Startseite Energiemanagement Power stages SI-Leistungsstufen

CSD95410RRB

AKTIV

Intelligente NexFET™-Leistungsstufe für synchronen Abwärtswandler mit 90 A Spitzenstrom

Produktdetails

VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VQFN-CLIP (RRB) 41 30 mm² 6 x 5
  • 90-A peak continuous current
  • Over 95% system efficiency at 30 A
  • High-frequency operation (up to 1.75 MHz)
  • Diode emulation function
  • Temperature compensated bi-directional current sense
  • Analog temperature output
  • Fault monitoring
  • 3.3-V and 5-V PWM signal compatible
  • Tri-state PWM input
  • Integrated bootstrap switch
  • Optimized dead-time for shoot-through protection
  • High-density industry common QFN 5-mm × 6-mm footprint
  • Ultra-low-inductance package
  • System optimized PCB footprint
  • Thermally enhanced topside cooling
  • RoHS compliant: lead-free terminal plating
  • Halogen free
  • 90-A peak continuous current
  • Over 95% system efficiency at 30 A
  • High-frequency operation (up to 1.75 MHz)
  • Diode emulation function
  • Temperature compensated bi-directional current sense
  • Analog temperature output
  • Fault monitoring
  • 3.3-V and 5-V PWM signal compatible
  • Tri-state PWM input
  • Integrated bootstrap switch
  • Optimized dead-time for shoot-through protection
  • High-density industry common QFN 5-mm × 6-mm footprint
  • Ultra-low-inductance package
  • System optimized PCB footprint
  • Thermally enhanced topside cooling
  • RoHS compliant: lead-free terminal plating
  • Halogen free

The CSD95410NexFET™ power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5-mm × 6-mm outline package. It also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD95410NexFET™ power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5-mm × 6-mm outline package. It also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video
Information

Weitere Informationen anfordern

Das vollständige Datenblatt und weitere Informationen sind verfügbar. Jetzt anfordern

Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten

Gleiche Funktionalität, andere Pinbelegung als verglichener Baustein
CSD95480RWJ AKTIV Synchrone intelligente NexFET™-Abwärtsleistungsstufe (Buck), 70 A, mit Industriestandard-Grundfläche Lower peak current power stage

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 1
Typ Titel Datum
* Data sheet CSD95410 Synchronous Buck NexFET Smart Power Stage datasheet PDF | HTML 18 Mär 2020

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Referenzdesigns

TIDA-010241 — Flexibles Stromversorgungs-Referenzdesign für Hochleistungs-FPGA-Plattformen Xilinx® und Intel®

FPGAs werden heute immer komplexer, um so anspruchsvolle Applikationen zu bedienen. Mit zunehmender Verarbeitungskapazität steigt die Anzahl der Stromschienen und die Leistungsanforderungen werden strenger. Um diese Anforderungen zu erfüllen, müssen Leistungs-Management-ICs (PMICs) und Controller (...)
Design guide: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
VQFN-CLIP (RRB) 41 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos