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WL1837MOD

활성

WiLink™ 8 산업용 이중 대역, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 듀얼 모드 모듈

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신규 CC3301MOD 활성 SimpleLink™ Wi-Fi 6 및 Bluetooth® 저에너지 컴패니언 모듈 Upgraded functionality with Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy
신규 CC3351MOD 활성 SimpleLink™ 이중 대역(2.4GHz 및 5GHz) Wi-Fi® 6 및 Bluetooth® 저에너지 컴패니언 모듈 Upgraded functionality with Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy for cost-optimized applications

WL1837MOD

활성
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제품 상세 정보

Processor External MPU Type Module, Transceiver Technology Bluetooth® Classic, Bluetooth® Dual-Mode, Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Qualified against Bluetooth® Core 5.1, Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Operating system Linux Certifications CE, FCC, ISED, MIC Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 2x2 MIMO, 802.11abgn, AP, Advanced audio distribution profile, COEX, Classic audio, Hands-free profile, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Security FIPS 140-2 Level 1, Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Processor External MPU Type Module, Transceiver Technology Bluetooth® Classic, Bluetooth® Dual-Mode, Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Qualified against Bluetooth® Core 5.1, Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Operating system Linux Certifications CE, FCC, ISED, MIC Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 2x2 MIMO, 802.11abgn, AP, Advanced audio distribution profile, COEX, Classic audio, Hands-free profile, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Security FIPS 140-2 Level 1, Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
QFM (MOC) 100 178.22 mm² 13.3 x 13.4
  • General
    • Integrates RF, power amplifiers (PAs), clocks, RF switches, filters, passives, and power management
    • Quick hardware design with TI module collateral and reference designs
    • Operating temperature: –40°C to +85°C industrial temperature grade
    • Small form factor: 13.3mm × 13.4mm × 2mm
    • 100-pin MOC package
    • FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified with PCB, dipole, chip, and PIFA antennas
  • Wi-Fi
    • WLAN baseband processor and RF transceiver support of IEEE Std 802.11a, 802.11b, 802.11g, and 802.11n
    • 20MHz and 40MHz SISO and 20MHz 2 × 2 MIMO at 2.4GHz for high throughput: 80Mbps (TCP), 100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz MRC support for extended range and 5GHz diversity capable
    • Fully calibrated: Production calibration is not required
    • 4-bit SDIO host interface support
    • Wi-Fi direct concurrent operation (multichannel, multirole)
  • Bluetooth and Bluetooth Low Energy: WL1837MOD only
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support; declaration ID: D052427
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support of SBC encoding + A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth Low Energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth Low Energy certified stack
  • Key benefits
    • Reduces design overhead
    • Differentiated use cases by configuring WiLink™ 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channel (Wi-Fi networks)
    • Best-in-class Wi-Fi with high-performance audio and video streaming reference applications with up to 1.4× the range versus one antenna
    • Different provisioning methods for in-home devices’ connectivity to Wi-Fi in one step
    • Lowest Wi-Fi power consumption in connected idle (< 800µA)
    • Configurable wake on WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence
  • General
    • Integrates RF, power amplifiers (PAs), clocks, RF switches, filters, passives, and power management
    • Quick hardware design with TI module collateral and reference designs
    • Operating temperature: –40°C to +85°C industrial temperature grade
    • Small form factor: 13.3mm × 13.4mm × 2mm
    • 100-pin MOC package
    • FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified with PCB, dipole, chip, and PIFA antennas
  • Wi-Fi
    • WLAN baseband processor and RF transceiver support of IEEE Std 802.11a, 802.11b, 802.11g, and 802.11n
    • 20MHz and 40MHz SISO and 20MHz 2 × 2 MIMO at 2.4GHz for high throughput: 80Mbps (TCP), 100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz MRC support for extended range and 5GHz diversity capable
    • Fully calibrated: Production calibration is not required
    • 4-bit SDIO host interface support
    • Wi-Fi direct concurrent operation (multichannel, multirole)
  • Bluetooth and Bluetooth Low Energy: WL1837MOD only
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support; declaration ID: D052427
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support of SBC encoding + A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth Low Energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth Low Energy certified stack
  • Key benefits
    • Reduces design overhead
    • Differentiated use cases by configuring WiLink™ 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channel (Wi-Fi networks)
    • Best-in-class Wi-Fi with high-performance audio and video streaming reference applications with up to 1.4× the range versus one antenna
    • Different provisioning methods for in-home devices’ connectivity to Wi-Fi in one step
    • Lowest Wi-Fi power consumption in connected idle (< 800µA)
    • Configurable wake on WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence

