DS90LV027AH
- 動作温度範囲 -40°C～+125°C
- 600Mpbs (300MHz) を超えるスイッチング速度
- 差動スキュー標準値: 0.3ns
- 差動スキュー最大値: 0.7ns
- 3.3V 電源の設計
- 低消費電力：46 mW (3.3V 固定)
- フロースルー設計により PCB レイアウトを簡素化
- 電源オフ保護 (出力が高インピーダンス)
- TIA/EIA-644規格に準拠
- 8ピンSOICパッケージにより実装面積を削減
DS90LV027AH はデュアル LVDS ドライバ・デバイスで、高いデータ転送速度と低消費電力のアプリケーション向けに最適化されています。このデバイスは、低電圧差動信号 (LVDS) テクノロジを活用し、600Mbps (300MHz) を超えるデータ速度をサポートするよう設計されています。DS90LV027AH は電流モード・ドライバで、高い周波数でも低消費電力を維持できます。さらに、短絡フォルト時の電流も最小化されています。
このデバイスは、8 リードの SOIC パッケージで供給されます。DS90LV027AH にはフロースルー設計が採用されているため、PCB レイアウトが容易です。差動ドライバ出力により、EMI が低く、出力スイングは 360mV (標準値) です。高速でのクロックおよびデータの転送に理想的です。DS90LV027AH は、対になるデュアル・ライン・レシーバ DS90LV028AH や、他の TI 製 LVDS レシーバのいずれとも組み合わせることができ、ポイント・ツー・ポイントの高速な LVDS インターフェイスを実現できます。
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技術資料
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | DS90LV027AH 高温用 LVDS デュアル差動ドライバ データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2019年 3月 26日 |
| アプリケーション概要 | How Far, How Fast Can You Operate LVDS Drivers and Receivers? | 2018年 8月 3日 | ||||
| アプリケーション概要 | How to Terminate LVDS Connections with DC and AC Coupling | 2018年 5月 16日 |
設計および開発
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評価ボード
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。