產品詳細資料

Technology family F Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Rating Catalog
Technology family F Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Rating Catalog
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8
  • 3-State Outputs Interface Directly With System Bus
  • Provides Bus Interface From Multiple Sources in High-Performance Systems
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages, Ceramic Chip Carriers, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs

 

  • 3-State Outputs Interface Directly With System Bus
  • Provides Bus Interface From Multiple Sources in High-Performance Systems
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages, Ceramic Chip Carriers, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs

 

The ´F257 is designed to multiplex signals from 4-bit data sources to 4-output data lines in bus-organized systems. The 3-state outputs will not load the data lines when the output enable () input is at a high logic level.

The SN54F257 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F257 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 

The ´F257 is designed to multiplex signals from 4-bit data sources to 4-output data lines in bus-organized systems. The 3-state outputs will not load the data lines when the output enable () input is at a high logic level.

The SN54F257 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F257 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 

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技術文件

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類型 標題 日期
* Data sheet Quadruple 2-Line To 1-Line Data Selectors/Multiplexers With 3-State Outputs datasheet (Rev. A) 1993年 10月 1日
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日

設計與開發

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開發板

14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
封裝 引腳 下載
PDIP (N) 16 檢視選項
SOIC (D) 16 檢視選項
SOP (NS) 16 檢視選項

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 資格摘要
  • 進行中可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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