The certified WiLink™ 8 module from TI offers a high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1837MOD only) in a power-optimized design. The WL18x7MOD is a Wi-Fi, dual-band, 2.4GHz and 5GHz module solution with two antennas supporting industrial temperature grade. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP (with DFS support) and client. TI offers drivers for high-level operating systems, such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which include QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.

The certified WiLink™ 8 module from TI offers a high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1837MOD only) in a power-optimized design. The WL18x7MOD is a Wi-Fi, dual-band, 2.4GHz and 5GHz module solution with two antennas supporting industrial temperature grade. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP (with DFS support) and client. TI offers drivers for high-level operating systems, such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which include QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.
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설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

TMDSCSK388 — DM38x 카메라 스타터 키트(CSK)

DM38x CSK(카메라 스타터 키트)를 사용하면 보안 카메라, 차량 DVR, 내시경, 액션 웨어러블 카메라, 드론, 비디오 도어벨, 베이비 모니터 및 기타 커넥티드 비디오 제품과 같은 유무선 커넥티드 디지털 비디오 애플리케이션을 설계할 수 있습니다.

DM38x CSK는 DM388 프로세서 보드와 TMDSCSKCC I/O 공통 캐리어 보드로 구성됩니다. 프로세서 보드는 소형 폼 팩터(60mm x 44mm) 설계로 DM388 장치, 전원 부품, 메모리와 TI WiLink 8 WiFi/Bluetooth®/BLE 모듈을 포함합니다. 이 (...)

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평가 보드

TMDSEVM437X — AM437x 평가 모듈

AM437x 평가 모듈(EVM) TMDXEVM437X는 개발자가 AM437x 프로세서 제품군((AM4372, AM4376, AM4377, AM4378)의 평가를 즉시 시작하고 HMI, 애플리케이션 구축을 개시하고, 산업용 및 네트워킹 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있게 해줍니다. TMDSEVM437X 개발 플랫폼은 기가비트 이더넷, DDR3, 카메라 모듈 2개, 7" 정전식 터치 스크린 LCD와 같은 옵션이 결합되어 있는 Arm Cortex-A9 프로세서에 기반을 두고 있습니다.

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TI.com에서 구매 불가
평가 보드

TMDSEVM572X — AM572x 평가 모듈

AM572x 평가 모듈은 Sitara™ Arm® Cortex®-A15 AM57x 프로세서 (AM5728, AM5726, AM5718, AM5716)의 평가를 빠르게 시작하고 HMI, 머신 비전, 네트워킹, 의료 영상 및 기타 많은 산업용 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있는 경제적인 플랫폼을 제공합니다. 이 평가 모듈은 듀얼 Arm Cortex-A15, 듀얼 C66x DSP 프로세서를 기반으로 하는 개발 플랫폼으로, PCIe, SATA, HDMI, USB 3.0/2.0, 듀얼 기가비트 이더넷 등 수많은 연결 기능이 통합되어 (...)

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평가 보드

TMDXEVM3358 — AM335x 평가 모듈

The AM335x Evaluation Module (EVM) enables developers to immediately start evaluating the AM335x processor family (AM3351, AM3352, AM3354, AM3356, AM3358) and begin building applications for factory automation, building automation, grid infrastructure, and more.

