CSD87331Q3D
- Half-Bridge Power Block
- Up to 27-V VIN
- Up to 15-A Operation
- 91% System Efficiency at 10 A
- High-Frequency Operation (up to 1.5 MHz)
- High Density SON 3.3-mm × 3.3-mm Footprint
- Optimized for 5-V Gate Drive
- Low-Switching Losses
- Ultra-Low-Inductance Package
- RoHS Compliant
- Halogen Free
- Lead-Free Terminal Plating
The CSD87331Q3D NexFET™ power block is an optimized design for synchronous buck applications offering high-current, high-efficiency, and high-frequency capability in a small 3.3-mm × 3.3-mm outline. Optimized for 5-V gate drive applications, this product offers a flexible solution capable of offering a high-density power supply when paired with any 5-V gate drive from an external controller/driver.
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기술 자료
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| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | CSD87331Q3D Synchronous Buck NexFET™ Power Block datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2017. 2. 21 | |
| 애플리케이션 노트 | MOSFET Support and Training Tools (Rev. G) | PDF | HTML | 2025. 10. 27 | ||
| 애플리케이션 노트 | Avoid Common Mistakes When Selecting And Designing With Power MOSFETs | PDF | HTML | 2024. 11. 6 | ||
| 애플리케이션 노트 | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 2024. 3. 25 | ||
| 애플리케이션 노트 | QFN and SON PCB Attachment (Rev. C) | PDF | HTML | 2023. 12. 6 | ||
| Application brief | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 2022. 5. 31 | ||
| 선택 가이드 | Power Management Guide 2018 (Rev. R) | 2018. 6. 25 | |||
| 기술 문서 | How to Select a MOSFET – Selection Tool | PDF | HTML | 2018. 2. 7 | ||
| 애플리케이션 노트 | Ringing Reduction Techniques for NexFET High Performance MOSFETs | 2011. 11. 16 | |||
| 애플리케이션 노트 | PowerStack™ Packaging Technology Overview | 2011. 7. 18 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
계산 툴
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계산 툴
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레퍼런스 디자인
PMP12004-HE — Xilinx Zynq UltraScale+ 원격 무선 헤드(RRH) 또는 백홀(BH) 전원 공급 레퍼런스 디자인
Xilinx Zynq UltraScale+(www.xilinx.com/power) 원격 무선 헤드(RRH)에 전원을 공급하기 위한 이 설계는 TPS6508640을 제공하며, 작고 매우 효율적인 솔루션입니다. PMIC는 1개의 장치, 높은 스위칭 주파수 및 코어 전원용 별도 레일에 레일을 통합함으로써 크기, 비용, 전력 손실을 줄입니다.
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| LSON-CLIP (DQZ) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
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