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LMV722-N

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デュアル、5.5V、10MHz、低ノイズ (8.5nV/√Hz) オペアンプ

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比較対象デバイスにアップグレード機能を搭載した、ドロップ・イン代替製品。
TLV9062 アクティブ デュアル、5.5V、10MHz オペアンプ Higher slew rate (6.5V/µs), wider supply (1.8V to 5.5V), lower power (0.538mA Iq), rail-to-rail inputs & outputs

LMV722-N

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製品詳細

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.2 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 10 Slew rate (typ) (V/µs) 5.25 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Iq per channel (typ) (mA) 0.9 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 8.5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Input bias current (max) (pA) 400000 CMRR (typ) (dB) 89 Iout (typ) (A) 0.024 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.9 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.076 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.048
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.2 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 10 Slew rate (typ) (V/µs) 5.25 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Iq per channel (typ) (mA) 0.9 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 8.5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Input bias current (max) (pA) 400000 CMRR (typ) (dB) 89 Iout (typ) (A) 0.024 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.9 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.076 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.048
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm) SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • (For Typical, 5 V Supply Values; Unless Otherwise Noted)
  • Ensured 2.2V and 5.0V Performance
  • Low Supply Current LMV721-N/2 930µA/Amplifier at 2.2V
  • High Unity-Gain Bandwidth 10MHz
  • Rail-to-Rail Output Swing
    • at 600Ω Load 120mV from Either Rail at 2.2V
    • at 2kΩ Load 50mV from Either Rail at 2.2V
  • Input Common Mode Voltage Range Includes Ground
  • Silicon Dust, SC70-5 Package 2.0×2.0×1.0 mm
  • Input Voltage Noise 9 nV/√Hz at f = 1KHz
  • (For Typical, 5 V Supply Values; Unless Otherwise Noted)
  • Ensured 2.2V and 5.0V Performance
  • Low Supply Current LMV721-N/2 930µA/Amplifier at 2.2V
  • High Unity-Gain Bandwidth 10MHz
  • Rail-to-Rail Output Swing
    • at 600Ω Load 120mV from Either Rail at 2.2V
    • at 2kΩ Load 50mV from Either Rail at 2.2V
  • Input Common Mode Voltage Range Includes Ground
  • Silicon Dust, SC70-5 Package 2.0×2.0×1.0 mm
  • Input Voltage Noise 9 nV/√Hz at f = 1KHz

The LMV721-N (Single) and LMV722 (Dual) are low noise, low voltage, and low power op amps, that can be designed into a wide range of applications. The LMV721-N/LMV722 has a unity gain bandwidth of 10MHz, a slew rate of 5V/us, and a quiescent current of 930uA/amplifier at 2.2V.

The LMV721-N/722 are designed to provide optimal performance in low voltage and low noise systems. They provide rail-to-rail output swing into heavy loads. The input common-mode voltage range includes ground, and the maximum input offset voltage are 3.5mV (Over Temp) for the LMV721-N/LMV722. Their capacitive load capability is also good at low supply voltages. The operating range is from 2.2V to 5.5V.

The chip is built with TI's advanced Submicron Silicon-Gate BiCMOS process. The single version, LMV721-N, is available in 5 pin SOT-23 and a SC70 (new) package. The dual version, LMV722, is available in an SOIC-8 and VSSOP-8 package.

The LMV721-N (Single) and LMV722 (Dual) are low noise, low voltage, and low power op amps, that can be designed into a wide range of applications. The LMV721-N/LMV722 has a unity gain bandwidth of 10MHz, a slew rate of 5V/us, and a quiescent current of 930uA/amplifier at 2.2V.

The LMV721-N/722 are designed to provide optimal performance in low voltage and low noise systems. They provide rail-to-rail output swing into heavy loads. The input common-mode voltage range includes ground, and the maximum input offset voltage are 3.5mV (Over Temp) for the LMV721-N/LMV722. Their capacitive load capability is also good at low supply voltages. The operating range is from 2.2V to 5.5V.

The chip is built with TI's advanced Submicron Silicon-Gate BiCMOS process. The single version, LMV721-N, is available in 5 pin SOT-23 and a SC70 (new) package. The dual version, LMV722, is available in an SOIC-8 and VSSOP-8 package.
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* データシート LMV721/LMV722 10MHz, Low Noise, Low Voltage, and Low Pwr Op Amp データシート (Rev. I) 2013/09/07
e-Book（PDF） The Signal - オペアンプ設計ブログ集 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2018/03/23

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板

このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。

AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。

  • D (SOIC-8 と SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：

  • D と U（SOIC-8）
  • PW（TSSOP-8）
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
  • DCK（SC70-6、SC70-5）
  • DRL（SOT563-6）
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

DUAL-DIYAMP-EVM — Dual-channel universal do-it-yourself (DIY) amplifier circuit evaluation module for SOIC package

DUAL-DIYAMP-EVM は、エンジニアと DIY ユーザーに実際のアンプ回路を提供する評価基板 (EVM) ファミリであり、設計コンセプトの迅速な評価とシミュレーションの検証を実現します。業界標準の SOIC-8 パッケージに封止されたデュアル パッケージのオペアンプ向けに設計されています。この EVM により、反転 / 非反転アンプ、サレンキー型フィルタ、複数のフィードバック フィルタ、リファレンス バッファ付き差動アンプ、デュアル フィードバック付き分離抵抗 Riso、シングルエンド入力から差動出力への変換、差動入力から差動出力への変換、2 (...)

ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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