JAJSPG1B December   2022  – March 2025 AWRL6432

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
    1. 5.1 関連製品
  7. 6 端子構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 信号の説明
      1.      11
      2.      12
      3.      13
      4.      14
      5.      15
      6.      16
      7.      17
      8.      18
      9.      19
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      17.      27
    3.     28
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  電源投入時間 (POH)
    4. 7.4  推奨動作条件
    5. 7.5  ワンタイム プログラマブル (OTP) eFuse の VPP 仕様
      1. 7.5.1 OTP eFuse プログラミングの推奨動作条件
      2. 7.5.2 ハードウェア要件
      3. 7.5.3 ハードウェア保証への影響
    6. 7.6  電源仕様
      1. 7.6.1 消費電力が最適化された 3.3V I/O トポロジ
      2. 7.6.2 BOM が最適化された 3.3V I/O トポロジ
      3. 7.6.3 消費電力が最適化された 1.8V I/O トポロジ
      4. 7.6.4 BOM が最適化された 1.8V I/O トポロジ
      5. 7.6.5 システム トポロジ
        1. 7.6.5.1 電源トポロジ
          1. 7.6.5.1.1 BOM 最適化モード
          2. 7.6.5.1.2 消費電力最適化モード
      6. 7.6.6 BOM 最適化トポロジのための内部 LDO 出力デカップリング コンデンサおよびレイアウト条件
        1. 7.6.6.1 単一コンデンサ レール
          1. 7.6.6.1.1 1.2V デジタル LDO
        2. 7.6.6.2 2 コンデンサ レール
          1. 7.6.6.2.1 1.2V RF LDO
          2. 7.6.6.2.2 1.2V SRAM LDO
          3. 7.6.6.2.3 1.0V RF LDO
      7. 7.6.7 ノイズおよびリップルの仕様
    7. 7.7  パワー セーブ モード
      1. 7.7.1 標準消費電力の値
    8. 7.8  電圧レールごとのピーク電流要件
    9. 7.9  RF 仕様
    10. 7.10 サポート対象 DFE 機能
    11. 7.11 CPU の仕様
    12. 7.12 熱抵抗特性
    13. 7.13 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 7.13.1  電源シーケンスおよびリセット タイミング
      2. 7.13.2  同期フレーム トリガ
      3. 7.13.3  入力クロックおよび発振器
        1. 7.13.3.1 クロック仕様
      4. 7.13.4  マルチチャネル バッファ付き / 標準シリアル ペリフェラル インターフェイス (McSPI)
        1. 7.13.4.1 McSPI の特長
        2. 7.13.4.2 SPI のタイミング条件
        3. 7.13.4.3 SPI - コントローラ モード
          1. 7.13.4.3.1 SPI - コントローラ モードのタイミングおよびスイッチング要件
          2. 7.13.4.3.2 SPI 出力タイミングのタイミングおよびスイッチング特性 - コントローラ モード
        4. 7.13.4.4 SPI - ペリフェラル モード
          1. 7.13.4.4.1 SPI のタイミングおよびスイッチング要件 - ペリフェラル モード
          2. 7.13.4.4.2 SPI 出力タイミングのタイミングおよびスイッチング特性 - セカンダリ モード
      5. 7.13.5  RDIF インターフェイスの構成
        1. 7.13.5.1 RDIF インターフェイスのタイミング
        2. 7.13.5.2 RDIF データ形式
      6. 7.13.6  LIN
      7. 7.13.7  汎用入出力 (General-Purpose Input/Output)
        1. 7.13.7.1 出力タイミングと負荷容量 (CL) のスイッチング特性
      8. 7.13.8  CAN-FD (Controller Area Network - Flexible Data-rate)
        1. 7.13.8.1 CANx TX および RX ピンの動的特性
      9. 7.13.9  シリアル通信インターフェイス (SCI)
        1. 7.13.9.1 SCI のタイミング要件
      10. 7.13.10 I2C (Inter-Integrated Circuit Interface)
        1. 7.13.10.1 I2C のタイミング要件
      11. 7.13.11 クワッド シリアル ペリフェラル インターフェイス (QSPI)
        1. 7.13.11.1 QSPI のタイミング条件
        2. 7.13.11.2 QSPI 入力 (読み取り) タイミングのタイミング要件
        3. 7.13.11.3 QSPI スイッチング特性
      12. 7.13.12 JTAG インターフェイス
        1. 7.13.12.1 JTAG のタイミング条件
        2. 7.13.12.2 IEEE 1149.1 JTAG のタイミング要件
        3. 7.13.12.3 IEEE 1149.1 JTAG の推奨動作条件に対するスイッチング特性
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 サブシステム
      1. 8.3.1 RF およびアナログ サブシステム
      2. 8.3.2 クロック サブシステム
      3. 8.3.3 送信サブシステム
      4. 8.3.4 受信サブシステム
      5. 8.3.5 プロセッサ サブシステム
      6. 8.3.6 車載用インターフェイス
      7. 8.3.7 ホスト インターフェイス
      8. 8.3.8 アプリケーション サブシステム Cortex-M4F
      9. 8.3.9 ハードウェア アクセラレータ (HWA1.2) の特長
        1. 8.3.9.1 ハードウェア アクセラレータ機能 HWA1.1 と HWA1.2 の違い
    4. 8.4 その他のサブシステム
      1. 8.4.1 ユーザー アプリケーション向け GPADC チャネル (サービス)
      2. 8.4.2 GPADC のパラメータ
    5. 8.5 メモリ パーティションの選択
    6. 8.6 ブート モード
  10. 9 監視と診断
  11. 10アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 リファレンス回路図
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイスの命名規則
    2. 11.2 ツールとソフトウェア
    3. 11.3 ドキュメントのサポート
    4. 11.4 サポート リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電放電に関する注意事項
    7. 11.7 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

10.2 リファレンス回路図

最新のハードウェア設計情報については、「設計キット」(通常、「設計および開発」にあります) の配下の本デバイスの製品ページを確認してください。

ご参考までに、設計ファイル、回路図、レイアウト、PCB スタック アップを以下に示します。