3D 列印與直接成像產品

3D 列印與數位曝光應用中高精確度、高速且可靠性最佳化

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DLP 3D 列印與直接成像產品具備精準的像素控制、靈活資料載入與快速,最適合高速、高精度的數位曝光應用。這些產品支援從樹脂式 SLA 3D 和 SLS 3D 列印到數位曝光應用等各種應用,例如 PCB 的雷射直接成像 (LDI)、進階封裝、FPD 與半導體晶圓等。此外也提供第三方支援,讓您迅速開始設計。

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桌上型樹脂
設計快速、準確且可靠的桌上型樹脂 DLP 3D 印表機
工業 3D 列印與積層製造
適用於 DLP SLA 和 SLS 工業積層製造的 DLP 3D 列印技術
直接成像
利用 DLP 技術直接成像

設計快速、準確且可靠的桌上型樹脂 DLP 3D 印表機

DLP 技術是集合了快速列印速度、解析度性能與可靠性的最佳組合,運用此技術的產品可滿足適用平價桌上型應用的尺寸和設計需求。

DLP 3D 印表機廣泛應用於快速原型製作、牙科應用、鑄造、客製化產品、配件和消費應用。

DLP 3D 列印技術的優點:

  • 高解析度
  • 全層曝光
  • 像素精確的聚焦投影
  • 可靠的 MEMS 技術

特色資源

終端設備/子系統
產品
  • DLP300S – 0.3 吋、3.6 百萬像素近紫外線 DLP® 數位微型反射鏡元件 (DMD)
  • DLP301S – 0.3 吋、3.6 百萬像素高功率近紫外線 DLP® 數位微型反射鏡元件 (DMD)
  • DLP6500FYE – DLP® 0.65 1080p s600 DMD

適用於 DLP SLA 和 SLS 工業積層製造的 DLP 3D 列印技術

用於積層製造的 DLP 技術使製造商能夠加快設計週期、更快地進行原型調整並列印生產零件。

對於 DLP 立體光刻 (SLA) 印表機,液態樹脂會透過曝光硬化,而對於 DLP 3D 印表機選擇性雷射燒結 (SLS) 系統,精細粉末會透過雷射熱能熔接在一起。

  • 高解析度微鏡陣列可實現低於 1μm 解析度。
  • 大範圍波長支援 (355 - 2500nm)
  • 相容於多種聚合物、樹脂、燒結粉末與其他建築材料。

特色資源

產品
硬件開發
  • DLPLCR90EVM – DLP® 0.90 英吋、WQXGA、A 型數位微型反射鏡元件 (DMD) 評估模組
  • DLPLCR95EVM – DLP9500 DMD 評估板

利用 DLP 技術直接成像

DLP 技術提供高速、高解析度的光圖案,無需使用接觸光罩即可曝光光阻薄膜和其他感光材料。這可降低材料成本、提高生產率,並可快速變更圖案和動態校正 DLP 直接成像支援 PCB 製造、平板顯示器維修、雷射打標和其他曝光系統。

DLP 技術在數位直接成像方面的優點:

  • 大範圍波長支援 (355 - 2500nm)
  • 與多種光阻和塗層相容

特色資源

產品
  • DLP9500 – DLP® 0.95 1080p 2xLVDS A 型 DMD
  • DLP9500UV – DLP® 0.95 1080p 2xLVDS UV A 型 DMD
  • DLP9000X – DLP® 0.90 高速 WQXGA A 型 DMD
硬件開發
  • DLPLCR90EVM – DLP® 0.90 英吋、WQXGA、A 型數位微型反射鏡元件 (DMD) 評估模組
  • DLPLCR95UVEVM – DLP9500UV DMD 評估板

為何選擇 TI DLP 3D 列印與直接成像產品?

