KOKA005H January   2015  – April 2024 DLP160AP , DLP160CP , DLP2000 , DLP2010 , DLP230NP , DLP3010 , DLP3310 , DLP470NE , DLP470TE , DLP4710 , DLP471NE , DLP471TE , DLP471TP , DLP480RE , DLP550HE , DLP550JE , DLP650LE , DLP650NE , DLP650TE , DLP651NE , DLP660TE , DLP670RE , DLP780NE , DLP780TE , DLP781NE , DLP781TE , DLP800RE , DLP801RE , DLP801XE , DLPA1000 , DLPA2000 , DLPA2005 , DLPA3000 , DLPA3005 , DLPC2607 , DLPC3420 , DLPC3421 , DLPC3430 , DLPC3433 , DLPC3435 , DLPC3438 , DLPC3439 , DLPC4422 , DLPC6401 , DLPC6540

 

  1.   1
  2.   요약
  3.   상표
  4. 1 머리말
  5. 2 DLP 디스플레이 프로젝션의 이점
  6. 3 DLP 기술이란?
  7. 4 DLP 디스플레이 시스템
    1. 4.1 구성 부품 번호 식별
    2. 4.2 전자 장치 하드웨어
    3. 4.3 광학
  8. 5 올바른 DLP® 디스플레이 칩셋 선택하기
    1. 5.1 밝기
    2. 5.2 해상도
    3. 5.3 크기
  9. 6 선택한 DLP® 디스플레이 칩셋 평가 방법
  10. 7 올바른 광학 엔진 선택하기
    1. 7.1 광학 모듈 선택
    2. 7.2 광학 모듈 소싱
  11. 8 DLP 제품 공급망
  12. 9 개발 및 제조
    1. 9.1 전기적 고려 사항
    2. 9.2 소프트웨어 고려 사항
    3. 9.3 광학 고려 사항
    4. 9.4 기계적 고려 사항
    5. 9.5 열 고려 사항
    6. 9.6 제조 고려 사항
  13. 10온라인 리소스
    1. 10.1 DLP 칩셋 정보
  14. 11보편적으로 사용되는 디스플레이 및 프로젝션 용어
  15. 12참고 문헌
  16. 13개정 내역

9.4 기계적 고려 사항

  • 기계 장착 권장사항을 초과하지 마십시오
  • DMD 데이터 시트에서는 열 및 전기적 열 영역과 각 영역별로 적용 가능한 최대 부하(힘)을 정의합니다. 최대 부하를 초과하는 경우 DMD가 손상될 수 있습니다.
  • DMD를 장착할 때 적용되는 부하는 설계를 통해 제어하거나 조립 공정을 통해 제어할 수 있습니다.
    • 설계를 통한 제어는 설계 요소들이 최대치를 초과할 수 있는 DMD 부하를 방지하는 설계를 말합니다. 여기서는 보통 숄더 스크류 또는 스프링 요소(납작 또는 코일 스프링)를 활용합니다
    • 조립 공정을 통한 제어는 DMD의 부하가 초과되지 않도록 하기 위해 조립 공정을 이용하는 설계를 말합니다. 여기서는 보통 절차 및 나사의 토크를 활용합니다.
    • 설계를 통한 제어가 가장 강력한 설계입니다.