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평가 보드

WL18XXCOM82SDMMC — WL18XXCOM82SDMMC

The WiLink SDIO board is a SDMMC adapter board and is an easy to use connector between a WiLink COM8 Evaluation module [WL1837MODCOM8i and WL1835MODCOM8B] and a generic SD/MMC card slot on a host processor EVM. The adapter card enables the WiLink Wi-Fi module to operate over SDIO. It also provides (...)

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도터 카드

WL1835MODCOM8B — WiLink™ 8 모듈 2.4GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 평가 모듈

TI WiLink™ 8 module family

The WL1835MODCOM8 is one of the two evaluation boards for the TI WiLink 8 combo module family. For designs requiring performance in the 5 GHz band and extended temperature range, see the WL1837MODCOM8I.

The WL1835MODCOM8 Kit for Sitara EVMs easily enables customers to add (...)

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TI.com에서 구매 불가
도터 카드

WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 듀얼 밴드 2.4 및 5GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 평가 모듈

TI WiLink™ 8 module family The WL1837MODCOM8I is one of the two evaluation boards for the TI WiLink™ 8 combo module family. For designs requiring performance in the 2.4 GHz band only, see the WL1835MODCOM8.

The WL1837MODCOM8I, which is compatible with many processors including TI’s (...)

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소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM335X — Linux Processor SDK for AM335x

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Wi-Fi 제품
  • WL1807MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역 콤보, 2x2 MIMO Wi-Fi 모듈
  • WL1831 — WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth 저에너지 트랜시버
  • WL1837MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 듀얼 모드 모듈
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
  • AM3351 — Sitara 프로세서: ARM Cortex-A8, 1Gb 이더넷, 디스플레이
  • AM3352 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 1Gb 이더넷, 디스플레이, CAN
  • AM3354 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, CAN
  • AM3356 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, PRU-ICSS, CAN
  • AM3357 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, EtherCAT, PRU-ICSS, CAN
  • AM3358 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, PRU-ICSS, CAN
  • AM3359 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, EtherCAT, 3D, PRU-ICSS, CAN
하드웨어 개발
평가 보드
다운로드 옵션
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-AM335X — Linux-RT Processor SDK for AM335x

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Wi-Fi 제품
  • WL1807MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역 콤보, 2x2 MIMO Wi-Fi 모듈
  • WL1831 — WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth 저에너지 트랜시버
  • WL1837MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 듀얼 모드 모듈
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
  • AM3351 — Sitara 프로세서: ARM Cortex-A8, 1Gb 이더넷, 디스플레이
  • AM3352 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 1Gb 이더넷, 디스플레이, CAN
  • AM3354 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, CAN
  • AM3356 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, PRU-ICSS, CAN
  • AM3357 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, EtherCAT, PRU-ICSS, CAN
  • AM3358 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, PRU-ICSS, CAN
  • AM3359 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, EtherCAT, 3D, PRU-ICSS, CAN
하드웨어 개발
평가 보드
다운로드 옵션
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-AM335X — TI-RTOS Processor SDK for AM335x and AMIC110 devices (No design support from TI available. Refer to Overview- RTOS Highlights for details.)

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Wi-Fi 제품
  • WL1807MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역 콤보, 2x2 MIMO Wi-Fi 모듈
  • WL1831 — WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth 저에너지 트랜시버
  • WL1837MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 듀얼 모드 모듈
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
  • AM3351 — Sitara 프로세서: ARM Cortex-A8, 1Gb 이더넷, 디스플레이
  • AM3352 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 1Gb 이더넷, 디스플레이, CAN
  • AM3354 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, CAN
  • AM3356 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, PRU-ICSS, CAN
  • AM3357 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, EtherCAT, PRU-ICSS, CAN
  • AM3358 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, PRU-ICSS, CAN
  • AM3359 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, EtherCAT, 3D, PRU-ICSS, CAN
  • AMIC110 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 10개 이상의 이더넷 프로토콜
하드웨어 개발
평가 보드
다운로드 옵션
애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — WL18XX 모듈용 WiLink™ Wireless Tools

이 패키지에는 다음 애플리케이션이 포함되어 있습니다:
  • WLAN RTTT(실시간 튜닝 툴)
  • 블루투스® 로거
  • WLAN gLogger
  • LQM(링크 품질 모니터)
  • HCITester 툴
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

이 애플리케이션은 호스트로 WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth 저에너지 펌웨어를 디버깅 및 모니터링하고, RF 검증 테스트를 수행하고, 규정 인증 테스트를 위한 사전 테스트를 실행하고, 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼 통합 문제를 디버그하는 데 필요한 모든 기능을 제공합니다.

