TLV2352
- Wide range of supply voltages: 2V to 8V
- Wide range of supply voltages: 2.7V to 8V (TLV2352IDR and TLV2352IPWR only)
- Fully characterized at 3V and 5V
- Very-low supply-current drain: 120µA typical at 3V
- Output compatible with TTL, MOS, and CMOS
- Fast response time: 200ns typical for TTL-level input step
- High input impedance: 1012Ω typical
- Extremely low input bias current: 5pA typical
- Common-mode input voltage range includes ground
- Built-in ESD protection
技術文件
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檢視所有 2 | 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TLV2352 Dual Low-Voltage Differential Comparators datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2025年 7月 22日 |
| E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017年 3月 28日 |
設計與開發
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開發板
AMP-PDK-EVM — 放大器性能開發套件評估模組
放大器性能開發套件 (PDK) 是一款評估模組 (EVM) 套件,可測試通用運算放大器 (op amp) 參數,並與大多數運算放大器和比較器相容。EVM 套件提供主板和多個插槽式子卡選項,可滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證裝置性能。
AMP-PDK-EVM 套件支援五種最熱門的業界標準封裝,包括:
- D (SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV (SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK (SC70-5 和 SC70-6)
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一,涵蓋我們的類比和電源產品組合,以及特定類比行為模型,且使用無需支付費用。
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前,建立完整的終端設備設計和解決方案原型,進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中,您可以搜尋 TI (...)
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前,建立完整的終端設備設計和解決方案原型,進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中,您可以搜尋 TI (...)
模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
使用指南: PDF
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。