SN74LVC2G08
- Available in the Texas Instruments
NanoStar™ and NanoFree™ Package - Supports 5-V VCC Operation
- Inputs Accept Voltages to 5.5 V
- Max tpd of 4.7 ns at 3.3 V
- Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
- ±24-mA Output Drive at 3.3 V
- Typical VOLP (Output Ground Bounce)
<0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C - Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
>2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C - Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
Mode, and Back-Drive Protection - Can Be Used as a Down Translator to Translate
Inputs From a Maximum of 5.5 V Down to the VCC
Level - Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
JESD 78, Class II - ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human Body Model (A114-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
This dual 2-input positive-AND gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
The SN74LVC2G08 device performs the Boolean function A × B or Y = A\ + B\ in positive logic.
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
For all available packages, see the orderable addendum at the end of the data sheet.관심 가지실만한 유사 제품
비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
기술 자료
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29개 모두 보기 설계 및 개발
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평가 보드
5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈
5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서: PDF
레퍼런스 디자인
TIDA-01487 — 절연 CAN FD(유연한 데이터) 속도 리피터 레퍼런스 디자인
CAN과 CANopen은 공장 자동화의 다양한 애플리케이션에서 사용되는 기존 필드버스 프로토콜입니다. 고전압이 최종 장비를 손상시킬 수 있다면 절연이 필요합니다. 이 절연 CAN FD(유연한 데이터) 속도 리피터 레퍼런스 설계는 두 CAN 버스 세그먼트 사이에 전기 절연을 추가합니다. 양쪽 버스 세그먼트의 CAN 프레임은 반대쪽에도 반복됩니다. 이 설계의 CAN 트랜시버 및 중재 로직은 최대 2Mbps의 CAN FD 속도를 지원합니다. 이 레퍼런스 설계는 6V~36V 사이의 넓은 전압 범위를 공급받습니다.
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
| SSOP (DCT) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치