KOKA005H January   2015  – April 2024 DLP160AP , DLP160CP , DLP2000 , DLP2010 , DLP230NP , DLP3010 , DLP3310 , DLP470NE , DLP470TE , DLP4710 , DLP471NE , DLP471TE , DLP471TP , DLP480RE , DLP550HE , DLP550JE , DLP650LE , DLP650NE , DLP650TE , DLP651NE , DLP660TE , DLP670RE , DLP780NE , DLP780TE , DLP781NE , DLP781TE , DLP800RE , DLP801RE , DLP801XE , DLPA1000 , DLPA2000 , DLPA2005 , DLPA3000 , DLPA3005 , DLPC2607 , DLPC3420 , DLPC3421 , DLPC3430 , DLPC3433 , DLPC3435 , DLPC3438 , DLPC3439 , DLPC4422 , DLPC6401 , DLPC6540

 

  1.   1
  2.   요약
  3.   상표
  4. 1 머리말
  5. 2 DLP 디스플레이 프로젝션의 이점
  6. 3 DLP 기술이란?
  7. 4 DLP 디스플레이 시스템
    1. 4.1 구성 부품 번호 식별
    2. 4.2 전자 장치 하드웨어
    3. 4.3 광학
  8. 5 올바른 DLP® 디스플레이 칩셋 선택하기
    1. 5.1 밝기
    2. 5.2 해상도
    3. 5.3 크기
  9. 6 선택한 DLP® 디스플레이 칩셋 평가 방법
  10. 7 올바른 광학 엔진 선택하기
    1. 7.1 광학 모듈 선택
    2. 7.2 광학 모듈 소싱
  11. 8 DLP 제품 공급망
  12. 9 개발 및 제조
    1. 9.1 전기적 고려 사항
    2. 9.2 소프트웨어 고려 사항
    3. 9.3 광학 고려 사항
    4. 9.4 기계적 고려 사항
    5. 9.5 열 고려 사항
    6. 9.6 제조 고려 사항
  13. 10온라인 리소스
    1. 10.1 DLP 칩셋 정보
  14. 11보편적으로 사용되는 디스플레이 및 프로젝션 용어
  15. 12참고 문헌
  16. 13개정 내역

9.6 제조 고려 사항

  • 절대 조립 중 DMD를 핫스왑하지 마십시오,
  • 모든 전원 투입 및 전원 차단 요건을 준수하십시오.
  • 기계적으로 장착한 하드웨어를 과하게 조이지 마십시오.
  • 응력 집중과 DMD에 부하가 불균일하게 적용되는 현상을 방지할 수 있도록 최종적으로 조이기 전에 장착 나사를 부분적으로 조여 두십시오.
  • DMD 구경 또는 접착선이 과열되지 않도록 광학 정렬 작업 중에는 낮은 조명을 사용합니다.
  • 조립(조명 정렬, 특성화, 번인), 보관 및 작동 중에는 DMD 온도가 항상 유지되도록 해야 합니다.
  • 조명 정렬 작업 중과 같이 아주 잠깐 동안이라도 DMD 윈도우 온도를 초과하는 경우 제조 공정 중에는 감지되지 않지만 DMD에 영구적인 손상이 발생할 수 있습니다.