WLAN 및 (...)

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애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — WL18XX 모듈용 WiLink™ 메시 시각화 툴

Wireless Mesh Explorer is a Microsoft® Windows® based software tool for exploring and displaying mesh networks based on the Texas Instruments WiLink8.0 chipset.
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드라이버 또는 라이브러리

TI-BT-4-2-STACK-LINUX-ADDON — WL183x 및 CC2564C를 지원하는 Linux 플랫폼용 TI Bluetooth 4.2 스택 애드온

이 패키지에는 설치 패키지, TI 블루투스 스택 및 플랫폼 관리자의 사전 컴파일된 개체, 샘플 애플리케이션의 소스가 포함된 사전 컴파일된 개체가 포함되어 있어 AM335x EVM에서 기본 Linux EZSDK Binary를 쉽게 업그레이드할 수 있습니다. 소프트웨어는 Linaro GCC 4.7로 빌드되었으며 AM437x EVM 및 AM57xx EVM을 비롯한 다른 플랫폼에서 유사한 툴 체인을 사용하는 Linux SDK에 추가할 수 있습니다.

블루투스 스택은 완전한 검증을 거쳤으며(QDID 85355 및 QDID 69886) 개발 (...)

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드라이버 또는 라이브러리

WILINK8-WIFI-MCP8 — WiLink™ 8개의 독점 Wi-Fi 드라이버 – QNX, WinCE, Nucleus RTOS 기준

MCP 패키지에는 설치 패키지, 사전 컴파일된 개체 및 독점 Wi-Fi 드라이버의 소스(QNX, Nucleus, WinCE는 물론 ThreadX, FreeRTOS, µC, MQX ,RTX 및 uITRON RTOS 기준 이미지)가 포함되어 있어 TI WiLink Wi-Fi 드라이버를 쉽게 통합할 수 있습니다. 통합은 타사 공급업체를 통해 지원됩니다. 공급업체 링크는 다음과 같습니다.

시그마 패키지는 자동화된 시그마 인증 테스트를 지원하는 WL8 코드에 필요한 API를 제공합니다.

WAPI 패키지는 WAPI 보안 프로토콜 지원을 위한 (...)

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드라이버 또는 라이브러리

WILINK8-WIFI-NLCP — WiLink8 NLCP Wi-Fi driver package for Linux OS

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Wi-Fi 제품
  • WL1801 — WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi® 트랜시버
  • WL1801MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드 Wi-Fi® 모듈
  • WL1805MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드, 2x2 MIMO Wi-Fi® 모듈
  • WL1807MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역 콤보, 2x2 MIMO Wi-Fi 모듈
  • WL1831 — WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth 저에너지 트랜시버
  • WL1831MOD — WiLink™ 8 산업용 Wi-Fi, Bluetooth 및 Bluetooth Smart(저에너지) 모듈
  • WL1835MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드 콤보 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth Smart 모듈
  • WL1837MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 듀얼 모드 모듈
다운로드 옵션
드라이버 또는 라이브러리

WL18XX-BT-SP — WL18xx용 Bluetooth 서비스 팩

블루투스 서비스 팩은 다음 4개의 파일로 구성되어 있습니다:
  • BTS 파일(TIInit_11.8.32.bts)
  • ILI 파일(TIInit_11.8.32.ili)
  • XML(TIInit_11.8.32.xml)
  • 릴리스 노트 문서
  • 사용권 계약

파일 이름의 버전은 하드웨어와 펌웨어의 조합에 대해 고유하지만, 릴리스별로 업데이트되지 않습니다. 버전 정보는가 파일 내에서 업데이트됩니다.

