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BQ500100

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무선 충전 전류 모니터

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BQ500100

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제품 상세 정보

Common-mode voltage (max) (V) 20 Common-mode voltage (min) (V) 0 Input offset (±) (max) (µV) 150 Input offset drift (±) (typ) (µV/°C) 0.1 Voltage gain (V/V) 50 Bandwidth (kHz) 80 Supply voltage (max) (V) 6 Supply voltage (min) (V) 2.7 Iq (max) (mA) 0.115 Comparators (#) 0 Gain error (%) 2 Slew rate (V/µs) 0.4 Features Low-side Capable Rating Catalog Operating temperature range (°C) to
Common-mode voltage (max) (V) 20 Common-mode voltage (min) (V) 0 Input offset (±) (max) (µV) 150 Input offset drift (±) (typ) (µV/°C) 0.1 Voltage gain (V/V) 50 Bandwidth (kHz) 80 Supply voltage (max) (V) 6 Supply voltage (min) (V) 2.7 Iq (max) (mA) 0.115 Comparators (#) 0 Gain error (%) 2 Slew rate (V/µs) 0.4 Features Low-side Capable Rating Catalog Operating temperature range (°C) to
SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Wide Common-Mode Range: 0 V to 20 V
  • Offset Voltage: ±150 µV (Maximum)
    • Enables Shunt Drops of 10-mV Full-Scale
  • Accuracy: ±2% Gain Error (Maximum Overtemperature)
  • Fixed Gain: 50 V/V
  • Low Quiescent Current: 100 µA (Maximum)
  • Small Package: SC70
  • Wide Common-Mode Range: 0 V to 20 V
  • Offset Voltage: ±150 µV (Maximum)
    • Enables Shunt Drops of 10-mV Full-Scale
  • Accuracy: ±2% Gain Error (Maximum Overtemperature)
  • Fixed Gain: 50 V/V
  • Low Quiescent Current: 100 µA (Maximum)
  • Small Package: SC70

The bq500100 is a voltage output, current-shunt monitor for wireless charging to facilitate foreign object detection (FOD). This device can sense drops across shunts at common-mode voltages from 0 V to 20 V, independent of the supply voltage. The device features a fixed voltage gain of 50 V/V with a maximum gain error of 2% and a offset voltage of 150 µV (maximum).

This device operates from a single 2.7-V to 6-V power supply, drawing a maximum of 100 µA of supply current. The device is specified from –40°C to +105°C and is offered in the SC70 package.

The bq500100 is a voltage output, current-shunt monitor for wireless charging to facilitate foreign object detection (FOD). This device can sense drops across shunts at common-mode voltages from 0 V to 20 V, independent of the supply voltage. The device features a fixed voltage gain of 50 V/V with a maximum gain error of 2% and a offset voltage of 150 µV (maximum).

This device operates from a single 2.7-V to 6-V power supply, drawing a maximum of 100 µA of supply current. The device is specified from –40°C to +105°C and is offered in the SC70 package.
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* Data sheet bq500100 20-V, High-Side Current Sensor for Wireless Charging datasheet PDF | HTML 2016/01/14

설계 및 개발

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설계 툴

CIRCUIT060035 — 윈도우 콤퍼레이터 회로를 사용한 양방향 전류 감지

이 양방향 전류 감지 솔루션은 레일 투 레일 입력 공통 모드 범위가 탑재된 전류 감지 증폭기와 고속 듀얼 콤퍼레이터를 사용하여 콤퍼레이터 출력(OUTA 및 OUTB)에서 과전류(OC) 알림 신호를 생성합니다. 입력 전류(IG1)가 100A를 초과하거나 -35A 미만으로 떨어지면 이 구현에서 두 과전류 경고 신호가 모두 높은 상태로 활성화되므로 100A 또는 -35A 임계값을 넘으면 콤퍼레이터 출력이 높아집니다. 외부 이력 결과는 두 콤퍼레이터에 구현되어 있어, 전류가 10%(90A 및 -31A)까지 감소하면 콤퍼레이터 출력이 (...)
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설계 툴

CIRCUIT060037 — 정밀 과전류 래치 회로

이 고압측 전류 감지 솔루션은 전류 감지 증폭기, 통합 레퍼런스를 지원하는 콤퍼레이터 및 P-채널 MOSFET을 사용하여 과전류 래치 회로를 생성합니다. 200mA보다 큰 부하 전류가 감지되면 회로는 시스템을 전원에서 분리합니다. 콤퍼레이터 출력이 P 채널 MOSFET의 게이트를 구동하여 전류 감지 증폭기의 레퍼런스 핀에 신호를 다시 공급하므로 회로에 전원이 공급될 때까지 P 채널 MOSFET의 게이트 소스 전압을 0으로 유지합니다.
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시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
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시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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