JAJSVT4A September   2024  – September 2025 TPS37100-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 スイッチング特性
    7. 6.7 タイミング要件
    8. 6.8 タイミング図
    9. 6.9 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 入力電圧 (VDD)
        1. 7.3.1.1 低電圧誤動作防止 (VPOR < VDD < UVLO)
        2. 7.3.1.2 パワーオン リセット (VDD < VPOR)
      2. 7.3.2 SENSE
        1. 7.3.2.1 可変電圧スレッショルド
        2. 7.3.2.2 SENSE ヒステリシス
        3. 7.3.2.3 逆極性保護
      3. 7.3.3 出力ロジック構成
        1. 7.3.3.1 オープン ドレイン
        2. 7.3.3.2 アクティブ Low (OUT A および OUT B)
      4. 7.3.4 ユーザーがプログラム可能なリリース時間遅延
        1. 7.3.4.1 デアサート時間遅延の構成
      5. 7.3.5 ユーザーがプログラム可能なセンス遅延
        1. 7.3.5.1 センス時間遅延の構成
      6. 7.3.6 アナログ出力
      7. 7.3.7 内蔵セルフ テスト
        1. 7.3.7.1 ラッチ
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計 1：オフ バッテリの監視
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
      1. 8.3.1 電力散逸とデバイス動作
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
      3. 8.4.3 沿面距離
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) TPS3710x-Q1 単位
DYY
14-PIN
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 120.8 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 54.2 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 50.1 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 2.7 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 49.7 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。