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Design und Entwicklung
Referenzdesigns

TIDA-010232

Referenzdesign für AFE zur Isolationsüberwachung bei Hochspannungs-EV-Ladung und Solarenergie-Anwend

Designdateien

TIDA-010232

Designdateien

Überblick

Dieses Referenzdesign verfügt über eine DC-Isolationsüberwachungsmethode (DC-im) für elektrische Brücken, die eine genaue symmetrische und asymmetrische Erkennung von Isolationsleckagen und einen Isolationswiderstand-Erkennungsmechanismus ermöglicht. Wir präsentieren eine neue Generation isolierter Verstärker und Schalter, die eine Isolierung ohne externe Versorgung auf der heißen Seite ermöglichen. So kann die MCU den Isolationsbaustein von der kalten Seite mit Strom versorgen. Die Diagnose der Isolationsüberwachung kann direkt von der Leistungsumwandlungs- oder Ladeprotokoll-MCU durchgeführt werden.

Merkmale
  • Überwacht in regelmäßigen Abständen den Isolationswiderstand und die Isolationsleckage von Gleichstrom zu Schutzerde (PE)
  • Erkennt Isolationsfehler sowie symmetrische und asymmetrische Warnungen
  • Methode: Schalter im ohmschen Teilerzweig zur Bestimmung des Isolationswiderstands von DC+ oder DC– zu PE
  • Analoges Frontend (AFE) mit verstärkter Isolierung für MCUs auf der Kaltseite
  • Keine externe Stromversorgung auf der heißen Seite
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Designdateien und Produkte

Designdateien

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download Designleitfaden — TIDA-010232
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TIDUEZ8C.PDF (2133 KB)

Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

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TIDMAG9.PDF (273 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

download Bill of materials (BOM) — TIDA-010232
TIDMAG8.PDF (140 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

download CAD/CAE symbol — TIDA-010232
TIDMAH1.ZIP (7847 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

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TIDCG72.ZIP (558 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

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TIDMAH0.PDF (948 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

download Schematic — TIDA-010232
TIDMAG7.PDF (606 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

Isolierte Verstärker

AMC3330 — Isolierter, verstärkter Verstärker mit einem Eingang von ±1 V mit integriertem DC/DC-Wandler für die

Datenblatt: PDF | HTML
Universal-Operationsverstärker

TLV6001 — Einfach-RRIO-Operationsverstärker, 5,5 V, 1 MHz

Datenblatt: PDF | HTML
Linear- und Low-Dropout-Regler (LDO)

TPS7A24 — Low-Dropout-Spannungsregler (LDO), 200 mA, 18 V, extrem niedriger Ruhestrom, mit Aktivierung

Datenblatt: PDF | HTML
Solid-State-Relais

TPSI2140-Q1 — Isoliertes, hochdichtes DC/DC-Modul für die Automobilindustrie, mit Avalance-Wertung von 2 mA

Datenblatt: PDF | HTML
Serienspannungsreferenzen

REF2033 — Spannungsreferenz mit 3,3 V Vref, geringer Drift und geringem Stromverbrauch, zwei Ausgängen, Vref u

Datenblatt: PDF | HTML

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Hardware-Entwicklung

Evaluierungsplatine

LAUNCHXL-F280049C — F280049C LaunchPad™ development kit C2000™ Piccolo™ MCU

Dieses Referenzdesign verfügt über eine DC-Isolationsüberwachungsmethode (DC-im) für elektrische Brücken, die eine genaue symmetrische und asymmetrische Erkennung von Isolationsleckagen und einen Isolationswiderstand-Erkennungsmechanismus ermöglicht. Wir präsentieren eine neue Generation (...)
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Referenzdesign
TIDA-010232 — Referenzdesign für AFE zur Isolationsüberwachung bei Hochspannungs-EV-Ladung und Solarenergie-Anwend TIDM-02006 — Referenzdesign für verteilten Mehrachs-Servoantrieb über schnelle serielle Schnittstelle (FSI) TIDM-02007 — Zweiachsen-Motorantrieb mit schneller Stromschleife (FCL) und SFRA auf einer einzigen MCU – Referenz TIDM-02011 — Referenzdesign für Live-Firmware-Update mit C2000™-Echtzeit-MCUs TIDM-DC-DC-BUCK — Referenzdesign für digital geregelten, nicht isolierten DC/DC-Abwärtswandler
Evaluierungsplatine
DRV8351EVM — DRV8351 – Evaluierungsmodul DRV8363-Q1EVM — DRV8363-Q1 – Evaluierungsmodul DRV8376EVM — DRV8376 – Evaluierungsmodul
Tochterkarte
BOOSTXL-BUCKCONV — Digital Power Buck Converter BoosterPack
Vorrätig
Begrenzung:
Nicht vorrätig auf TI.com
Nicht verfügbar auf TI.com

LAUNCHXL-F280049C — F280049C LaunchPad™ development kit C2000™ Piccolo™ MCU

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Evaluierungsplatine
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Tochterkarte
BOOSTXL-BUCKCONV — Digital Power Buck Converter BoosterPack
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

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Worst-case error calculation tool for TIDA-010232.
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Veröffentlichungsdatum: 16.02.2024
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