This reference design implements an 8-port IO-link master using four TIOM2212 IO-link master transceivers with TPS274C65 power switches, valuable across TI processors (MSPM0G3507, AM261x, AM243x) by an 80-pin BoosterPack™ interface. This reference design uses three port tiers (high, medium, and low-cost) to showcase how the TIOM2212 scales from full-featured to cost-optimized applications. The design also supports IO-Link COM3 at a 400μs minimum cycle time. This reference design supports 2A output on L+ and CQ, also enabling a 1A digital output with digital input function on pin 2.
Se desarrolló una placa completamente integrada únicamente para pruebas y validación de rendimiento y no está disponible para la venta.
Descargue archivos de sistema listos para usar para acelerar su proceso de diseño.
Descripción general del diseño de referencia y datos de las pruebas de rendimiento verificadas
Descripción detallada del diseño para la instalación de componentes
Lista completa de componentes de diseño, designadores de referencia y números de fabricantes/piezas
Archivos para modelos 3D o dibujos 2D de componentes de IC
Fichero de diseño que contiene información sobre la capa física de la PCB de diseño
Archivo de trazado de capas de PCB para generar el trazado del diseño de PCB
Diagrama esquemático detallado del diseño y los componentes
Incluye productos de TI en el diseño y posibles alternativas.
| Documentación principal | Tipo | Título | Opciones de formato | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha |
|---|---|---|---|---|---|
| * | Guía de diseño | TIDA-011034 High-Performance IO-Link Master Module Reference Design | PDF | HTML | 28/10/2026 |
El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.
Si tiene alguna pregunta sobre la calidad, el empaquetado o el pedido de productos de TI, consulte el servicio de asistencia de TI.