JAJSQF8B September   2024  – August 2025 DLPC8445 , DLPC8455

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
    1.     6
    2. 4.1  初期化、基板レベル テスト、デバッグ
    3. 4.2  V-by-One インターフェイスの入力データおよび制御
    4. 4.3  FPD-Link ポートの入力データおよび制御 (DLPC8445、DLPC8445V、DLPC8455 ではサポートされていません)
    5. 4.4  DSI 入力データおよびクロック (DLPC8445、DLPC8445V、DLPC8455 ではサポートされていません)
    6. 4.5  DMD SubLVDS インターフェイス
    7. 4.6  DMD リセットおよび低速インターフェイス
    8. 4.7  フラッシュ インターフェイス
    9. 4.8  ペリフェラル インターフェイス
    10. 4.9  GPIO ペリフェラル インターフェイス
    11. 4.10 クロックおよび PLL のサポート
    12. 4.11 電源およびグランド
    13. 4.12 I/O タイプのサブスクリプト定義
    14. 4.13 内部プルアップおよびプルダウンの特性
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2.     22
    3. 5.2  ESD 定格
    4. 5.3  推奨動作条件
    5. 5.4  熱に関する情報
    6. 5.5  電源の電気的特性
    7. 5.6  ピンの電気的特性
    8. 5.7  DMD SubLVDS インターフェイスの電気的特性
    9.     29
    10. 5.8  DMD 低速インターフェイスの電気的特性
    11.     31
    12. 5.9  V-by-One インターフェイスの電気的特性
    13. 5.10 USB の電気的特性
    14.     34
    15. 5.11 システム発振器のタイミング要件
    16.     36
    17. 5.12 電源およびリセットのタイミング要件
    18.     38
    19. 5.13 V-by-One インターフェイスの一般的なタイミング要件
    20.     40
    21. 5.14 フラッシュ インターフェイスのタイミング要件
    22.     42
    23. 5.15 ソース フレームのタイミング要件
    24.     44
    25. 5.16 同期シリアル ポート インターフェイスのタイミング要件
    26.     46
    27. 5.17 I2C インターフェイス タイミングの要件
    28. 5.18 プログラマブル出力クロックのタイミング要件
    29. 5.19 JTAG バウンダリ スキャン インターフェイスのタイミング要件 (デバッグのみ)
    30.     50
    31. 5.20 DMD 低速インターフェイスのタイミング要件
    32.     52
    33. 5.21 DMD SubLVDS インターフェイスのタイミング要件
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 入力ソース
      2. 6.3.2 V-by-One インターフェイス
      3. 6.3.3 DMD (SubLVDS) インターフェイス
      4. 6.3.4 シリアル フラッシュ インターフェイス
      5. 6.3.5 GPIO のサポート機能
        1.       63
        2.       64
      6. 6.3.6 デバッグ サポート
  8. 7 電源に関する推奨事項
    1. 7.1 システムのパワーアップおよびパワーダウン シーケンス
    2. 7.2 DMD 高速パーク制御 (PARKZ)
    3. 7.3 パワー マネージメント
    4. 7.4 ホットプラグの使用法
    5. 7.5 未使用の入力ソース インターフェイスの電源
    6. 7.6 電源
      1. 7.6.1 電源 DLPA3085 または DLPA3082
  9. 8 レイアウト
    1. 8.1 レイアウトのガイドライン
      1. 8.1.1 DLPC8445、DLPC8445V、または DLPC8455 リファレンスクロックのレイアウトガイドライン
        1. 8.1.1.1 水晶発振器の推奨構成
      2. 8.1.2 V-by-One インターフェイス レイアウトの考慮事項
      3. 8.1.3 DMD 最大ピン間、PCB インターコネクト エッチング長
      4. 8.1.4 電源のレイアウト ガイドライン
    2. 8.2 熱に関する注意事項
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 デバイスの命名規則
      1. 9.5.1 デバイスのマーキング
    6. 9.6 商標
    7. 9.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 9.8 用語集
      1. 9.8.1 ビデオ タイミング パラメータの定義
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) テスト条件 FCCSP 単位
484 ピン
RJC 接合部からケースへの熱抵抗 3.3 ℃/W
RθJA 接合部から空気への熱抵抗 強制エアフローが 0m/s のとき (2) 19.5 ℃/W
強制エアフローが 1m/s のとき (2) 12.9
強制エアフローが 2m/s のとき (2) 11.8
ψJT 接合部からパッケージ上面の中心温度までの温度変化、単位消費電力あたり 0.04 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポート (SPRA953) を参照してください。
(2) 熱係数は JEDEC 規格 51 に準拠しています。RθJA は、JEDEC で定義された標準テスト PCB を使用して測定されたパッケージの熱抵抗です。この JEDEC テスト PCB は必ずしもコントローラ PCB を代表しているとは限らないため、報告された熱抵抗は、実際の製品アプリケーションでは誤差が生じる場合があります。実際の熱抵抗は異なる可能性がありますが、設計段階において放熱性能を評価する上では最良の情報となります。