JAJSLC8B February   2021  – September 2022 CC2652RSIP

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 説明
  4. 4 Functional Block Diagram
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram
    2. 7.2 Signal Descriptions – SIP Package
    3. 7.3 Connections for Unused Pins and Modules
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Supply and Modules
    5. 8.5  Power Consumption - Power Modes
    6. 8.6  Power Consumption - Radio Modes
    7. 8.7  Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    8. 8.8  Thermal Resistance Characteristics
    9. 8.9  RF Frequency Bands
    10. 8.10 Bluetooth Low Energy - Receive (RX)
    11. 8.11 Bluetooth Low Energy - Transmit (TX)
    12. 8.12 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - RX
    13. 8.13 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - TX
    14. 8.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.14.1 Reset Timing
      2. 8.14.2 Wakeup Timing
      3. 8.14.3 Clock Specifications
        1. 8.14.3.1 48 MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        2. 8.14.3.2 48 MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
        3. 8.14.3.3 2 MHz RC Oscillator (RCOSC_MF)
        4. 8.14.3.4 32.768 kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        5. 8.14.3.5 32 kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 8.14.4 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        1. 8.14.4.1 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        2.       36
      5. 8.14.5 UART
        1.       38
    15. 8.15 Peripheral Characteristics
      1. 8.15.1 ADC
        1.       Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      2. 8.15.2 DAC
        1. 8.15.2.1 Digital-to-Analog Converter (DAC) Characteristics
      3. 8.15.3 Temperature and Battery Monitor
        1. 8.15.3.1 Temperature Sensor
        2. 8.15.3.2 Battery Monitor
      4. 8.15.4 Comparators
        1. 8.15.4.1 Low-Power Clocked Comparator
        2. 8.15.4.2 Continuous Time Comparator
      5. 8.15.5 Current Source
        1. 8.15.5.1 Programmable Current Source
      6. 8.15.6 GPIO
        1. 8.15.6.1 GPIO DC Characteristics
    16. 8.16 Typical Characteristics
      1. 8.16.1 MCU Current
      2. 8.16.2 RX Current
      3. 8.16.3 TX Current
      4. 8.16.4 RX Performance
      5. 8.16.5 TX Performance
      6. 8.16.6 ADC Performance
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  System CPU
    3. 9.3  Radio (RF Core)
      1. 9.3.1 Bluetooth 5.2 Low Energy
      2. 9.3.2 802.15.4 (Thread, Zigbee, 6LoWPAN)
    4. 9.4  Memory
    5. 9.5  Sensor Controller
    6. 9.6  Cryptography
    7. 9.7  Timers
    8. 9.8  Serial Peripherals and I/O
    9. 9.9  Battery and Temperature Monitor
    10. 9.10 µDMA
    11. 9.11 Debug
    12. 9.12 Power Management
    13. 9.13 Clock Systems
    14. 9.14 Network Processor
    15. 9.15 Device Certification and Qualification
      1. 9.15.1 FCC Certification and Statement
      2. 9.15.2 IC/ISED Certification and Statement
      3. 9.15.3 ETSI/CE Certification
      4. 9.15.4 UK Certification
    16. 9.16 Module Markings
    17. 9.17 End Product Labeling
    18. 9.18 Manual Information to the End User
  10. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Typical Application Circuit
    2. 10.2 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 10.2.1 Reset
      2. 10.2.2 Unused Pins
    3. 10.3 PCB Layout Guidelines
      1. 10.3.1 General Layout Recommendations
      2. 10.3.2 RF Layout Recommendations
        1. 10.3.2.1 Antenna Placement and Routing
        2. 10.3.2.2 Transmission Line Considerations
    4. 10.4 Reference Designs
    5. 10.5 Junction Temperature Calculation
  11. 11Environmental Requirements and SMT Specifications
    1. 11.1 PCB Bending
    2. 11.2 Handling Environment
      1. 11.2.1 Terminals
      2. 11.2.2 Falling
    3. 11.3 Storage Condition
      1. 11.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 11.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 11.4 PCB Assembly Guide
      1. 11.4.1 PCB Land Pattern & Thermal Vias
      2. 11.4.2 SMT Assembly Recommendations
      3. 11.4.3 PCB Surface Finish Requirements
      4. 11.4.4 Solder Stencil
      5. 11.4.5 Package Placement
      6. 11.4.6 Solder Joint Inspection
      7. 11.4.7 Rework and Replacement
      8. 11.4.8 Solder Joint Voiding
    5. 11.5 Baking Conditions
    6. 11.6 Soldering and Reflow Condition
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Nomenclature
    2. 12.2 Tools and Software
      1. 12.2.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    3. 12.3 Documentation Support
    4. 12.4 サポート・リソース
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Packaging Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 説明

