パッケージ情報
パッケージ | ピン数 PicoStar (YMG) | 4 |
動作温度範囲 (℃) -55 to 150 |
パッケージ数量 | キャリア 3,000 | LARGE T&R |
CSD22205L の特徴
- 低い抵抗
- 1.2mm × 1.2mm の小さな占有面積
- 薄型、高さ 0.36mm
- 鉛不使用
- ゲート・ソース電圧クランプ
- ゲート ESD 保護
- RoHS に準拠
- ハロゲン不使用
CSD22205L に関する概要
この –8V、8.2mΩ、1.2mm × 1.2mm LGA (Land Grid Array) の NexFET™ デバイスは、可能な限り小さな外形で、最低のオン抵抗とゲート電荷を実現し、非常に低いプロファイルで優れた熱特性を持つよう設計されています。ランド・グリッド・アレイ (LGA) パッケージはシリコン・チップ・スケール・パッケージで、ハンダ・ボールの代わりに金属のパッドを使用しています。