TPS25948
- 広い動作時入力電圧範囲：3.5V～23V
- 絶対最大電圧 28V
- IN と OUT のどちらからでも電力供給可能
- 低オン抵抗のバック ツー バック FET を内蔵：RON = 12.2mΩ (標準値)
- 真の逆電流ブロッキング (RCB) を実現する理想ダイオード動作
- 外部ピン制御 (RCBCTRL) により RCB をディセーブルにし、定常状態で双方向の電力供給を許可して USB OTG または DRP 動作をサポート
- 高速過電圧保護
- 調整可能な過電圧誤動作防止 (OVLO) (1µs (標準値) の応答時間)
- 負荷電流監視出力 (ILM) を備えた過電流保護
- アクティブな電流制限応答
- 調整可能なスレッショルド (ILIM) 1A～9A
- 精度：±10% (最大値) (ILIM > 3A)
- 可変の過渡ブランキング タイマ (ITIMER)、ILIM を超えるピーク電流を許容
- 出力負荷電流監視精度：±6% (標準値) (IOUT ≥ 3A)
- 高速トリップ応答による短絡保護
- <1µs (標準値) の応答時間
- 可変スレッショルドと固定スレッショルド
- アクティブ High のイネーブル入力、低電圧誤動作防止 (UVLO) スレッショルドを設定可能
- 可変の出力スルー レート (dVdt) 制御
- 過熱保護
- デジタル出力：電源グッド (SPLYGD/SPLYGD) およびフォルト表示 (FLT)
- UL 2367 認定 (予定)
- IEC 62368-1 CB 認証 (予定)
- IEC 61000-4-5：28V (IN)
- 小さい占有面積：PowerWCSP 2.4mm × 1.7mm、0.5mm ピッチ
TPS25948xx ファミリの eFuse は、高集積の回路保護および電源管理ソリューションで、小型パッケージで提供されます。このデバイスは、少ない数の外付け部品で複数の保護モードを提供し、過負荷、短絡、電圧サージ、過剰な突入電流に対して堅牢な保護を行います。バック ツー バック FET が内蔵されており、出力から入力への逆電流が常にブロックされるため、このデバイスはパワー マルチプレクサや OR 接続アプリケーションに最適で、また、入力電源に障害が発生した場合に負荷側のエネルギーをバックアップ電源にする必要があるシステムにも適しています。これらのデバイスは、リニア OR 接続ベースの方式を採用して DC 逆電流をほぼゼロにしているので、順方向電圧降下と消費電力を最小限にした理想ダイオード動作をエミュレートできます。また、このデバイスには、逆電流ブロックをディセーブルにして、定常状態で双方向の電力供給を可能にする外部ピン制御オプションもあります。
出力のスルー レートと突入電流は、単一の外付けコンデンサを使用して調整できます。入力が過電圧スレッショルド (調整可能) を上回った場合は、出力を遮断することにより負荷を入力過電圧状態から保護します。このデバイスは、電流をアクティブに制限することで、出力過負荷に対応します。出力電流制限スレッショルドおよび過渡過電流ブランキング タイマは、ユーザーが調整可能です。電流制限制御ピンは、アナログ負荷電流モニタとしても機能します。
これらのデバイスは、熱性能の向上とシステム フットプリントの低減を実現するため、2.4mm × 1.7mm の 12 ボール パワー ウェハー チップ スケール パッケージ (PowerWCSP) で供給されます。
これらのデバイスは、-40℃～+125℃の接合部温度範囲で動作が規定されています。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TPS25948xx 3.5V～23V、12.2mΩ、8A の eFuse、双方向の電力供給が可能 データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 最新英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 6月 27日 |
| 証明書 | TPS25948EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2022年 9月 20日 |
設計および開発
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TPS25948EVM — TPS25948 3.5V ～ 23V、8A、12mΩ eFuse の評価基板
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| POWERWCSP (YWP) | 12 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。