LMK6L-Q1

プレビュー

低消費電力、超低ジッタ差動およびシングルエンド固定周波数工場プログラム済み BAW OSC

製品詳細

Output type AC-LVPECL, HS-LVDS, LP-HCSL, LVDS Stability (ppm) +/-25 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Jitter (ps) 0.053
Output type AC-LVPECL, HS-LVDS, LP-HCSL, LVDS Stability (ppm) +/-25 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Jitter (ps) 0.053
— (—) See data sheet
  • AEC Q-200 認定済み
    • デバイス温度グレード 2:–40°C ~ +105°C
  • 出力周波数:
    • 初期周波数製品:50, 100, 125, 156.25, 312.5, 625, 1250MHz
    • その他の固定周波数については、要望に応じて提供可能
  • 出力フォーマット:
    • LP-HCSL:50MHz ~ 625MHz
      • VOH のオプションは 750mV または 850mV
    • LVDS、HS-LVDS、AC-LVPECL:50MHz ~ 1250MHz
      • 出力スイング:700mVppd ~ 2Vppd (3.3V の場合) 、700mVppd ~ 1.6Vppd (2.5V の場合) 、100mVppd ステップサイズで
      • VCM LVDS、HS-LVDS = 1.2V および VCM AC-LVPECL = VDD /2
  • 超低ジッタ:
    • 156.25MHz の LP-HCSL 出力において、53fs (標準値) の RMS ジッタ
    • 312.5MHz の LP-HCSL 出力において、41fs (標準値) の RMS ジッタ
    • 312.5MHz の HS-LVDS において、45fs (標準値) の RMS ジッタ (1.2Vppd) 出力
  • PCIe Gen 1 ~ Gen 7 をサポート
  • 156.25MHz LP-HCSL の PSRR 性能を達成するため、–78dBc スプリアス未満 (10kHz を超えるリップル周波数、50mV の電源リップル、0.1µF デカップリングコンデンサ)
  • 周波数安定度 ±25ppm (25°C 基板温度で 10 年の経年劣化を含めたすべての要因を含めた値)
  • 50mA の 3.3V および 156.25MHz LP-HCSL での標準消費電流 (VOH = 750mV)
  • 2.5V/3.3V 電源 (2.375V ~ 3.465V)
  • 業界標準の 6 ピン ウェッタブル フランク パッケージ:
    • 3.2mm × 2.5mm (DLE)
    • プレビュー、TI にお問い合わせください:2.0mm × 1.6mm (DLR)
  • AEC Q-200 認定済み
    • デバイス温度グレード 2:–40°C ~ +105°C
  • 出力周波数:
    • 初期周波数製品:50, 100, 125, 156.25, 312.5, 625, 1250MHz
    • その他の固定周波数については、要望に応じて提供可能
  • 出力フォーマット:
    • LP-HCSL:50MHz ~ 625MHz
      • VOH のオプションは 750mV または 850mV
    • LVDS、HS-LVDS、AC-LVPECL:50MHz ~ 1250MHz
      • 出力スイング:700mVppd ~ 2Vppd (3.3V の場合) 、700mVppd ~ 1.6Vppd (2.5V の場合) 、100mVppd ステップサイズで
      • VCM LVDS、HS-LVDS = 1.2V および VCM AC-LVPECL = VDD /2
  • 超低ジッタ:
    • 156.25MHz の LP-HCSL 出力において、53fs (標準値) の RMS ジッタ
    • 312.5MHz の LP-HCSL 出力において、41fs (標準値) の RMS ジッタ
    • 312.5MHz の HS-LVDS において、45fs (標準値) の RMS ジッタ (1.2Vppd) 出力
  • PCIe Gen 1 ~ Gen 7 をサポート
  • 156.25MHz LP-HCSL の PSRR 性能を達成するため、–78dBc スプリアス未満 (10kHz を超えるリップル周波数、50mV の電源リップル、0.1µF デカップリングコンデンサ)
  • 周波数安定度 ±25ppm (25°C 基板温度で 10 年の経年劣化を含めたすべての要因を含めた値)
  • 50mA の 3.3V および 156.25MHz LP-HCSL での標準消費電流 (VOH = 750mV)
  • 2.5V/3.3V 電源 (2.375V ~ 3.465V)
  • 業界標準の 6 ピン ウェッタブル フランク パッケージ:
    • 3.2mm × 2.5mm (DLE)
    • プレビュー、TI にお問い合わせください:2.0mm × 1.6mm (DLR)

テキサス インスツルメンツの高精度バルク弾性波 (BAW) マイクロ共振器技術がパッケージに直接統合されているため、低ジッタのクロック回路を実現できます。BAW は、シリコン ベースのその他の製造プロセスと同様に TI の工場で全面的に設計および製造されています。

LMK6L-Q1 デバイスは、超低ジッタ固定周波数発振器です。このデバイスは、共振器源として BAW を組み込んでいます。このデバイスは、周波数、出力タイプ、機能ピン、周波数安定度などの特定の動作モードに従って、工場でプログラムされています。

このデバイスは、高性能なクロッキング、機械的安定性、柔軟性、超低ジッタ、そして小型パッケージのオプションを備えており、車載用高速 SerDes や SoC におけるリファレンスクロックおよびコアクロック用途向けに設計されています。

テキサス インスツルメンツの高精度バルク弾性波 (BAW) マイクロ共振器技術がパッケージに直接統合されているため、低ジッタのクロック回路を実現できます。BAW は、シリコン ベースのその他の製造プロセスと同様に TI の工場で全面的に設計および製造されています。

LMK6L-Q1 デバイスは、超低ジッタ固定周波数発振器です。このデバイスは、共振器源として BAW を組み込んでいます。このデバイスは、周波数、出力タイプ、機能ピン、周波数安定度などの特定の動作モードに従って、工場でプログラムされています。

このデバイスは、高性能なクロッキング、機械的安定性、柔軟性、超低ジッタ、そして小型パッケージのオプションを備えており、車載用高速 SerDes や SoC におけるリファレンスクロックおよびコアクロック用途向けに設計されています。

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技術資料

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* データシート LMK6L-Q1 超低ジッタ、高性能差動車載用 BAW 発振器 PDF | HTML PDF | HTML 2026/07/01

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

LMK6BEVM — LMK6B 評価基板

LMK6BEVM は、テキサス インスツルメンツの超低ジッタ、高性能 BAW 発振器ファミリである LMK6B のクロック パフォーマンスと柔軟性を評価するための、完全な評価プラットフォームを提供します。この評価基板は、準拠試験、性能評価、初期のシステム プロトタイピングのための柔軟なクロックソースとして使用できます。オンボードのエッジランチ SMA ポートは、LMK6B の設定可能なクロック出力へのアクセスを提供し、市販の同軸ケーブル、アダプタ、バラン (付属していません) を使用して、デバイスを試験装置やリファレンス ボードとインターフェイスすることができます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
認証

LMK6LEVM-DOC-CERT — LMK6LEVM EU Declaration of Conformity (DoC)

Evaluation board for LMK6L
サポート対象の製品とハードウェア
設計ツール

PLLATINUMSIM-SW — PLL ループ フィルタ、位相ノイズ、ロック時間、スプア シミュレーション ツール

PLLATINUMSIM-SW は、開発ユーザーが TI の各種 PLLatinum™ IC の詳細な設計とシミュレーションを行うためのシミュレーション ツールです。これらの IC は LMX シリーズのフェーズ ロック ループ (PLL) とシンセサイザを搭載しています。

サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
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購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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