SN74AUP2G08
- Wide operating VCC range of 0.8V to 3.6V
- Low static-power consumption (ICC = 0.9µA max)
- Low dynamic-power consumption (Cpd = 4.3pF typ at 3.3V)
- Low noise – overshoot and undershoot <10% of VCC
- Ioff supports partial-power-down mode operation
- Schmitt-trigger action allows slow input transition and better switching noise immunity at the input (Vhys = 250mV Typ at 3.3V)
- 3.6V I/O tolerant to support mixed-mode signal operation
- tpd = 5.9ns max at 3.3V
- Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, Class II
This dual 2-input positive-AND gate is designed for 0.8V to 3.6V VCC operation and performs the Boolean function Y = A ● B in positive logic.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs when VCC = 0V, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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기술 자료
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6개 모두 보기 유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | SN74AUP2G08 Low-Power Dual 2-Input Positive-AND Gate datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2024/04/29 |
Application brief | Understanding Schmitt Triggers (Rev. A) | PDF | HTML | 2019/05/22 | |
Selection guide | Little Logic Guide 2018 (Rev. G) | 2018/07/06 | ||
Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017/06/12 | ||
Application note | How to Select Little Logic (Rev. A) | 2016/07/26 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
평가 보드
5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈
5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서: PDF
많은 TI 레퍼런스 설계에는 SN74AUP2G08이(가) 포함됩니다.
레퍼런스 디자인 선택 툴을 사용하여 애플리케이션 및 매개 변수에 가장 적합한 설계를 검토하고 식별할 수 있습니다.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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DSBGA (YFP) | 8 | Ultra Librarian |
DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
UQFN (RSE) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
X2SON (DQE) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치