ISO7760-Q1
- Qualified for automotive applications
- AEC-Q100 qualified with the following results:
- Device temperature grade 1: –40°C to +125°C ambient temperature range
- Device HBM ESD classification level 3A
- Device CDM ESD classification level C6
- Functional Safety-Capable
- Documentation available to aid functional safety system design: ISO7760-Q1, ISO7761-Q1, ISO7762-Q1, ISO7763-Q1
- 100Mbps data rate
- Robust isolation barrier:
- >30-Year projected lifetime
- Up to 5000VRMS isolation rating
- Up to 12.8kV surge capability
- ±100kV/µs Typical CMTI
- Wide supply range: 2.25V to 5.5V
- 2.25V to 5.5V Level translation
- Default output high (ISO776x) and low (ISO776xF) Options
- Low power consumption, typical 1.4mA per channel at 1Mbps
- Low propagation delay: 11ns typical at 5V
- Robust Electromagnetic Compatibility (EMC):
- System-level ESD, EFT, and surge immunity
- ±8kV IEC 61000-4-2 Contact discharge protection across isolation barrier
- Low emissions
- Wide-SOIC (DW-16) and SSOP (DBQ-16) package options
- Safety-related certifications:
- Reinforced insulation per DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 component recognition program
- CSA certification per IEC 62368-1 and IEC 60601-1
- CQC certification per GB4943.1
- TUV certification according to EN 62368-1 and EN 61010-1
The ISO776x-Q1 devices are high-performance, six-channel digital isolators with 5000VRMS (DW package) and 3000VRMS (DBQ package) isolation ratings per UL 1577. This family of devices is also certified according to VDE, CSA, TUV and CQC.
The ISO776x-Q1 family of devices provides high-electromagnetic immunity and low emissions at low-power consumption, while isolating CMOS or LVCMOS digital I/Os. Each isolation channel has a logic-input and logic-output buffer separated by a double capacitive silicon dioxide (SiO2) insulation barrier. The ISO776x-Q1 family of devices is available in all possible pin configurations such that all six channels are in the same direction, or one, two, or three channels are in reverse direction while the remaining channels are in forward direction. If the input power or signal is lost, the default output is high for devices without suffix F and low for devices with suffix F. See the Device Functional Modes section for further details.
Used in conjunction with isolated power supplies, this family of devices helps prevent noise currents on data buses, such as CAN and LIN, or other circuits from entering the local ground and interfering with or damaging sensitive circuitry. Through innovative chip design and layout techniques, electromagnetic compatibility of the ISO776x-Q1 family of devices has been significantly enhanced to ease system-level ESD, EFT, surge, and emissions compliance. The ISO776x-Q1 family of devices is available in 16-pin SOIC and SSOP packages.
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기술 자료
설계 및 개발
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DIGI-ISO-EVM — 범용 디지털 아이솔레이터 평가 모듈
DIGI-ISO-EVM은 5가지 패키지(8핀 네로우 바디 SOIC(D), 8핀 와이드 바디 SOIC(DWV), 16핀 와이드 바디 SOIC(DW), 16핀 울트라 와이드 바디 SOIC(DWW), 16핀 QSOP(DBQ) 패키지)에서 TI 싱글 채널, 듀얼 채널, 트리플 채널, 쿼드 채널 또는 6채널 디지털 절연기 장치를 평가하는 데 사용되는 평가 모듈(EVM)입니다. EVM에는 최소한의 외부 구성품으로 장치를 평가할 수 있는 충분한 Berg 핀 옵션이 있습니다.
ISO7762DBQEVM — ISO7762DBQ 고속, 견고한 EMC 6채널 디지털 아이솔레이터 평가 모듈
ISO7762DWEVM — ISO7762DW 고속, 견고한 EMC 6채널 디지털 아이솔레이터 평가 모듈
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.