22V)、または非対称電源 (VDD = 12V、VSS = -5V など) で動作します。TMUX7219 は、ソース (Sx) およびドレイン (D) ピンで、VSS から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。
TMUX7219 は、EN ピンの制御によりイネーブルまたはディスエーブルにできます。ディスエーブルのときは、両方の信号経路のスイッチがオフになります。イネーブルのとき、SEL ピンを使用して信号経路 1 (S1 から D へ) または信号経路 2 (S2 から D へ) をオンにできます。すべてのロジック制御入力は、1.8V～VDD のロジック レベルをサポートしており、有効な電源電圧範囲で動作している場合、TTL ロジックと CMOS ロジックの両方の互換性を確保できます。フェイルセーフ ロジック回路により、電源ピンよりも先に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。
TMUX72xx ファミリはラッチアップ フリーであるため、一般的に過電圧イベントによって発生するデバイス内の寄生構造間の好ましくない大電流イベントを防止できます。ラッチアップ状態は通常、電源レールがオフにされるまで継続するため、デバイスの障害の原因となる場合があります。このラッチアップ フリーという特長により、TMUX72xx スイッチおよびマルチプレクサ ファミリは過酷な環境でも使用できます。
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技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TMUX7219 1.8V ロジック対応、 44V 、ラッチアップ フリー、2：1 (SPDT) 高精度スイッチ データシート (Rev. F 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2024年 8月 9日 |
| アプリケーション・ノート | How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers | PDF | HTML | 2022年 10月 3日 | |||
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| EVM ユーザー ガイド (英語) | TMUX-8RQX-EVM User's Guide | 2022年 5月 5日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Using Latch Up Immune Multiplexers to Help Improve System Reliability (Rev. A) | 2021年 9月 20日 | ||||
| アプリケーション概要 | Dynamically Controlling Signal in a CWD Receive Path for Ultrasound | PDF | HTML | 2021年 1月 18日 | |||
| 証明書 | TMUX72XXDGKEVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2020年 12月 18日 | ||||
| EVM ユーザー ガイド (英語) | TMUX72XXDGKEVM Evaluation Module | 2020年 12月 10日 |
設計および開発
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
TMUX-8RQX-EVM — 8 ピンの RQX 向け TMUX の評価基板
TMUX-8RQX-EVM を採用すると、8 ピンの RQX パッケージに封止済みの中電圧マルチプレクサを迅速にプロトタイプ製作できます。
TMUX72XXDGKEVM — TMUX72xx DGK パッケージの評価基板
TMUX72XXDGKEVM は、TMUX7219DGK を含め、8 ピン VSSOP (DGK) パッケージに封止した TMUX72xx デバイスの評価をサポートしています。この評価基板を使用すると、特に DC パラメータを対象にして、TMUX72xx デバイスの迅速なプロトタイプ製作やテストを実施できます。
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
| WSON (RQX) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。