JAJSVM6 November   2024 TLC6989

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 熱に関する情報
    4. 6.4 推奨動作条件
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング要件
    7. 6.7 スイッチング特性
    8. 6.8 タイミング図
    9. 6.9 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 内部発振器およびクロック
        1. 7.3.1.1 システム クロック
        2. 7.3.1.2 連続クロック シリアル インターフェイス (CCSI) クロック
      2. 7.3.2 連続クロック シリアル インターフェイス (CCSI)
        1. 7.3.2.1 コマンド フォーマット
        2. 7.3.2.2 コマンドの認識および同期化
        3. 7.3.2.3 CCSI コマンド キュー
        4. 7.3.2.4 CCSI のスタート ビットと検査ビットの挿入と除去
      3. 7.3.3 FIFO
        1. 7.3.3.1 FIFO レベルおよびデータ レディ (DRDY) 割り込み
        2. 7.3.3.2 FIFO クリアランス
      4. 7.3.4 診断
        1. 7.3.4.1  低電圧誤動作防止
        2. 7.3.4.2  発振器フォルト診断
        3. 7.3.4.3  SPI 通信喪失
        4. 7.3.4.4  SPI 通信エラー
          1. 7.3.4.4.1 リセット タイマー
          2. 7.3.4.4.2 チップ セレクト (CS) リセット
          3. 7.3.4.4.3 CRC 誤差
          4. 7.3.4.4.4 レジスタ書き込みエラー
        5. 7.3.4.5  CCSI 通信喪失
          1. 7.3.4.5.1 SIN 固着診断
        6. 7.3.4.6  CCSI 通信エラー
          1. 7.3.4.6.1 CHECK ビット エラー
          2. 7.3.4.6.2 データ整合性診断
          3. 7.3.4.6.3 CCSI コマンド キュー オーバーフロー
        7. 7.3.4.7  FIFO 診断
          1. 7.3.4.7.1 TXFIFO オーバーフロー
          2. 7.3.4.7.2 TXFIFO アンダーフロー
          3. 7.3.4.7.3 TXFIFO シングル エラー検出 (SED)
          4. 7.3.4.7.4 RXFIFO オーバーフロー
          5. 7.3.4.7.5 RXFIFO アンダーフロー
          6. 7.3.4.7.6 RXFIFO シングル エラー検出 (SED)
        8. 7.3.4.8  OTP CRC エラー
        9. 7.3.4.9  フォルト マスク
        10. 7.3.4.10 診断表
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 電源なし
      2. 7.4.2 初期化状態
      3. 7.4.3 NORMAL 状態
      4. 7.4.4 FAILSAFE 状態
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 SPI データの有効性
      2. 7.5.2 チップ セレクト (CS) および SPI リセット制御
      3. 7.5.3 SPI コマンド フォーマット
      4. 7.5.4 SPI コマンドの詳細
    6. 7.6 デバイスのレジスタ
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 プログラミング手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 テープおよびリール情報
    2. 11.2 メカニカル データ

6.7 スイッチング特性

自由気流での動作温度範囲内 (特に記述のない限り)
パラメータ テスト条件 最小値 標準値 最大値 単位
tACC,CS 伝搬遅延時間、CS 立ち下がりエッジから SDO 駆動まで 50 ns
tDIS,CS 伝搬遅延時間、CS 立ち上がりエッジから SDO 高インピーダンスまで 75 ns
tVALID,SDO 伝搬遅延時間、SCLK 立ち下がりエッジから有効な新しい SDO まで 22 ns
tr,SOUT 立ち上がり時間 (SOUT) - VCC の 10%～VCC の 90% まで VCC = 3.3V、CSOUT = 30pF 2 10 ns
tf,SOUT 立ち下がり時間 (SOUT) - VCC の 90%～VCC の 10% まで VCC= 3.3V、CSOUT = 30pF 2 10 ns
fCLK_O CLK_O 出力周波数。出力電圧は、指定されたトグル周波数で 10% 以上、90% VCC に達します。 VCC = 3.3V、CCLK_O = 30pF 10.3 MHz