デジタル アイソレータ

絶縁電圧定格では一般的に、ガルバニック、基本、強化という用語が使用されます。

• ガルバニック：回路間に電気的絶縁を提供し、グランド電位差に対応します。
• 基本：感電に対する認証済みの保護層。追加の保護対策を備えたシステムに最適です。基本絶縁は、絶縁が維持されている間、安定した性能を提供します。
• 強化：基本絶縁と補助絶縁を組み合わせ、2 つの独立した絶縁要素と同等の保護を提供する、より堅牢な認証済み絶縁システム。直接接触環境に対応しているため、追加の保護対策が不要です。

TI は、基板スペースの削減や高電圧システム要件における最大沿面距離への対応を可能にする、多様なパッケージ オプションの絶縁デバイスを提供しています。最もコンパクトな 2mm x 2mm QFN パッケージから、沿面距離 10.3mm x 14mm の最大 DWW パッケージまで、TI のパッケージはあらゆるアプリケーションで実績のある性能を実現します。

競争の激しい現在の航空宇宙・防衛市場において、信頼性は不可欠です。TI は、きわめて過酷な環境で動作するよう設計された高信頼性 (HiRel) 半導体の包括的な製品ラインアップを提供しています。ソリューションの特長：

• 広い温度範囲：-55°C ～ 125°C
• 宇宙用拡張部品：宇宙環境の課題に耐える設計を採用しています。
• 超高温オプション：耐久性が求められる過酷な地上波環境に対応して設計されています。

TI は、基板スペースの最小化と絶縁システム設計向けの高性能機能の提供を実現する、電源内蔵レベルの幅広いさまざまな絶縁デバイスの製品ラインアップを提供しています。

TI の最新世代の ISOW と ISOxxxxT デバイスは、統合の手間を省いて時間を節約するとともに、コストを削減し、ディスクリート絶縁部品と電源部品の組み合わせの複雑さを解消します。

システムレベルのニーズに合わせてカスタマイズされた幅広い製品から選択できます。

• 出力数
• 出力電力
• 規制要件
• 入力電圧範囲

TI の統合型絶縁製品ラインアップを採用すると、性能を犠牲にせずにコスト効率の優れた 1 つのソリューションを実現できます。

TI の最適化済みデジタル アイソレータ ファミリは、高い安全性、低消費電力、小型サイズを必要とするアプリケーション向けに設計されています。TI のデバイスは、最大 3kVrms の絶縁と 100 年を超える予測バリア寿命を提供し、幅広いシステムに堅牢な保護を実現します。これらのアイソレータは、当社の最小パッケージ オプションで提供されており、スペースに制約のある高信頼性設計に最適です。性能を犠牲にすることなく対応できます。

TI E2E™ 設計サポート フォーラムは、設計プロセスのあらゆる段階において役立つ主要なリソースです。TI の経験豊富なエンジニアは、お客様からの技術的な質問に答え、詳細情報を共有する準備を整えて、設計上の課題を迅速かつ自信をもって解決できるよう支援します。