먼저 사용권 계약과 릴리스 노트를 읽어보세요. 서비스 팩 파일은 아래에 설명되어 있습니다.

  • BTS 파일
      • BTS 파일은 무엇입니까?
        • BTS는 Bluetooth (...)
사용 설명서: PDF
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CLRNX-3P-CLARIFI — Clarinox ClariFi 임베디드 무선 디버거

ClariFi™는 복잡한 무선 장치의 빠른 디버깅을 위한 내장 프로토콜 분석기 지원을 제공하며 사용자 친화적인 SoftFrame 추상화 계층 미들웨어와 함께 사용됩니다. 스레딩, 메모리 사용량 및 메모리 누출 분석을 제공합니다. 이러한 툴을 함께 사용하면 애플리케이션 튜닝을 지원하고 문제를 전달하는 데 도움이 됩니다. 사용자는 단일 물리적 미디어를 통해 콘솔 인터페이스를 사용하여 필요에 따라 사용자 지정 플러그인을 추가할 수 있습니다.

 

두 가지 모드를 사용할 수 있습니다. 첫째, 고급 로거로, 둘째, ClariFi™ 테스트 (...)

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CLRNX-3P-CLARINOX-BLUE — ClarinoxBlue 임베디드 Bluetooth® 프로토콜 스택

ClarinoxBlue™ 프로토콜 스택은 임베디드 개발자를 위해 임베디드 개발자에 의해 설계되었습니다. 간단하고 유연한 접근 방식을 통해 ClarinoxBlue 프로토콜 스택을 사용하면 Bluetooth 기술의 내부 작동이 아닌 애플리케이션에 더 많은 시간을 할애할 수 있습니다. Bluetooth 클래식(BR/EDR) 및 Bluetooth 저에너지용으로 설계된 이 솔루션은 Bluetooth 프로젝트의 엔지니어가 직면한 주요 문제를 해결하며, 유연성 부족, 복잡성 증가 및 디버깅의 어려움 등을 해결합니다. ClarinoxBlue (...)
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CLRNX-3P-CLARINOX-WIFI — ClarinoxWiFi 임베디드 Wi- Fi 프로토콜 스택

ClarinoxWiFi는 AP, STA, P2P 및 메시 역할을 지원하는 입증된 Wi-Fi 프로토콜 스택이며 광범위한 여러 RTOS/MCU를 지원합니다. ClarinoxWiFi는 개발자가 광범위한 무선 임베디드 애플리케이션을 위한 안정적인 고성능 Wi-Fi 연결을 만들 수 있도록 지원합니다.

 

Clarinox는 10년 넘게 국내 및 국제 고객과 협력하여 혁신적인 무선 임베디드 제품을 개발했습니다. IEEE802.11a/b/g/n, AP, STA, P2P를 구현하고 다양한 임베디드 플랫폼에 GO를 구현하는 데 우리의 경험을 (...)

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인증

WL18XX-CERTIFICATION — WiLink™ 8에 대한 무선 인증

WiLink™ 8 모듈 인증 지원을 찾고 계십니까? WL18XX-CERTIFCATION은 제품의 성공적인 인증을 위한 관련 정보와 지원을 제공합니다. 이 페이지에서 TI의 모듈에 대한 최신 인증 보고서와 평가 보드를 확인할 수 있습니다.
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인증

WL18XX-REPORTS — Reports: WL18XX Regulatory Certification Reports

Are you looking for WiLink™ 8 module certification support? WL18XX-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Wi-Fi 제품
  • WL1801MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드 Wi-Fi® 모듈
  • WL1805MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드, 2x2 MIMO Wi-Fi® 모듈
  • WL1807MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역 콤보, 2x2 MIMO Wi-Fi 모듈
  • WL1831MOD — WiLink™ 8 산업용 Wi-Fi, Bluetooth 및 Bluetooth Smart(저에너지) 모듈
  • WL1835MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드 콤보 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth Smart 모듈
  • WL1837MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 듀얼 모드 모듈
하드웨어 개발
도터 카드
  • WL1835MODCOM8B — WiLink™ 8 모듈 2.4GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 평가 모듈
  • WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 듀얼 밴드 2.4 및 5GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 평가 모듈
다운로드 옵션
설계 툴

