パッケージ情報
パッケージ | ピン数 TQFP (PAG) | 64 |
動作温度範囲 (℃) -40 to 105 |
パッケージ数量 | キャリア 160 | JEDEC TRAY (10+1) |
DS90UR124-Q1 の特徴
- 5MHz から43MHz の埋め込みクロックとDC バランス・モー
ドでの24:1 および1:24 のデータ伝送 - LVDS 出力上の外付け抵抗を介し、最長10m のシールド・
ツイストペア・ケーブルを駆動できるユーザー定義のプリエン
ファシス・ドライブ機能 - トランスミッタとレシーバの両方でユーザーが選択可能なパラ
レル・データのクロック・エッジ - AC 結合のデータ伝送をサポート
- トランスミッタとレシーバのそれぞれをパワーダウン制御
- レシーバの埋め込みクロックCDR ( クロックおよびデータ・リカ
バリ) はリファレンス・クロック不要 - すべてコード化されたRDL ( ランダム・データ・ロック) が活
線挿抜アプリケーションをサポート - LOCK 出力フラグによりレシーバ側のデータ品質を確保
- レシーバ側のRCLKとRDATAの間でバランスTSETUP/THOLD
- レシーバの調整可能PTO ( プログレッシブ・ターンオン) の
LVCMOS 出力により、EMIとSSO の影響を最小限に抑制 - At-Speed BIST 機能によりLVDS 伝送ラインを確認
- すべてのLVCMOS 入力および制御ピンに内部プルダウン
- トランスミッタとレシーバにPLL のオンチップ・フィルタ
- トランスミッタは48 ピンTQFP パッケージ、レシーバは64 ピン
TQFP パッケージで提供 - 純粋なCMOS 0.35µmプロセス
- 電源電圧範囲3.3V± 10%
- 温度範囲 40 °C~+ 105 °C
- 8kV 以上のHBM ESD 構造
- ISO 10605 ESD 認定取得およびAEC-Q100 準拠
- DS90C241/DS90C124との下位互換
DS90UR124-Q1 に関する概要
DS90UR241/124 チップセットは、24ビットのパラレル・バスをクロック情報を埋め込んだ完全にトランスペアレントなデータ/制御LVDS シリアル・データ列に変換します。1 つのシリアル・データ列では24ビット・パラレル・データ・バスで問題となるクロックとのスキュー を考慮する必要はないので、プリント基板やケーブルでの伝送が容易になります。あわせてプリント基板層数やケーブル幅、コネク タ・サイズとピン数などを低減できるため、コストを抑えられます。
DS90UR241/124 は、LVDS シグナリングを高速I/O に採用しています。LVDS が持つ低消費電力かつ低ノイズの伝送方式によ り、シリアル伝送において高信頼のデータ転送を可能にします。動作周波数範囲においてシリアライザの出力のエッジ・レートを最 適化することにより、EMIをさらに抑えられます。
加えて、このデバイスでは、プリエンファシス機能によって損失性のケーブルを使った長距離伝送での信号ブーストが可能です。 内部DC バランス・エンコーディング/ デコーディングの採用により、AC 結合したインターコネクトをサポートしています。ナショナル セ ミコンダクター独自のランダム・ロック機能により、ランダム化されたシリアライザのパラレル・データはデシリアライザ側でリファレンス・ クロックなしで再生されます。REFCLK は不要です。