CC1407P

プレビュー

製品詳細

Protocols 6LoWPAN, Amazon Sidewalk, MIOTY, Proprietary, Proprietary 15.4, TI 15.4, Wi-SUN, Wireless M-Bus Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, OFDM, OOK, OQPSK Frequency bands 1173-1440, 118-144, 147-180, 157-192, 196-240, 235-288, 294-360, 391-480, 469-576, 587-720, 782-960, 938-1152 Type Transceiver TX power (max) (dBm) 22 Sensitivity (best) (dBm) -122 RX current (lowest) (mA) 6.9 Data rate (max) (Mbps) 2.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
Protocols 6LoWPAN, Amazon Sidewalk, MIOTY, Proprietary, Proprietary 15.4, TI 15.4, Wi-SUN, Wireless M-Bus Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, OFDM, OOK, OQPSK Frequency bands 1173-1440, 118-144, 147-180, 157-192, 196-240, 235-288, 294-360, 391-480, 469-576, 587-720, 782-960, 938-1152 Type Transceiver TX power (max) (dBm) 22 Sensitivity (best) (dBm) -122 RX current (lowest) (mA) 6.9 Data rate (max) (Mbps) 2.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
VQFN (RKP) 40 25 mm² (5 mm × 5 mm)
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技術資料

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* データシート CC1407P SimpleLink™ High-Performance Sub-1GHz OFDM, O-QPSK, and FSK Transceiver データシート PDF | HTML 2026/09/17
アプリケーション・ノート SysConfig または SmartRF™ Studio からインポート / エクスポ ートされた TX および RX コマンドを変更する方法 PDF | HTML PDF | HTML 2026/05/07
アプリケーション・ノート Antenna Impedance Measurement and Matching PDF | HTML 2022/03/22
アプリケーション・ノート DN035 -- Antenna Quick Guide (Rev. B) 2022/02/09
アプリケーション・ノート Debugging Communication Range (Rev. A) PDF | HTML 2019/05/23
アプリケーション・ノート RF PCB Simulation Cookbook 2019/01/09
アプリケーション・ノート CC-Antenna-DK2 and Antenna Measurements Summary (Rev. A) PDF | HTML 2017/10/02

設計と開発

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評価ボード

BP-CC1407P-X-FE — CC1407P BoosterPack™ plug-in module

The BP-CC1407P-8-FE and BP-CC1407P-9-FE speed up development for the CC1407P high-performance sub-1GHz OFDM, O-QPSK and FSK transceiver. The CC1407P BoosterPack™ plug-in module can be used together with a host LaunchPad™ for software development or directly connected to an XDS debugger (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
評価ボード

LP-CC2652R7 — CC2652R7 SimpleLink™ マルチスタンダード ワイヤレス マイコン向け LaunchPad™ 開発キット

この LaunchPad™ は、SimpleLink™ マルチスタンダード CC2652R7 ワイヤレス マイコンを搭載した開発の迅速化に使用でき、Bluetooth®、ZigBee®、Thread をサポートしています。  ソフトウェア サポートは、SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK (SimpleLink 低消費電力 SDK) ソフトウェア開発キットを通じて実現しています。

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
開発キット

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 開発キット向けデバッガ

LP-XDS110 LaunchPad 開発キット向けデバッガは、TI (テキサス・インスツルメンツ) のマイコンやマイクロプロセッサや DSP XDS と互換性のあるデバイスのプログラミングとデバッグを行うためのツールです。LP-XDS110 は、20 ピンのエッジ コネクタを使用して、分割型の LaunchPad に直接接続できる設計を採用しています。ほかに、XDS110 出力コネクタを使用して、他の LaunchPad や XDS 互換デバイスをデバッグする目的でも使用できます。

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
ソフトウェア開発キット (SDK)

CC140XP-DESIGN — Design resources for CC1407P family of devices

This folder contains early access design resources for CC140xP family of devices.
サポート対象の製品とハードウェア
プラグイン

SIMPLELINK-TRX-PLUGIN — Transceiver Plug-in for SimpleLink™ SDK

SimpleLink™ 低消費電力 SDK は、CC13xx、CC23xx、CC26xx、および CC27xx の製品ファミリに対応しています。これらの SDK は、SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx、CC27xx のワイヤレス MCU 上で、Bluetooth® Low Energy、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、802.15.4 ベース、独自仕様、マルチプロトコルの各ソリューションを含む、Sub-1GHz および 2.4GHz アプリケーションの開発に対応した包括的なソフトウェア パッケージを提供します。

サポート対象の製品とハードウェア
サポート・ソフトウェア

SMARTRF-STUDIO-8 — CC23xx と CC27xx の各デバイス向け、SmartRF Studio 8 アプリケーション ソフトウェア

SmartRF™ Studio は、RF システムの設計者が TI の CC1xxx と CC2xxx の各低消費電力 RF デバイス全般を設計するプロセスの初期段階で無線を簡単に評価するのに役立つ Windows アプリケーションです。構成レジスタの値とコマンドの生成、さらに RF システムの実用的なテストとデバッグを簡素化できます。

SmartRF Studio は、以下の TI デバイスをサポートしています。

 

リソース

サポート対象の製品とハードウェア
認証

BP-CC1407P-8-FE-DOC-CERT — BP-CC1407P-8-FE EU 適合宣言 (DoC)

BP-CC1407P-8-FE EU Declaration of Conformity (DoC)
サポート対象の製品とハードウェア
認証

BP-CC1407P-9-FE-DOC-CERT — BP-CC1407P-9-FE EU 適合宣言 (DoC)

BP-CC1407P-9-FE EU Declaration of Conformity (DoC)
サポート対象の製品とハードウェア
設計ツール

SIMPLELINK-SUB1GHZ-DESIGN-REVIEWS — SimplElink™ CC1xxx デバイス向けハードウェア設計レビュー

SimpleLink Sub-1GHz ハードウェアの設計レビュー プロセスの開始方法:

  • ステップ 1:レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の CC1xxx 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
  • ステップ 2:Hardware Design Review Request Form (ハードウェア設計のレビュー依頼フォーム) をダウンロードして入力します。
  • ステップ 3:入力が完了した Hardware Design Review Request Form (ハードウェア設計のレビュー依頼フォーム) (...)
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VQFN (RKP) 40 Ultra Librarian

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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