TX7332
- TX7332 のサポート機能：
- 32 チャネル 3 レベル・パルサおよびアクティブ送受信 (T/R) スイッチ
- 超低消費電力のオンチップ・ビームフォーミング・モード：
- 受信限定モード：0.45mW/ch
- 送受信モード：16.4mW/ch
- CW モード：160mW/ch
- グローバル・パワーダウン・モード：0.1mW/ch
- 3 レベル・パルサ：
- 最大出力電圧：±100V
- 最小出力電圧：±1V
- 最大出力電流：0.3A～1.2A
- 最大クランプ電流：0.12A～0.5A
- 2 次高調波：–45dBc (5MHz 時)
- CW モード・ジッタ：100fs (100Hz～20kHz での測定値)
- CW モード近接位相ノイズ：-154dBc/Hz (5MHz 信号で 1kHz オフセット時)
- –3dB 帯域幅 (2kΩ || 120pF 負荷)
- 20MHz (±100V 電源)
- 25MHz (±70V 電源)
- アクティブ T/R スイッチの機能：
- オン・オフ制御信号
- 帯域幅：50MHz
- HD2：–50dBc
- ターンオン抵抗：24Ω
- ターンオン時間：0.5µs
- ターンオフ時間：1.75µs
- 過渡グリッチ：50mVPP
- オフチップ・ビームフォーマの機能：
- 同期機能によるジッタ・クリーニング
- 最大同期クロック周波数：200MHz
- オンチップ・ビームフォーマの機能：
- 遅延分解能：1 ビームフォーマ・クロック周期
- 最大遅延：213 ビームフォーマ・クロック周期
- 最大ビームフォーマ・クロック速度：200MHz
- 保存用オンチップ RAM
- 16 の遅延プロファイル
- 32 のパターン・プロファイル
- 高速 (最大 100MHz) 1.8V / 2.5V CMOS シリアル・プログラミング・インターフェイス
- 自動サーマル・シャットダウン
- 電源シーケンスの要件なし
- 小型パッケージ：260 ピン NFBGA (17mm × 11mm)、0.8mm ピッチ
TX7332 (以下デバイスと表記します) は、超音波イメージング・システム向けの高度に統合された高性能トランスミッタ・ソリューションです。本デバイスは、合計 32 のパルサ回路 (PULS)、32 の送受信 (T/R) スイッチを備え、オンチップおよびオフチップのビームフォーマ (TxBF) をサポートしています。また、オンチップのフローティング電源を内蔵しているため、高電圧電源の必要数を削減できます。
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技術資料
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| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TX7332 3 レベル、32 チャネル・トランスミッタ、1.2A パルサ、T/R スイッチ搭載、送信ビームフォーマ内蔵 データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2019/03/19 |
| アプリケーション・ノート | 超音波アプリケーション向け TI トランスミッタ製品概要 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025/09/05 | |
| 製品概要 | Optimizing the Size of Handheld Ultrasound Front-End Circuit Designs | PDF | HTML | 2023/12/15 | |||
| アプリケーション・ノート | Designing High Voltage Power Supply for Ultrasound Smart Probes (Rev. A) | PDF | HTML | 2023/05/16 | |||
| アプリケーション・ノート | Smart Ultrasound Probes Solution | 2019/07/19 |
設計と開発
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評価ボード
TX7332EVM — TX7332 送信ビーム フォーミング機能搭載、32 チャネル、3 レベル トランスミッタの評価基板
TX7332 評価基板 (EVM) を使用すると、TX7332 デバイスとその機能を評価できます。
開発キット
VER-3P-DKPOC — Vermon DKPOC コンパクト OEM 研究開発用超音波ハードウェア プラットフォーム
Vermon's DKPOC platform designed with TI's TX7332 and AFE5832LP redefines ultrasound system design for research labs, medical device manufacturers, and startups. It streamlines the development of ultrasound-integrated devices by pairing a handheld probe with an open software environment, (...)
購入先：VERMON
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| NFBGA (ZBX) | 260 | Ultra Librarian |
購入と品質
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。