パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 VQFN (RSM) | 32 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 105 |
| パッケージ数量 | キャリア 3,000 | LARGE T&R |
TPS53627 の特徴
- Intel®VR13シリアルVID (SVID)準拠
- 1または2フェーズの動作
- ドループと非ドループの両方のアプリケーションをサポート
- 10mVステップの8ビットDAC
- 4.5V～28Vの変換電圧範囲
- 出力範囲: 0.5V～2.3V
- 軽負荷と重負荷の両方で効率を最適化
- 8つの独立したレベルのオーバーシュート低減(OSR)およびアンダーシュート低減(USR)
- ドライバ不要の構成により効率的な高周波数のスイッチング
- ディスクリート、パワー・ブロック、 Power Stage™、DrMOS MOSFETの各実装をサポート
- 正確で変更可能な電圧ポジショニング
- 300kHz～1MHzの周波数選択
- 特許取得の AutoBalance™フェーズ・バランシング
- 負荷過渡昇圧のためONパルス延長をプログラム可能
- 自動DCMおよびCCM動作をプログラム可能
- 8レベルの電流制限を選択可能
- 小型の4mm×4mm、32ピンVQFN PowerPad™パッケージ
TPS53627 に関する概要
TPS53627デバイスはドライバ不要、VR13 SVID準拠の同期整流降圧コントローラです。 D-CAP+ ™アーキテクチャなどの高度な制御機能と、パルス・オーバーラップでのアンダーシュート削減(USR)およびオーバーシュート削減(OSR)により、高速な過渡応答、最小の出力容量、高効率を実現します。また、このデバイスはCCMおよびDCM動作時に単一フェーズで動作し、軽負荷時の効率を上げることもできます。このデバイスには、VR_READY (PGOOD)、ALERT、VR_HOTなど、VR13 I/O機能の完全なセットが搭載されています。SVIDインターフェイスのアドレスは、00hから07hまでのプログラミングが可能です。VOUTのスルー・レートの可変制御は、最大で20mV/usまでプログラムできます。
TI NexFET™パワー・ステージと組み合わせることで、この総合的なソリューションは非常に高速で、スイッチング損失が低くなります。
TPS53627デバイスは、省スペースで熱的に強化された32ピンのVQFNパッケージに格納されており、-40℃から+105℃で動作します。