JAJSXB9
October 2025
SN74LVC1G09B
ADVANCE INFORMATION
1
1
特長
2
アプリケーション
3
説明
5
4
ピン構成および機能
5
仕様
5.1
絶対最大定格
5.2
ESD 定格
5.3
推奨動作条件
5.4
熱に関する情報
5.5
電気的特性
5.6
スイッチング特性
6
詳細説明
6.1
概要
6.2
機能ブロック図
6.3
機能説明
6.3.1
オープン ドレイン CMOS 出力
6.3.2
部分的パワー ダウン (Ioff)
6.3.3
標準 CMOS 入力
6.3.4
クランプ ダイオード構造
6.4
デバイスの機能モード
7
アプリケーションと実装
7.1
アプリケーション情報
7.2
代表的なアプリケーション
7.2.1
設計要件
7.2.1.1
電源に関する考慮事項
7.2.1.2
入力に関する考慮事項
7.2.1.3
出力に関する考慮事項
7.2.2
詳細な設計手順
7.2.3
アプリケーション曲線
7.3
電源に関する推奨事項
7.4
レイアウト
7.4.1
レイアウトのガイドライン
7.4.2
レイアウト例
8
デバイスおよびドキュメントのサポート
8.1
ドキュメントのサポート
8.1.1
関連資料
8.2
ドキュメントの更新通知を受け取る方法
8.3
サポート・リソース
8.4
商標
8.5
静電気放電に関する注意事項
8.6
用語集
9
改訂履歴
10
メカニカル、パッケージ、および注文情報
10.1
テープおよびリール情報
10.2
メカニカル データ
パッケージ・オプション
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
DBV|5
MPDS018T
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
jajsxb9_oa
4
ピン構成および機能
図 4-1
DBV または DCK パッケージ、5 ピン SOT-23 または SOT-SC70 (上面図)
図 4-2
DTX パッケージ、5 ピン X2SON (上面図)
表 4-1 ピンの機能
ピン
タイプ
(1)
説明
名称
番号
A
1
I
入力 A
B
2
I
入力 B
GND
3
G
グランド ピン
Y
4
O
出力 Y
V
CC
5
P
パワー ピン
(1)
信号タイプ:I = 入力、O = 出力、G = グランド、P = 電源