MCP6294
- Gain bandwidth product: 10-MHz typical
- Operating supply voltage: 2.4 V to 5.5 V
- Rail-to-rail input/output
- Low input bias current: 1 pA
- Low quiescent current: 0.6 mA
- Input voltage noise: 8.7 nV/√Hz at f = 10 kHz
- Internal RF and EMI filter
- Extended temperature range: –40°C to 125°C
- Unity-gain stable
- Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
The MCP6291 (single), MCP6292 (dual), and MCP6294 (quad) devices comprise a family of general-purpose, low-power operational amplifiers. Features such as rail-to-rail input and output swings, low quiescent current (600-µA/ch typical) combined with a wide bandwidth of 10 MHz, and low noise (8.7 nV/√Hz at 10 kHz) make this family attractive for a variety of applications that require a balance between cost and performance. The low input bias current enables the family to be used in applications with high-source impedances.
The robust design of the MCP629x provides ease-of-use to the circuit designer: a unity-gain stable, integrated RFI and EMI rejection filter, no phase reversal in overdrive condition, and high electrostatic discharge (ESD) protection (4-kV HBM).
The MCP629x family operates over the extended temperature range of –40°C to 125°C. The family has a power supply range of 2.4 V to 5.5 V.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | MCP629x 10-MHz, Rail-to-Rail Operational Amplifier datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2019/10/01 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D(SOIC-8)
- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
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TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치