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SN74LVC1G175B-EP

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비동기 클리어를 지원하는 EP(Enhanced Product) 싱글 D-Type 플립플롭

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SN74LVC1G175B-EP

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제품 상세 정보

Operating temperature range (°C) to Rating HiRel Enhanced Product
Operating temperature range (°C) to Rating HiRel Enhanced Product
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • Operating range from 1.1V to 5.5V
  • 5.5V tolerant input pins
  • Supports standard pinouts
  • Latch-up performance exceeds 100mAper JESD 78
  • Supports defense and aerospace applications:
    • Controlled baseline
    • One assembly and test site
    • One fabrication site
    • Extended product life cycle
    • Product traceability
  • Operating range from 1.1V to 5.5V
  • 5.5V tolerant input pins
  • Supports standard pinouts
  • Latch-up performance exceeds 100mAper JESD 78
  • Supports defense and aerospace applications:
    • Controlled baseline
    • One assembly and test site
    • One fabrication site
    • Extended product life cycle
    • Product traceability

The SN74LVC1G175B-EP device is a single D-type flip-flop with asynchronous clear (CLR) input. When CLR is HIGH, data from the input pin (D) transfers to the output pin (Q) on the rising edge of the clock (CLK). When CLR is LOW, the Q is forced into the LOW state, regardless of the clock edge or data on D.

The SN74LVC1G175B-EP device is a single D-type flip-flop with asynchronous clear (CLR) input. When CLR is HIGH, data from the input pin (D) transfers to the output pin (Q) on the rising edge of the clock (CLK). When CLR is LOW, the Q is forced into the LOW state, regardless of the clock edge or data on D.

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기술 자료

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* Data sheet SN74LVC1G175B-EP Enhanced Product, Single D-Type Flip-Flop with Asynchronous Clear datasheet PDF | HTML 2026/03/26
* Radiation & reliability report SN74LVC1G175B-EP Enhanced Product Qualification and Reliability Report PDF | HTML 2026/03/19
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Application note 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002/05/22
Application note Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002/05/10
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Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997/12/01
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997/08/01
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note LVC Characterization Information 1996/12/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996/09/01
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996/05/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈

5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매할 수 없음
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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