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DS90LV019

ACTIVO

Controlador y receptor LVDS de 3.3 V o 5 V

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DS90LV019

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Detalles del producto

Function Transceiver Protocols LVDS Number of transmitters 1 Number of receivers 1 Supply voltage (V) 3.3, 5 Signaling rate (Mbps) 100 Input signal CMOS, LVDS, LVTTL, TTL Output signal LVDS, LVTTL, TTL Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function Transceiver Protocols LVDS Number of transmitters 1 Number of receivers 1 Supply voltage (V) 3.3, 5 Signaling rate (Mbps) 100 Input signal CMOS, LVDS, LVTTL, TTL Output signal LVDS, LVTTL, TTL Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • LVDS Signaling
  • 3.3V or 5.0V operation
  • Low power CMOS design
  • Balanced Output Impedance
  • Glitch free power up/down (Driver disabled)
  • High Signaling Rate Capacity (above 100 Mbps)
  • Ultra Low Power Dissipation
  • ±1V Common-Mode Range
  • ±100 mV Receiver Sensitivity
  • Product offered in SOIC and TSSOP packages
  • Flow-Through Pin Out
  • Industrial Temperature Range Operation

TRI-STATE® is a registered trademark of National Semiconductor Corporation.
  • LVDS Signaling
  • 3.3V or 5.0V operation
  • Low power CMOS design
  • Balanced Output Impedance
  • Glitch free power up/down (Driver disabled)
  • High Signaling Rate Capacity (above 100 Mbps)
  • Ultra Low Power Dissipation
  • ±1V Common-Mode Range
  • ±100 mV Receiver Sensitivity
  • Product offered in SOIC and TSSOP packages
  • Flow-Through Pin Out
  • Industrial Temperature Range Operation

TRI-STATE® is a registered trademark of National Semiconductor Corporation.

The DS90LV019 is a Driver/Receiver designed specifically for the high speed low power point-to-point interconnect applications. The device operates from a single 3.3V or 5.0V power supply and includes one differential line driver and one receiver. The DS90LV019 features an independent driver and receiver with TTL/CMOS compatibility (DIN and ROUT). The logic interface provides maximum flexibility as 4 separate lines are provided (DIN, DE, RE#, and ROUT). The device also features a flow-through pin out which allows easy PCB routing for short stubs between its pins and the connector. The driver has 3.5 mA output loop current.

The driver translates between TTL levels (single-ended) to Low Voltage Differential Signaling levels. This allows for high speed operation, while consuming minimal power with reduced EMI. In addition, the differential signaling provides common-mode noise rejection.

The receiver threshold is ±100 mV over a ±1V common-mode range and translates the low swing differential levels to standard (TTL/CMOS) levels.

The DS90LV019 is a Driver/Receiver designed specifically for the high speed low power point-to-point interconnect applications. The device operates from a single 3.3V or 5.0V power supply and includes one differential line driver and one receiver. The DS90LV019 features an independent driver and receiver with TTL/CMOS compatibility (DIN and ROUT). The logic interface provides maximum flexibility as 4 separate lines are provided (DIN, DE, RE#, and ROUT). The device also features a flow-through pin out which allows easy PCB routing for short stubs between its pins and the connector. The driver has 3.5 mA output loop current.

The driver translates between TTL levels (single-ended) to Low Voltage Differential Signaling levels. This allows for high speed operation, while consuming minimal power with reduced EMI. In addition, the differential signaling provides common-mode noise rejection.

The receiver threshold is ±100 mV over a ±1V common-mode range and translates the low swing differential levels to standard (TTL/CMOS) levels.
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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet DS90LV019 3.3V or 5V LVDS Driver/Receiver datasheet (Rev. B) 14 may 2004
More literature Die D/S DS90LV019 MDC 3.3V Or 5V Lvds Driver/Receiver 07 sep 2012
Application note An Overview of LVDS Technology 05 oct 1998

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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