TIDC-WL1837MODCOM8I

WiLink™ 모듈의 2.4 및 5GHz 듀얼 밴드 Wi-Fi® + Bluetooth® 안테나 설계

TIDC-WL1837MODCOM8I

설계 파일

개요

WiLink 1837 모듈 안테나 설계는 단일 보드에 WiLink 8 모듈의 기능과 내장 안테나를 결합하여 인증된 방식으로 모듈을 구현하는 레퍼런스 설계입니다. 이를 통해 고객은 WiLink 1837 모듈에 있는 임베디드 Wi-Fi Bluetooth/Bluetooth 저에너지 기능을 모두 사용하는 홈 자동화 및 사물 인터넷과 같은 임베디드 애플리케이션을 통해 모듈의 성능을 평가할 수 있습니다. 이 안테나 설계는 모듈이 인증을 위해 테스트될 때 동일한 레이아웃을 사용하여 인증을 사용하는 것을 활용하므로 고객이 애플리케이션을 만들 때 반복되는 인증을 피할 수 있습니다.

특징
  • 통합 FCC, ETSI 및 TELEC 인증 모듈
  • 보드는 인증된 것과 동일한 레이아웃으로 모듈을 구현합니다
  • 재인증 필요 없이 애플리케이션에서 사용 가능
  • 단일 모듈 보드에 WLAN, Bluetooth 4.1, BLE 단일 안테나 공존
  • WLAN 2.4 및 5GHz SISO(20MHz 및 40MHz 채널) 및 2.4GHz MIMO(20MHz 채널) 기능
  • 이 보드에는 사전 인증된 모듈이 있는 내장 안테나가 포함되어 있으며 사용자 가이드와 시작하는 데 필요한 HW 및 SW가 포함되어 있습니다
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설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

TIDRBP0.PDF (35 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

TIDRBQ1A.ZIP (44 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

TIDC749.ZIP (218 KB)

설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일

TIDRGH4.ZIP (312 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

TIDRBQ0.ZIP (462 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

TIDRBP9.PDF (71 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

Wi-Fi 제품

WL1837MODWiLink™ 8 산업용 이중 대역, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 듀얼 모드 모듈

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하드웨어

도터 카드

WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 듀얼 밴드 2.4 및 5GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 평가 모듈

TI WiLink™ 8 module family The WL1837MODCOM8I is one of the two evaluation boards for the TI WiLink™ 8 combo module family. For designs requiring performance in the 2.4 GHz band only, see the WL1835MODCOM8.

The WL1837MODCOM8I, which is compatible with many processors including TI’s (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

하드웨어 개발
레퍼런스 디자인
TIDC-WL1837MODCOM8I WiLink™ 모듈의 2.4 및 5GHz 듀얼 밴드 Wi-Fi® + Bluetooth® 안테나 설계
재고 있음
제한:
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사용 설명서 WL1837MODCOM8I WLAN MIMO and BT Module EVB for TI Sitara Platform (Rev. E) PDF | HTML 2023. 11. 7

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