JAJSED2B August   2017  – January 2018 DAC5672A

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     機能ブロック図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics
    6. 6.6  Electrical Characteristics
    7. 6.7  Electrical Characteristics: AC Characteristics
    8. 6.8  Electrical Characteristics: Digital Characteristics
    9. 6.9  Switching Characteristics
    10. 6.10 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Input Interfaces
      2. 7.3.2 Dual-Bus Data Interface and Timing
      3. 7.3.3 Single-Bus Interleaved Data Interface and Timing
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 DAC Transfer Function
      2. 7.4.2 Analog Outputs
      3. 7.4.3 Output Configurations
      4. 7.4.4 Differential With Transformer
      5. 7.4.5 Single-Ended Configuration
      6. 7.4.6 Reference Operation
        1. 7.4.6.1 Internal Reference
        2. 7.4.6.2 External Reference
        3. 7.4.6.3 Gain Setting Option
        4. 7.4.6.4 Sleep Mode
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Digital Inputs and Timing
        1. 7.5.1.1 Digital Inputs
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 コミュニティ・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1)DAC5672AUNIT
PFB (TQFP)
48 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 64.4 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 16.7 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 27.7 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 0.4 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 27.5 °C/W