JAJSWM9 May   2025 TAS5830

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 タイミング要件
    7. 5.7 代表的特性
      1. 5.7.1 BD 変調によるブリッジ接続負荷 (BTL) 構成曲線
      2. 5.7.2 1SPW 変調によるブリッジ接続負荷 (BTL) 構成曲線
      3. 5.7.3 BD 変調による並列ブリッジ接続負荷 (PBTL) 構成
      4. 5.7.4 1SPW 変調による並列ブリッジ接続負荷 (PBTL) 構成
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 電源
      2. 6.3.2 デバイス クロッキング
      3. 6.3.3 シリアル オーディオ ポート — クロック速度
      4. 6.3.4 クロック HALT 自動回復
      5. 6.3.5 サンプル レートの即時変更
      6. 6.3.6 シリアル オーディオ ポート — データ形式とビット深度
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 ソフトウェア コントローラ
      2. 6.4.2 スピーカ アンプの動作モード
        1. 6.4.2.1 BTL モード
        2. 6.4.2.2 PBTL モード
      3. 6.4.3 低 EMI モード
        1. 6.4.3.1 スペクトラム拡散
        2. 6.4.3.2 チャネル間位相シフト
        3. 6.4.3.3 マルチデバイスの PWM 位相同期
          1. 6.4.3.3.1 起動フェーズでの I2S クロックとの位相同期
          2. 6.4.3.3.2 GPIO との位相同期
      4. 6.4.4 サーマル フォールドバック
      5. 6.4.5 デバイスの状態制御
      6. 6.4.6 デバイス変調
        1. 6.4.6.1 BD 変調
        2. 6.4.6.2 1SPW 変調
        3. 6.4.6.3 ハイブリッド変調
      7. 6.4.7 プログラミングと制御
        1. 6.4.7.1 I2C シリアル通信バス
        2. 6.4.7.2 ハードウェア制御モード
        3. 6.4.7.3 I2C ターゲット アドレス
          1. 6.4.7.3.1 ランダム書き込み
          2. 6.4.7.3.2 シーケンシャル書き込み
          3. 6.4.7.3.3 ランダム読み出し
          4. 6.4.7.3.4 シーケンシャル読み出し
          5. 6.4.7.3.5 DSP メモリ ブック、ページおよび BQ を更新
          6. 6.4.7.3.6 チェックサム
            1. 6.4.7.3.6.1 巡回冗長性検査 (CRC) チェックサム
            2. 6.4.7.3.6.2 排他 または (XOR) チェックサム
        4. 6.4.7.4 ソフトウェアによる制御
          1. 6.4.7.4.1 起動手順
          2. 6.4.7.4.2 シャットダウン手順
        5. 6.4.7.5 保護および監視
          1. 6.4.7.5.1 過電流制限 (サイクル バイ サイクル)
          2. 6.4.7.5.2 過電流シャットダウン (OCSD)
          3. 6.4.7.5.3 DC 検出エラー
          4. 6.4.7.5.4 過熱シャットダウン (OTSD)
          5. 6.4.7.5.5 PVDD 過電圧および低電圧誤差
          6. 6.4.7.5.6 PVDD 降下検出
          7. 6.4.7.5.7 クロック障害
  8. 7 レジスタ マップ
    1. 7.1 REG_MAP レジスタ
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 代表的なアプリケーション
      1. 8.1.1 2.0 (ステレオBTL) システム
      2. 8.1.2 モノラル (PBTL) システム
    2. 8.2 電源に関する推奨事項
      1. 8.2.1 DVDD サプライ
      2. 8.2.2 PVDD サプライ
    3. 8.3 レイアウト
      1. 8.3.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.3.1.1 オーディオ アンプの一般的なガイドライン
        2. 8.3.1.2 PVDD ネットワーク上の PVDD バイパス コンデンサの配置の重要性
        3. 8.3.1.3 最適化済みの放熱特性
      2. 8.3.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 デバイスの命名規則
      2. 9.1.2 開発サポート
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴

9.5 静電気放電に関する注意事項

TAS5830 この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。