CC26XX-CERTIFICATION

Funkzertifizierung für SimpleLink™ CC26xx

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Überblick

Suchen Sie nach Unterstützung bei der Zertifizierung für CC26xx-Module? CC26xx-ZERTIFIZIERUNG bietet die relevanten Informationen und Unterstützung für eine erfolgreiche Zertifizierung Ihres Produkts. Auf dieser Seite finden Sie die neuesten Zertifizierungsberichte unserer Module sowie unsere Evaluierungsplatinen.
Merkmale
  • Über den Link CC26XX-BERICHTE erhalten Sie Zugriff auf die SimpleLink CC26xx-Zertifizierungsberichte für:
    • CC26xx Module und SIP-Module (System-in-Package)
    • CC26xx Evaluierungsplatinen (Hinweis: Berichte für Evaluierungsplatinen dienen nur zur Referenz)
  • Der Link CC26XX-ANFORDERUNG bietet:
    • Ein Autorisierungsschreiben von TI für FCC und ISED, wenn dies von der Prüfstelle des Kunden verlangt wird
    • Verwendet für CC26xx Module und SIP Module
  • Der Link CC26XX-RESSOURCEN bietet:
    • Unterstützung der Zertifizierung für Regionen, die derzeit nicht vom CC26xx Modul und der modularen SIP Zertifizierung unterstützt werden
    • Informationen zum Design von CC26xx Modulen und SIP Modulen zur Einhaltung gesetzlicher Vorschriften, wenn dies vom Prüflabor des Kunden verlangt wird
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Zertifizierung

CC26XX-REPORTS CC26xx regulatory certifcation reports

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
Energieeffiziente 2,4-GHz-Produkte
CC2642R Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, Bluetooth® Low Energy, CC2650MODA Multiprotokollfähiger drahtloses SimpleLink™-Modul ARM Cortex-M3, 32 Bit, 2,4 GHz, 128 kB Flash-Spei CC2651R3SIPA Drahtloses SimpleLink™-Multiprotokollmodul „System-in-Package“ für 2,4 GHz mit integrierter Antenne CC2652PSIP Drahtloses SimpleLink™-Multiprotokollmodul „System-in-Package“ für 2,4 GHz mit integriertem Leistung CC2652R Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, 2,4 GHz, 352 kB CC2652RSIP SimpleLink™ 2,4-GHz-Multiprotokoll-Drahtlos-System-in-Package-Modul mit 352 KB Speicher
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
BOOSTXL-CC2650MA Bestellen Sie das Plug-in-Modul für SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy CC2650-Modul-BoosterPack™ LP-CC2651R3SIPA CC2651R3SIPA LaunchPad™-Entwicklungskit für drahtloses Mehrprotokoll-SIP-Modul SimpleLink™ mit 2,4 G LP-CC2652PSIP CC2562PSIP LaunchPad™-Entwicklungskit für drahtloses Mehrprotokoll-SIP-Modul SimpleLink™ mit 2,4 GHz
Download-Optionen

CC26XX-REPORTS CC26xx regulatory certifcation reports

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Aktuelle Version
Version: 7.20.00.00
Veröffentlichungsdatum: 08.05.2023
Produkte
Energieeffiziente 2,4-GHz-Produkte
CC2642R Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, Bluetooth® Low Energy, CC2650MODA Multiprotokollfähiger drahtloses SimpleLink™-Modul ARM Cortex-M3, 32 Bit, 2,4 GHz, 128 kB Flash-Spei CC2651R3SIPA Drahtloses SimpleLink™-Multiprotokollmodul „System-in-Package“ für 2,4 GHz mit integrierter Antenne CC2652PSIP Drahtloses SimpleLink™-Multiprotokollmodul „System-in-Package“ für 2,4 GHz mit integriertem Leistung CC2652R Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, 2,4 GHz, 352 kB CC2652RSIP SimpleLink™ 2,4-GHz-Multiprotokoll-Drahtlos-System-in-Package-Modul mit 352 KB Speicher
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
BOOSTXL-CC2650MA Bestellen Sie das Plug-in-Modul für SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy CC2650-Modul-BoosterPack™ LP-CC2651R3SIPA CC2651R3SIPA LaunchPad™-Entwicklungskit für drahtloses Mehrprotokoll-SIP-Modul SimpleLink™ mit 2,4 G LP-CC2652PSIP CC2562PSIP LaunchPad™-Entwicklungskit für drahtloses Mehrprotokoll-SIP-Modul SimpleLink™ mit 2,4 GHz

Dokumentation

Link to FCC, ISED, CE, & Japan Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK, Japan, Korea, and Taiwan Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK Certification Reports

Link to CC3230x-CC26x2EM-7ID Reference-Only CE & FCC Certification Reports

Versionsinformationen

This page provides access to the CC26XX certification reports. Here you will find certification reports for both modules and EVMs. Note that module certification reports can be reused by the customer for regulatory compliance. However the customer should consult with their regulatory house to ensure they meet the requirements for certification at their product level. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down version, the customer is responsible for their own certification.

Neuheiten

  • Updated CC2651R3SIPAT0MOUR with Japan, Korea, and Tiawan reports
  • Updated CC2652RSIPMOT CE with missing safety report
Zertifizierung

CC26XX-RESOURCES CC26xx support documents required for certification

lock = Nur mit Exportgenehmigung (1 Minute)
Unterstützte Produkte und Hardware

CC26XX-RESOURCES CC26xx support documents required for certification

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Aktuelle Version
Version: null
Veröffentlichungsdatum: 23.08.2024

Technische Dokumentation

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Alle anzeigen 2
Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
Anwendungshinweis How to Certify Your Bluetooth Product (Rev. N) PDF | HTML 29.04.2019
Anwendungshinweis ETSI EN 300 328 Blocking Test for Bluetooth Low Energy PDF | HTML 08.02.2017

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