この SimpleLink™CC2652RSIP デバイスは、システム・イン・パッケージ (SIP) の認証済みモジュールで、マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・マイクロコントローラ (MCU) を搭載しています。本デバイスは Thread、Zigbee®、Bluetooth® 5.2 Low Energy、IEEE 802.15.4、IPv6 対応スマート・オブジェクト (6LoWPAN)、TI 15.4 スタック (2.4GHz) を含む独自システム、DMM (ダイナミック・マルチプロトコル・マネージャ) ドライバを使った同時マルチプロトコルをサポートしています。本デバイスは、ビル・セキュリティ・システム、HVAC、医療、有線ネットワーク、携帯型電子機器、ホーム・シアターおよびエンターテインメント、ネットワーク接続周辺機器市場の低消費電力の無線通信および高度なセンシングに最適化されています。このデバイスの主な特長としては、以下に示すものがあります。

  • DC/DC 部品、バラン、水晶発振器を内蔵した、認証済み、2.4GHzの小型 7mm x 7mm システム・イン・パッケージ・モジュール
  • SimpleLink™ CC13xx および CC26xx ソフトウェア開発キット (SDK) で幅広いプロトコル・スタックを柔軟にサポート
  • 1µA の小さいスタンバイ電流 (全 RAM 保持) により、長いバッテリ稼働時間のワイヤレス・アプリケーション
  • 産業用温度に対応し、105℃ で 11µA の最小スタンバイ電流
  • 高速ウェークアップ機能を備えたプログラマブルな自律型超低消費電力センサ・コントローラ CPU による高度なセンシング。たとえば、このセンサ・コントローラは、1µA のシステム電流で 1Hz の ADC サンプリングが可能です。
  • 潜在的な放射線イベントによるデータ破損を防止する常時オン SRAM パリティを備え、低い SER (ソフト・エラー・レート) FIT (Failure-in-time、故障率) により、産業用市場向けに中断のない長い動作寿命を実現。
  • 柔軟性の高い低消費電力 RF トランシーバ機能を備えた専用のソフトウェア制御無線コントローラ (Arm® Cortex®-M0) により、複数の物理層および RF 規格をサポート
  • Bluetooth® Low Energy (125kbps の LE Coded PHY で -103dBm) に対応する優れた無線感度および堅牢 (選択度、ブロッキング) 性能

CC2652RSIP デバイスは、SimpleLink™ MCU プラットフォームの一部です。本プラットフォームは、シングル・コア SDK (ソフトウェア開発キット) と豊富なツール・セットを備えた使いやすい共通の開発環境を共有する Wi-Fi®、Bluetooth Low Energy、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU、およびホスト MCU で構成されています。SimpleLink™ プラットフォームは一度で統合を実現でき、製品ラインアップのどのデバイスの組み合わせでも設計に追加できるので、設計要件変更の際もコードの 100% 再利用が可能です。詳細については、SimpleLink™ MCU プラットフォームを参照してください。

製品情報
部品番号(1) パッケージ 本体サイズ (公称)
CC2652RSIPMOTR QFM (73) 7.00mm × 7.00mm
(1) 提供中の全デバイスに関する最新の製品、パッケージ、および注文情報については、Section 13 のパッケージ・オプションに関する付録、または TI Web サイトを参照してください。