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Nicht invertierende Puffer & Treiber

SN74LVC1G126

AKTIV

Einzelner 1,65-V- bis 5,5-V-Puffer mit Tri-State-Ausgängen

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Datenblatt

SN74LVC1G126

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Produktdetails

Technology family LVC Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² (— mm × — mm) X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² (1.6 mm × 1.6 mm) SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm)

  • Cable modem termination systems
  • High-speed data acquisition and generation
  • Military: radars and sonars
  • Motor controls: high-voltage
  • Power line communication modems
  • SSDS: internal or external
  • Video broadcasting and infrastructure: scalable platforms
  • Video broadcasting: IP-based multi-format transcoders
  • Video communication systems

  • Cable modem termination systems
  • High-speed data acquisition and generation
  • Military: radars and sonars
  • Motor controls: high-voltage
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Technische Dokumentation

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* Datenblatt SN74LVC1G126 Single Bus Buffer Gate With 3-State Output datasheet (Rev. S) PDF | HTML 13.08.2026

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

5-8-LOGIC-EVM — Generisches Logik-Evaluierungsmodul für 5- bis 8-polige DCK-, DCT-, DCU-, DRL- und DBV-Gehäuse

Flexibles EVM zur Unterstützung aller Geräte mit 5- bis 8-poligem DCK-, DCT-, DCU-, DRL- oder DBV-Gehäuse.
Benutzerhandbuch: PDF
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Evaluierungsplatine

5-8-NL-LOGIC-EVM — Generische Logik- und Übersetzungs-EVM mit Unterstützung von 5- bis 8-poligen DPW-, DQE-, DRY-, DSF-

Generisches EVM entwickelt zur Unterstützung sämtlicher Logik- und Übersetzungsbausteine, welche ein DTT-, DRY-, DPW-, DTM-, DQE-, DQM-, DSF- oder DTQ-Gehäuse aufweisen. Das Platinendesign ermöglicht eine flexible Evaluierung.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Simulationsmodell

HSPICE Model for SN74LVC1G126

SCEM530.ZIP (100 KB) - HSpice-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Simulationsmodell

SN74LVC1G126 Behavioral SPICE Model

SCEM638.ZIP (7 KB) - PSpice-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Simulationsmodell

SN74LVC1G126 IBIS Model

SCEM418.ZIP (56 KB) - IBIS-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesign

TIDA-00403 — Referenzdesign für Entfernungsmessungen per Ultraschall mit dem TLV320AIC3268-miniDSP-Codec

The TIDA-00403 reference design uses off-the-shelf EVMs for ultrasonic distance measurement solutions using algorithms within the TLV320AIC3268 miniDSP. In conjunction with TI’s PurePath Studio design suite, a robust and user configurable ultrasonic distance measurement system can be designed (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesign

TIDA-01454 — PCM1864-basierte zirkuläre Mikrofonplatine (CMB) – Referenzdesign

Die kreisförmige Mikrofonplatine (CMB) PCM1864 ist ein kostengünstiges, einfach zu handhabendes Referenzdesign für Anwendungen, die eine klare Sprachqualität erfordern, wie zum Beispiel Sprachauslösung und Spracherkennung. Dieses TI-Design verwendet einen Mikrofon-Array, um ein Sprachsignal zu (...)
Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesign

TIDA-01589 — Referenzdesign für High Fidelity, Nahfeld-Zweiwege-Audio mit Rauschunterdrückung und Echounterdrücku

Die Interaktion zwischen Mensch und Maschine erfordert eine akustische Schnittstelle für die freihändige Vollduplex-Kommunikation. Im Freisprech-Modus wird ein Teil des fernen oder nahen Audiosignals des Sprechers mit den Mikrofonen gekoppelt. Außerdem erfassen die Mikrofone in lauten Umgebungen (...)
Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Support und Schulungen

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