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高速與傳輸速率

一次列印或曝光高達數百萬像素。這些產品的設計具有靈活資料載入、高效率和快速更新速度。

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準確度與精密度

運用精準像素控制、多位元曝光及聚焦光學元件,可重複且高度準確地進行次微米級曝光。

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可靠的 MEMS 技術

可在 355–2500 nm 間指定波長下可靠運作,無需更換。

TI DLP 3D 列印概覽

TI DLP 3D 列印

適用 3D 列印應用的 TI DLP 產品運用 2D 結構光模式,使用整個光譜中的光線固化感光樹脂或將粉末結合在一起。使用 DLP 技術的 3D 列印可比現有技術更快速且更仔細地完成工作。

Application note
Wavelength Transmittance Considerations for DLP DMD Windows (Rev. E)
此報告提供不同波長頻譜區域 DMD 窗的透射率相關資訊。要了解 DMD 系統整體光學效率,就必須了解透射率。
PDF
Application note
System Design Considerations Using TI DLP® Technology in UVA (363 – 420 nm) (Rev. A)
使用設計在 UV 頻譜 UVA 區域運作的 DMD,檢查散熱、工作週期、一般光學、連貫性及高縮倍的設計考量。
PDF

3D 列印與直接成像產品 設計與開發

研究適合您的應用的晶片組、利用評估模組以快速為您的設計進行原型設計、下載最新的可用軟體、選擇光學模組製造商、利用線上工程支援解決您的設計問題,並且使用第三方設計和開發生態系統以加速將您的解決方案部署至市場。

硬體

使用這些強大的評估模組 (EVM) 和技術文件,開始評估您應用的數位微型反射鏡元件 (DMD) 和控制器 arrow-right

軟體

下載適合您 DLP 控制器、軟體開發套件 (SDK)、圖形使用者介面 (GUI) 或應用程式編程介面 (API) 的韌體 (FW) arrow-right

光學模組

選擇包含數位微型反射鏡元件 (DMD) 在內的現成光學模組製造商,加快上市速度 arrow-right

教育資源

獲得我們工程師快速可靠的技術支援,他們將回答您的技術問題並分享知識,以解決您的設計問題 arrow-right

合作夥伴

與各種設計與開發生態系統第三方合作,提供光學模組、設計服務、專業軟體或專業元件 arrow-right

設計與開發資源

光學模組
DLP® 產品第三方搜尋工具

To best meet your design needs and accelerate your time-to-market, DLP® Products works with a variety of third parties to help with everything from optical modules and hardware design to specialty software and other production services. Download one or both search tools listed below to quickly (...)

參考設計
採用 DLP® Pico™ 技術且適用於桌上型 3D 印表機的小型光引擎參考設計
This 3D printing reference design enables faster development of desktop 3D printing applications using DLP® Pico technology. This design uses stereolithography (SLA) technique where a photo-resin is exposed to successive 2-dimensional patterns to create the 3-dimensional objects a single layer (...)
參考設計
適用於工業 3D 列印和數位印刷的高速 DLP 子系統參考設計

The High Speed DLP® Sub-system Reference Design provides system-level DLP development board designs for industrial Digital Lithography and 3D Printing applications that require high resolution, superior speed and production reliability. The system design offers maximum throughput by integrating (...)

與3D 列印與直接成像產品相關的參考設計

使用我們的參考設計選擇工具,找出最適合您的應用和參數設計。

技術資源

影片系列
影片系列
DLP Labs:燈光控制
本訓練從 DLP® 技術基礎知識和機械考量開始。之後還有專門設計的應用特定主題,幫助您輕鬆快速地完成設計流程。
Solution guide
Solution guide
TI DLP Technology for 3D Printing (Rev. E)
此應用簡單說明如何在 3D 列印應用中使用 DLP 技術,並提供目前可用不同 DLP 3D 列印產品的比較。
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Application note
Application note
System Design Considerations Using TI DLP® Technology in UVA (363 – 420 nm) (Rev. A)
進一步了解如何在 UVA 區域中以最佳方式運作相容 DMD,其中包括散熱、工作週期、光學、連貫性和其他設計考量。
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