TMDSEMU200-U
XDS200 USB 디버그 프로브
TMDSEMU200-U
개요
XDS200은 TI 임베디드 장치를 디버깅하는 데 사용되는 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. XDS200은 저가형인 XDS110 및 고성능인 XDS560v2와 비교해 저렴한 가격대와 우수한 성능을 갖춘 균형 잡힌 제품입니다. 이 장치는 단일 포드에서 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을 지원합니다. 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(임베디드 트레이스 버퍼)가 포함되어 있는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 트레이스를 지원합니다. 핀을 통한 코어 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.
XDS200은 TI 20핀 커넥터(TI 14핀, Arm Cortex® 10핀 및 Arm 20핀용 어댑터 포함)를 통해 대상 보드에 연결되며, USB2.0 고속(480Mbps)을 통해 호스트 PC에 연결됩니다.
TMDSEMU200-U는 현재 Blackhawk-DSP에서 제조합니다. 과거에 이 제품은 Spectrum Digital에서 제조되었습니다. 두 제품은 동일합니다.
XDS200는 다음과 같은 패키지로 제공됩니다.
- XDS200 디버그 포드
- TI 20핀 - TI 14핀 컨버터 어댑터
- TI 20핀 - Arm 20핀 컨버터 어댑터
- TI 20핀 - Arm Cortex 10핀 컨버터 어댑터
- USB2.0 케이블
- 빠른 시작 가이드
지원되지 않는 장치:
- MSP430™ 마이크로컨트롤러
- AWR12xx mmWave 센서
- C54x
- C62x, C670x, C671x, C672x, C640x 및 C641x
- F24x/C24x
- AMIC1xx
필요한 것은 다음과 같습니다.
- Code Composer Studio™ v6 이상 설치
- Code Composer Studio IDE의 최소 요구 사항을 충족하는 호스트 PC
- 호환 가능한 JTAG 헤더 중 하나를 제공하는 타깃 보드
필요한 것은 다음과 같습니다.
- 다른 JTAG 헤더를 지원하는 대상 보드에 연결할 수 있는 어댑터
배송 정보:
- Blackhawk DSP:
- 제품 상자 크기: 152mm x 152mm x 32mm(6.0인치 x 6.0인치 x 1.25인치)
- 패키지 제품 중량: 120g(4.0oz)
- Spectrum Digital:
- 제품 상자 크기: 130mm x 130mm x 50mm(5.0인치 x 5.0인치 x 2.0인치)
- 패키지 제품 중량: 120g(4.0oz)
특징
XDS200은 TI 프로세서를 위한 중간 규모 JTAG 디버그 프로브(에뮬레이터) 제품군입니다. 저렴한 XDS110 과 고성능 XDS560v2 사이에서 우수한 성능과 가장 일반적인 기능을 제공하도록 설계된 XDS200은 TI 마이크로컨트롤러, 프로세서 및 무선 디바이스를 디버깅할 수 있는 균형 잡힌 솔루션입니다.
XDS200은 노후화된 XDS510 JTAG 디버거 제품군을 더 높은 JTAG 데이터 처리로 대체하고 cJTAG(IEEE1149.7) 및 Arm 직렬 와이어 디버그 모드에 대한 지원을 추가하면서 비용은 더 낮추도록 설계되었습니다.
최신 TI 개발 보드의 공간 절약 추세에 따라 모든 XDS200 모델은 대상에 대한 기본 JTAG 연결로 표준 TI 20핀 커넥터를 사용합니다. 또한 모든 모델에는 TI 및 Arm 표준 JTAG 헤더를 위한 모듈식 타겟 구성 어댑터가 포함되어 있습니다(어댑터는 모델에 따라 다름).
XDS200은 기존의 IEEE1149.1(JTAG), IEEE1149.7(cJTAG), Arm의 SWD(Serial Wire Debug) 및 SWO(Serial Wire Output)를 지원하며 +1.5V~+4.1V의 인터페이스 수준을 지원합니다.
IEEE1149.7 또는 Compact JTAG(cJTAG)는 기존 JTAG에 비해 크게 향상된 기능으로, 2개의 핀만 사용하면서 모든 기능을 지원하며, 일부 TI 무선 연결 마이크로컨트롤러에 사용할 수 있습니다.
SWD(직렬 와이어 디버그)는 2핀(JTAG는 4개 사용)을 사용하고 JTAG에 비해 더 높은 클록 속도로 데이터를 전송하는 디버그 모드입니다. 직렬 와이어 출력(SWO)은 Cortex M 코어를 포함하는 선택한 마이크로컨트롤러에서 간단한 트레이스 작업을 수행할 수 있는 핀을 하나 더 추가합니다.
모든 XDS200 모델은 호스트와의 USB2.0 고속(480Mbps) 연결을 지원합니다. 타사에서 제공하는 일부 모델은 10/100Mbps 이더넷 연결과 대상 보드의 소비 전력 모니터링도 지원합니다.
XDS200 제품군은 TI의 Code Composer Studio IDE와 완벽하게 호환됩니다. 이 조합으로 인해 선택한 TI 마이크로컨트롤러, 프로세서 및 무선 커넥티비티 마이크로컨트롤러에 대한 통합 디버그 환경, 컴파일러, 전체 하드웨어 디버깅 기능이 포함된 완전한 하드웨어 개발 환경이 제공됩니다.
기타 XDS 제품:
Arm Cortex-M0+ MCU
Arm Cortex-M4 MCU
Arm Cortex-R MCU
C2000 실시간 마이크로컨트롤러
Sub-1GHz 무선 MCU
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
산업용 mmWave 레이더 센서
오디오 및 레이더 DSP SoC
저전력 2.4GHz 제품
차량용 mmWave 레이더 센서
차량용 무선 커넥티비티 제품
차량용 운전자 지원 SoC
주문 및 개발 시작
TMDSEMU200-U — XDS200 USB Debug Probe
지원되는 제품 및 하드웨어
기술 자료
| 유형 | 직함 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 인증서 | TMDSEMU200-U EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019. 1. 2 |