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TPSM63610

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7.5mm x 6.5mm Enhanced HotRod™ QFN 封止、高密度、36V 入力、1V ～ 20V 出力、8A パワー モジュール

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製品詳細

Rating Catalog Topology Synchronous Buck Iout (max) (A) 8 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 20 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum EMI features Fixed-frequency control, Integrated capacitors, Low parasitic packaging, Mitigated interference & noise technology – architecture 2 (MINT 2), Pinout optimization, Spread Spectrum, Switch-node waveshaping Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
Rating Catalog Topology Synchronous Buck Iout (max) (A) 8 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 20 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum EMI features Fixed-frequency control, Integrated capacitors, Low parasitic packaging, Mitigated interference & noise technology – architecture 2 (MINT 2), Pinout optimization, Spread Spectrum, Switch-node waveshaping Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
B3QFN (RDF) 22 48.75 mm² (7.5 mm × 6.5 mm)
  • 機能安全対応
  • 用途の広い 36VIN、8AOUT 同期整流式降圧モジュール
    • MOSFET、インダクタ、コントローラを内蔵
    • 出力電圧を調整可能、1V～20V
    • 6.5mm × 7.5mm × 4mm のオーバーモールド・パッケージ
    • -40℃～125℃の接合部温度範囲
    • 200kHz～2.2MHz の範囲で周波数を調整可能
    • 負電圧出力に対応可能
  • 全負荷範囲にわたって極めて高い効率を実現
    • 95% 以上のピーク効率
    • 外部バイアス・オプションによる効率向上
    • 放熱パッドによる熱インピーダンスの低減。EVM θJA = 18.2℃/W
    • シャットダウン時静止電流：0.6µA (標準値)
  • 非常に小さい伝導および放射 EMI シグネチャ
    • デュアル入力パスと内蔵コンデンサを備えた低ノイズ・パッケージにより、スイッチのリンギングが減少
    • 抵抗により調整可能なスイッチ・ノードのスルーレート
    • CISPR 11 および 32 Class B の放射規格に準拠
  • スケーラブルな電源に対応した設計
    • TPSM63608 (36V、6A) とピン互換
  • 堅牢な設計のための本質的な保護機能
    • 高精度のイネーブル入力とオープン・ドレインの PGOOD インジケータによるシーケンシング、制御、VIN UVLO
    • 過電流およびサーマル・シャットダウン保護機能
  • WEBENCH Power Designer により、TPSM63610 を使用するカスタム設計を作成
  • 機能安全対応
  • 用途の広い 36VIN、8AOUT 同期整流式降圧モジュール
    • MOSFET、インダクタ、コントローラを内蔵
    • 出力電圧を調整可能、1V～20V
    • 6.5mm × 7.5mm × 4mm のオーバーモールド・パッケージ
    • -40℃～125℃の接合部温度範囲
    • 200kHz～2.2MHz の範囲で周波数を調整可能
    • 負電圧出力に対応可能
  • 全負荷範囲にわたって極めて高い効率を実現
    • 95% 以上のピーク効率
    • 外部バイアス・オプションによる効率向上
    • 放熱パッドによる熱インピーダンスの低減。EVM θJA = 18.2℃/W
    • シャットダウン時静止電流：0.6µA (標準値)
  • 非常に小さい伝導および放射 EMI シグネチャ
    • デュアル入力パスと内蔵コンデンサを備えた低ノイズ・パッケージにより、スイッチのリンギングが減少
    • 抵抗により調整可能なスイッチ・ノードのスルーレート
    • CISPR 11 および 32 Class B の放射規格に準拠
  • スケーラブルな電源に対応した設計
    • TPSM63608 (36V、6A) とピン互換
  • 堅牢な設計のための本質的な保護機能
    • 高精度のイネーブル入力とオープン・ドレインの PGOOD インジケータによるシーケンシング、制御、VIN UVLO
    • 過電流およびサーマル・シャットダウン保護機能
  • WEBENCH Power Designer により、TPSM63610 を使用するカスタム設計を作成

同期整流式降圧モジュール ファミリから派生した TPSM63610 は、パワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動部品を Enhanced HotRod™ QFN パッケージで組み合わせた高集積 36V、8A DC/DC 設計です。このモジュールは、VIN および VOUT ピンをパッケージの角に配置し、入力および出力コンデンサの配置を最適化しています。モジュールの下面には大きな 4 つのサーマル・パッドがあるため、単純なレイアウトが可能で、製造時の扱いも容易です。

出力電圧が 1V～20V の TPSM63610 は、小さな PCB フットプリントで低 EMI の設計を迅速かつ容易に実装できるよう設計されています。このトータル・ソリューションを使用すると、外付け部品はわずか 4 個で済み、設計プロセスで磁気および補償のための部品選択も不要です。

TPSM63610 デバイスはスペースに制約のあるアプリケーション向けに小型でシンプルな設計となっていますが、調整可能な入力電圧 UVLO 用のヒステリシス付き高精度イネーブル、抵抗によりプログラム可能なスイッチ ノードのスルーレート、EMI 改善のためのスペクトラム拡散機能など、堅牢な性能を実現するための多くの機能を備えています。また、VCC、ブートストラップ、入力コンデンサを内蔵しているため、信頼性と密度が向上します。このデバイスは、全負荷電流範囲 (FPWM) にわたって一定のスイッチング周波数に設定することも、可変周波数 (PFM) に設定して軽負荷時の効率を高めることもできます。シーケンシング、フォルト保護、出力電圧監視用の PGOOD インジケータも内蔵しています。

同期整流式降圧モジュール ファミリから派生した TPSM63610 は、パワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動部品を Enhanced HotRod™ QFN パッケージで組み合わせた高集積 36V、8A DC/DC 設計です。このモジュールは、VIN および VOUT ピンをパッケージの角に配置し、入力および出力コンデンサの配置を最適化しています。モジュールの下面には大きな 4 つのサーマル・パッドがあるため、単純なレイアウトが可能で、製造時の扱いも容易です。

出力電圧が 1V～20V の TPSM63610 は、小さな PCB フットプリントで低 EMI の設計を迅速かつ容易に実装できるよう設計されています。このトータル・ソリューションを使用すると、外付け部品はわずか 4 個で済み、設計プロセスで磁気および補償のための部品選択も不要です。

TPSM63610 デバイスはスペースに制約のあるアプリケーション向けに小型でシンプルな設計となっていますが、調整可能な入力電圧 UVLO 用のヒステリシス付き高精度イネーブル、抵抗によりプログラム可能なスイッチ ノードのスルーレート、EMI 改善のためのスペクトラム拡散機能など、堅牢な性能を実現するための多くの機能を備えています。また、VCC、ブートストラップ、入力コンデンサを内蔵しているため、信頼性と密度が向上します。このデバイスは、全負荷電流範囲 (FPWM) にわたって一定のスイッチング周波数に設定することも、可変周波数 (PFM) に設定して軽負荷時の効率を高めることもできます。シーケンシング、フォルト保護、出力電圧監視用の PGOOD インジケータも内蔵しています。
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* データシート TPSM63610 高密度、3V～36V 入力、 1V～20V 出力 8A (10A ピーク)、 Enhanced HotRod™ QFN パッケージ採用、同期整流式降圧 DC/DC 電源モジュール、 データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024/01/02
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設計と開発

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評価ボード

TPSM63610EVM — TPSM63610 36V 入力、1V ～ 20V、8A 出力、降圧パワー モジュールの評価基板

この評価基板 (EVM) を採用すると、複数のジャンパとテスト ポイントを使用して、デバイスの機能の構成とテストをその場で実行し、TPSM63610 パワー モジュールを簡単に評価することができます。この評価基板 (EVM) は、デバイスの電気的性能の評価に加えて、TPSM63610 をエンド ユーザー向けアプリケーションに実装する際の回路設計とレイアウトを示す例としても使用できます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
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入手不可
シミュレーション・モデル

TPSM63610 PSPICE Transient Model

SLVMDZ4.ZIP (269 KB) - PSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
計算ツール

TPSM63610-DESIGN-CALC — TPSM63610 power module quickstart design tool

Design calculator tool for TPSM63610/E power module
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
B3QFN (RDF) 22 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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