WILINK-DESIGN-REVIEWS — WL18xx 장치에 대한 하드웨어 설계 검토

WiLink™ 하드웨어 설계 검토 프로세스 시작하기:
  • 1단계: 검토를 요청하기 전에 기술 문서 및 설계, 해당 제품 페이지에서 사용 가능한 개발 리소스를 검토하는 것이 중요합니다(아래 WL18xx 제품 페이지 링크 참조).
  • 2단계: 하드웨어 설계 검토 요청 양식을 다운로드해 작성합니다
  • 3단계: 작성한 하드웨어 설계 검토 요청 양식과 필요한 문서를 함께 wilink-hw-review@list.ti.com으로 이메일로 보냅니다. 

WiLink 하드웨어 설계 검토 프로세스는 설계를 검토하고 귀중한 피드백을 제공할 수 있는 주제 전문가와 (...)

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레퍼런스 디자인

TIDA-01568 — 애플리케이션 프로세서를 위한 12mm x 12mm, 5레일 전원 시퀀싱 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 애플리케이션 프로세서 또는 고성능 제어 플랫폼을 위한 검증되고 비용 경쟁력이 있는 전원 시퀀싱 솔루션을 보여줍니다. 이 설계는 12mm × 12mm의 레이아웃 공간에 최적화된 5개의 서로 다른 전압 레일을 지원합니다. 또한 지연 시간을 조정하고 각 레일의 특정 전압 레벨을 재구성하여 다양한 입력 커패시터 및 다양한 프로세서의 요구 사항에 맞게 설계할 수 있습니다.
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레퍼런스 디자인

TIDC-WL1837MODCOM8I — WiLink™ 모듈의 2.4 및 5GHz 듀얼 밴드 Wi-Fi® + Bluetooth® 안테나 설계

WiLink 1837 모듈 안테나 설계는 단일 보드에 WiLink 8 모듈의 기능과 내장 안테나를 결합하여 인증된 방식으로 모듈을 구현하는 레퍼런스 설계입니다. 이를 통해 고객은 WiLink 1837 모듈에 있는 임베디드 Wi-Fi 및 Bluetooth/Bluetooth 저에너지 기능을 모두 사용하는 홈 자동화 및 사물 인터넷과 같은 임베디드 애플리케이션을 통해 모듈의 성능을 평가할 수 있습니다. 이 안테나 설계는 모듈이 인증을 위해 테스트될 때 동일한 레이아웃을 사용하여 인증을 사용하는 것을 활용하므로 고객이 애플리케이션을 만들 (...)
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레퍼런스 디자인

TIDC-WL1837MOD-AUDIO-MULTIROOM-CAPE — TI WiLink™ 8 Wi-Fi®/Bluetooth®/Bluetooth 저에너지 오디오 멀티룸 케이프 레퍼런스 디자인

The TI WiLink™ 8 WL1837MOD audio cape is a wireless multi-room audio reference design used with BeagleBone Black (featuring TI Sitara™ AM335x). The WiLink 8 device's WLAN capability to capture and register precise arrival time of the connected AP's beacon is used to achieve ultra-precise (...)
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레퍼런스 디자인

TIDC-WL1835MODCOM8B — WiLink™ 1835 모듈의 2.4 및 WiFi® + Bluetooth® 인증 안테나 설계

The WiLink 1835 Module Antenna Design is a reference design that combines the functionalities of the WiLink 8 module with a built-in antenna on a single board, implementing the module in the way it's been certified. Through this, customers are able to evaluate the performance of the module through (...)
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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
QFM (MOC) 100 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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