ホーム スイッチ/マルチプレクサ アナログ スイッチ / マルチプレクサ アナログ / 高精度スイッチ / マルチプレクサ
ホーム
スイッチ/マルチプレクサ
アナログ スイッチ / マルチプレクサ
アナログ / 高精度スイッチ / マルチプレクサ

SN74LVC1G3157

アクティブ

5V、2:1 (SPDT)、1 チャネル、アナログ スイッチ

ご注文はこちら
データシート

SN74LVC1G3157

アクティブ
データシート ご注文はこちら

製品詳細

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 17.3 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 340 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 17.3 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 340 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm) X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) X2SON (DTB) 6 0.8 mm² (1 mm × 0.8 mm) DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² (— mm × — mm) SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² (1.6 mm × 1.6 mm)
  • JESD 22 を上回る ESD 保護
    • 2000V、人体モデル (A114-A)
    • 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
  • 1.65V～5.5V の VCC で動作
  • 125℃動作向けに認定済み
  • ブレイク ビフォー メイクのスイッチングを規定
  • レール ツー レールの信号処理
  • 動作周波数：340MHz (標準値、室温)
  • 高速、標準値 0.5ns (VCC = 3V、CL = 50pF)
  • 低オン状態抵抗、標準値 6Ω (VCC = 4.5V)
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を上回る ESD 保護
    • 2000V、人体モデル (A114-A)
    • 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
  • 1.65V～5.5V の VCC で動作
  • 125℃動作向けに認定済み
  • ブレイク ビフォー メイクのスイッチングを規定
  • レール ツー レールの信号処理
  • 動作周波数：340MHz (標準値、室温)
  • 高速、標準値 0.5ns (VCC = 3V、CL = 50pF)
  • 低オン状態抵抗、標準値 6Ω (VCC = 4.5V)
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能

このシングル チャネル単極双投 (SPDT) アナログ スイッチは、1.65V～5.5V の VCC で動作するように設計されています。

SN74LVC1G3157 は、アナログとデジタルの両方の信号を扱います。SN74LVC1G3157 デバイスは、最高で VCC (ピーク) までの振幅の信号を双方向に伝送することが可能です。

信号ゲーティング、チョッピング、変調または復調 (モデム)、およびアナログ / デジタルやデジタル / アナログ変換システム用の信号多重化などのアプリケーションに使用できます。

このシングル チャネル単極双投 (SPDT) アナログ スイッチは、1.65V～5.5V の VCC で動作するように設計されています。

SN74LVC1G3157 は、アナログとデジタルの両方の信号を扱います。SN74LVC1G3157 デバイスは、最高で VCC (ピーク) までの振幅の信号を双方向に伝送することが可能です。

信号ゲーティング、チョッピング、変調または復調 (モデム)、およびアナログ / デジタルやデジタル / アナログ変換システム用の信号多重化などのアプリケーションに使用できます。
filter その他の アナログ / 高精度スイッチ / マルチプレクサ を検索
ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

お客様が関心を持ちそうな類似品

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスにアップグレード機能を搭載した、ドロップ・イン代替製品。
SN74LVC1G3157-Q1 アクティブ 車載、5V、2:1 (SPDT)、1 チャネル、アナログ スイッチ Automotive version
TMUX1248 アクティブ 5V、2:1 (SPDT)、アナログ スイッチ、3Ω Ron、3157 ピン配列 Pin-to-pin upgrade with 1.8-V logic support, 3-Ω RON, and fail-safe logic

技術資料

結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
7 をすべて表示
上位の文書 タイプ タイトル フォーマットオプション 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74LVC1G3157 単極双投アナログ・スイッチ データシート (Rev. O 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.O) PDF | HTML 2025/08/29
アプリケーション・ノート テキサス インスツルメンツの信号スイッチの選定 PDF | HTML PDF | HTML 2026/06/29
製品概要 Enhancing Wireless Bluetooth Communication for Smart Meters with Multiplexers PDF | HTML 2025/06/24
アプリケーション概要 How to Prevent Errors in Voltage Readings When Using Multiplexers with High Input Impedance Op-Amps PDF | HTML 2025/02/13
製品概要 Enhancing Smart Metering with TI Multiplexers and Analog Switches PDF | HTML 2025/01/28
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021/12/01
その他の技術資料 SN74LVC1G3157 and SNS74LVC2G53 SPDT Analog Switches 2003/06/12

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：

  • D と U（SOIC-8）
  • PW（TSSOP-8）
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
  • DCK（SC70-6、SC70-5）
  • DRL（SOT563-6）
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン リードレス パッケージのテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ

EVM-LEADLESS1 ボードは、TI の一般的なリードレス パッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。  このボードには、TI の DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT、YZP 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントが用意されています。
ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
シミュレーション・モデル

HSPICE Model of SN74LVC1G3157

SCEJ160.ZIP (98 KB) - HSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

SN74LVC1G3157 IBIS Model (Rev. B)

SCEM322A (308 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア

多くの TI リファレンス デザインには、SN74LVC1G3157 があります。

TI のリファレンス デザイン セレクション ツールを使用すると、開発中のアプリケーションやパラメータとの適合度が最も高いデザインの確認と特定を進めることができます。
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
X2SON (DTB) 6 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 6 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