パッケージ情報
パッケージ | ピン数 VSON-CLIP (DPB) | 8 |
動作温度範囲 (℃) -55 to 150 |
パッケージ数量 | キャリア 250 | SMALL T&R |
CSD86336Q3D の特徴
- ハーフ・ブリッジ・パワー・ブロック
- 12A時に93.0%のシステム効率
- 最大20Aで動作
- 高周波数での動作(最高1.5MHz)
- 高密度SON、占有面積3.3mm×3.3mm
- 5Vゲートの駆動に最適化
- 低いスイッチング損失
- インダクタンスの非常に低いパッケージ
- RoHS準拠
- ハロゲン不使用
- 鉛フリーの端子メッキ処理
CSD86336Q3D に関する概要
CSD86336Q3D NexFET™ パワー・ブロックは、同期整流降圧アプリケーション向けに最適化された設計で、大電流、高効率、高周波数の能力を小さな3.3mm×3.3mmの外形に収めています。この製品は5Vのゲート駆動アプリケーション用に最適化されており、外部のコントローラ/ドライバからの任意の5Vゲート・ドライブと組み合わせて、高密度の電源を実現できます。