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TPS543C20A

활성

적응형 내부 보상을 지원하는 4.5V~16V, 40A, 동기 SWIFT™ 벅 컨버터

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TPS543C20A

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제품 상세 정보

Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 40 Vin (max) (V) 16 Vin (min) (V) 4 Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.6 Features Adjustable current limit, Differential Remote Sense, Enable, Forced PWM, Frequency synchronization, Over Current Protection, Phase Interleaving, Power good, Pre-Bias Start-Up, Soft Start Adjustable, Synchronous Rectification, UVLO Fixed Control mode ACM/AECM Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 2000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (µA) 4300 Duty cycle (max) (%) 70 Type Converter
Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 40 Vin (max) (V) 16 Vin (min) (V) 4 Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.6 Features Adjustable current limit, Differential Remote Sense, Enable, Forced PWM, Frequency synchronization, Over Current Protection, Phase Interleaving, Power good, Pre-Bias Start-Up, Soft Start Adjustable, Synchronous Rectification, UVLO Fixed Control mode ACM/AECM Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 2000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (µA) 4300 Duty cycle (max) (%) 70 Type Converter
LQFN-CLIP (RVF) 40 35 mm² 7 x 5
  • Internally-Compensated Advanced Current Mode Control 40-A POL
  • Input Voltage Range: 4 V to 16 V
  • Output Voltage Range: 0.6 V to 5.5 V
  • Integrated 3.4/0.9-mΩ Stacked NexFET™ Power Stage With Lossless Low-Side Current Sensing
  • Fixed Frequency - Synchronization to an External Clock and/or Sync Out
  • Pin Strapping Programmable Switching Frequency
    • 300 kHz to 2 MHz for Standalone
    • 300 kHz to 1 MHz for Stackable
  • Stack 2× for up to 80 A With Current Share, Voltage Share, and CLK Sync
  • Pin Strapping Programmable Reference from 0.6V to 1.1 V With 0.5% Accuracy
  • Differential Remote Sensing
  • Safe Start-Up into Prebiased Output
  • High-Accuracy Hiccup Current Limit
  • Asynchronous Pulse Injection (API) and Body Braking
  • 40-pin, 5-mm × 7-mm LQFN Package with 0.5-mm Pitch and Single Thermal Pad
  • Create a Custom Design Using the TPS543C20A With the WEBENCH® Power Designer
  • Internally-Compensated Advanced Current Mode Control 40-A POL
  • Input Voltage Range: 4 V to 16 V
  • Output Voltage Range: 0.6 V to 5.5 V
  • Integrated 3.4/0.9-mΩ Stacked NexFET™ Power Stage With Lossless Low-Side Current Sensing
  • Fixed Frequency - Synchronization to an External Clock and/or Sync Out
  • Pin Strapping Programmable Switching Frequency
    • 300 kHz to 2 MHz for Standalone
    • 300 kHz to 1 MHz for Stackable
  • Stack 2× for up to 80 A With Current Share, Voltage Share, and CLK Sync
  • Pin Strapping Programmable Reference from 0.6V to 1.1 V With 0.5% Accuracy
  • Differential Remote Sensing
  • Safe Start-Up into Prebiased Output
  • High-Accuracy Hiccup Current Limit
  • Asynchronous Pulse Injection (API) and Body Braking
  • 40-pin, 5-mm × 7-mm LQFN Package with 0.5-mm Pitch and Single Thermal Pad
  • Create a Custom Design Using the TPS543C20A With the WEBENCH® Power Designer

The TPS543C20A uses an internally compensated emulated peak-current-mode control, with a clock synchronizable, fixed-frequency modulator for EMI-sensitive POL. The internal integrator and directly amplifying ramp tracking loop eliminate the need for external compensation over a wide range of frequencies thereby making the system design flexible, dense, and simple. Optional API and body braking help improve transient performance by significantly reducing undershoot and overshoot, respectively. Integrated NexFET™ MOSFETs with low-loss switching facilitate high efficiency and deliver up to 40 A in a 5-mm × 7-mm PowerStack™ package with a layout friendly thermal pad. Two TPS543C20A devices can be stacked together to provide up to 80-A point-of-load.

The TPS543C20A uses an internally compensated emulated peak-current-mode control, with a clock synchronizable, fixed-frequency modulator for EMI-sensitive POL. The internal integrator and directly amplifying ramp tracking loop eliminate the need for external compensation over a wide range of frequencies thereby making the system design flexible, dense, and simple. Optional API and body braking help improve transient performance by significantly reducing undershoot and overshoot, respectively. Integrated NexFET™ MOSFETs with low-loss switching facilitate high efficiency and deliver up to 40 A in a 5-mm × 7-mm PowerStack™ package with a layout friendly thermal pad. Two TPS543C20A devices can be stacked together to provide up to 80-A point-of-load.
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TPS543C20 활성 적응형 내부 보상을 지원하는 4V~14V, 40A, 동기 SWIFT™ 벅 컨버터 Lower high-side MOSFET resistance for higher efficiency.
다른 핀 출력을 지원하지만 비교 대상 장치와 동일한 기능
TPSM41625 활성 4V~16V, 25A, 적층형 전원 모듈 Power module version to enable greater power density.

기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet TPS543C20A 4-VIN to 16-VIN, 40-A Stackable, Synchronous Step-Down SWIFT™ Converter With Adaptive Internal Compensation datasheet PDF | HTML 2018/12/01
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Application note Point-of-Load Solutions for Data Center App Implementing VR13.HC Vccin Spec (Rev. A) PDF | HTML 2020/01/08
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Application note Solve Point-of-Load Power Design Challenges: Single Board Computer Applications 2018/08/24
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설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

TPS543C20AEVM-054 — 40A 고정 주파수 비보상 적층형 동기 벅 컨버터 평가 모듈

TPS543C20AEVM-054 평가 모듈은 공칭 12V 입력 버스에서 최대 40A의 고정 0.9V 출력을 제공합니다. 이 설계는 90%의 피크 효율을 달성합니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

TPS543C20A PSpice Transient Model

SLUM671.ZIP (128 KB) - PSpice Model
다운로드
계산 툴

SLURB00 — TPS543B20 TPS543C20A TPS543C20 Excel Calculator Tool and Checklist

지원되는 제품 및 하드웨어

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제품
AC/DC 및 DC/DC 컨버터(통합 FET)
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레퍼런스 디자인

PMP21386 — 완전한 테스트 기능을 지원하는 이중 위상 적층형 벅 컨버터 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 적층형 구성으로 TPS543C20을 사용하여 공기 흐름 없이도 낮은 온도 상승을 유지하는 소형(21mm x 35mm) 폼 팩터로 40A에서 0.85V를 제공합니다. 보드에는 안정성 분석기를 위한 온보드 고속 동적 부하 테스터, 출력 리플 프로브 인터페이스 및 테스트 포인트가 포함되어 있습니다(예: Venable 2130). 내부 보상을 통해 설계 복잡성과 단순성이 개선됩니다.
Test report: PDF
회로도: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
LQFN-CLIP (RVF) 40 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

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