數位隔離器

電、基本與強化型是描述隔離電壓等級時常用的術語。

• 電：提供電路間的電氣絕緣，以解決接地電位差問題。
• 基本：經過認證的電擊防護層。適用於具有額外保護措施的系統。基本隔離可在絕緣保持完好的情況下，提供可靠的性能。
• 強化型：更強韌的認證絕緣系統，可提供等同於兩個獨立隔離元件的保護力，並結合基本保護與補強。適用於直接接觸環境，無需額外的保護措施。

TI 提供採用多種封裝選項的隔離裝置，可節省電路板空間或符合高電壓系統需求的最大爬電距離。從我們最精簡的 2mm x 2mm QFN 封裝，到具備最大 10.3mm x 14mm 爬電距離的 DWW 封裝，TI 的封裝在各種應用中皆展現了經實證的性能。

在當今競爭激烈的航太與國防市場中，可靠性不容妥協。TI 提供完整的高可靠性 (HiRel) 半導體系列產品，專為在極端環境下發揮性能而設計。我們的解決方案包括：

• 廣泛的溫度範圍：-55°C 至 125°C
• 航太強化元件：專為承受航太環境挑戰而打造。
• 超高溫選項：專為耐用性至關重要的嚴苛陸地環境而設計。

TI 提供完整的隔離裝置系列，具備不同層級的整合式電源，其設計旨在極小化電路板空間，同時為隔離系統設計提供高性能特性。

我們的最新一代 ISOW 和 ISOxxxxT 裝置讓整合變得毫不費力，不僅節省時間、降低成本，更消除了結合分立式隔離與電源元件的複雜性。

從多種針對您的系統級需求所量身打造的產品中進行選擇，包括：

• 輸出數
• 輸出功率
• 法規要求
• 輸入電壓範圍

藉由 TI 的整合式隔離產品組合，您可以在不犧牲性能的情況下，獲得符合成本效益的單一解決方案。

TI 最佳化的數位隔離器系列專為要求高安全性、低功耗及輕巧尺寸的應用而設計。提供高達 3kVrms 的隔離以及預計超過 100 年的隔離屏障壽命，我們的裝置為各種系統提供強大的保護。這些隔離器採用最小的封裝選項，非常適合空間有限且需要無損性能的高可靠性設計。

TI 的 E2E™ 設計支援論壇，是您在設計過程每個步驟中尋求引導的必備資源。我們經驗豐富的工程師隨時準備好回答您的技術問題並分享見解，協助您快速又有自信地解決設計難題。