Este kit de desarrollo LaunchPad™, que incluye el CC2340R53, se utiliza para acelerar el desarrollo con la familia CC2340R SimpleLink™ de MCU inalámbricas de 2.4 GHz compatibles con Bluetooth® baja energía, Thread, Zigbee® y protocolos propietarios de 2.4 GHz. El soporte de software lo proporciona el kit de desarrollo de software de baja potencia compatible SimpleLink™. Se trata de un kit de desarrollo LaunchPad™ dividido, lo que significa que no contiene un depurador XDS. Los depuradores recomendados son LP-XDS110 o LP-XDS110ET.
The SimpleLink™ Low Power F3 Software Development Kit (SDK) delivers components that enable engineers to develop applications on the Texas Instruments SimpleLink CC23xx and CC27xx family of wireless microcontrollers (MCUs). This software toolkit provides a cohesive and consistent software experience for all SimpleLink CC23xx and CC27xx wireless MCU users by packaging essential software components, such as:
All of the above are provided in one easy-to-use software package along with example applications and documentation.
The SimpleLink MCU portfolio offers a single development environment that delivers flexible hardware, software, and tool options for customers developing wired and wireless applications. With code reuse across host MCUs, Wi-Fi™, Bluetooth Low Energy, Sub-1GHz devices and more, choose the MCU or connectivity standard that fits your design. A one-time investment with the SimpleLink software development kit allows you to reuse often, opening the door to create unlimited applications. For more information, visit TI SimpleLink Wireless Connectivity.
This is version 9.14.00.41 of the SimpleLink Low Power F3 SDK.
Initial release of CC23xx academy
| Tipo | Título | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM User's guide | LP-EM-CC2340R53 LaunchPad Development Kit for SimpleLink Bluetooth 5.3 Low Energy MCU | PDF | HTML | 11/12/2024 | |
| Certificado | LP-EM-CC2340R53 EU Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) | 24/03/2025 | |||
| Más documentación | LP-EM-CC2340R53 QSG | 13/05/2024 |
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