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CSD96371Q5M

ACTIVO

Etapa de potencia buck sincrónica NexFET™ de 20 V, 30 A, SON de 5 × 6 mm

Detalles del producto

Rating Catalog VDS (V) 25 Ploss current (A) 25 Features Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
Rating Catalog VDS (V) 25 Ploss current (A) 25 Features Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
LSON-CLIP (DQP) 22 30 mm² 6 x 5
  • 92% System Efficiency at 30A
  • High Frequency Operation (Up To 2MHz)
  • High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint
  • Low Power Loss 3.4W at 30A
  • Ultra Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • 3.3V and 5V PWM Signal Compatible
  • 3-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Pre-Bias Start-Up Protection
  • Shoot Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating Halogen Free
  • 92% System Efficiency at 30A
  • High Frequency Operation (Up To 2MHz)
  • High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint
  • Low Power Loss 3.4W at 30A
  • Ultra Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • 3.3V and 5V PWM Signal Compatible
  • 3-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Pre-Bias Start-Up Protection
  • Shoot Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating Halogen Free

The CSD96371Q5M NexFET Power Stage has an optimized design for use in a high power high density Synchronous Buck converter. This product integrates the gate driver IC and Power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high current, high efficiency, and high speed switching capability in a small 5-mm × 6-mm outline package. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD96371Q5M NexFET Power Stage has an optimized design for use in a high power high density Synchronous Buck converter. This product integrates the gate driver IC and Power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high current, high efficiency, and high speed switching capability in a small 5-mm × 6-mm outline package. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet Synchronous Buck NexFET Power Stage - CSD96371Q5M datasheet 05 dic 2012
Selection guide Power Management Guide 2018 (Rev. R) 25 jun 2018

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
LSON-CLIP (DQP) 22 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

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