ホーム スイッチ / マルチプレクサ アナログ・スイッチ / マルチプレクサ
ホーム
スイッチ / マルチプレクサ
アナログ・スイッチ / マルチプレクサ

SN74LVC1G3157

アクティブ

5V、2:1 (SPDT)、1 チャネル汎用アナログ・スイッチ

ご注文はこちら
データシート

SN74LVC1G3157

アクティブ
データシート ご注文はこちら

製品詳細

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 17.3 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 340 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 17.3 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 340 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 X2SON (DTB) 6 0.8 mm² 1 x 0.8
  • JESD 22 を上回る ESD 保護
    • 2000V、人体モデル (A114-A)
    • 1000V、荷電デバイス・モデル (C101)
  • 1.65V～5.5V の VCC で動作
  • 125℃動作向けに認定済み
  • Break-Before-Make スイッチングを規定
  • レール・ツー・レールの信号処理
  • 動作周波数：340MHz (標準値、室温)
  • 高速、標準値 0.5ns (VCC = 3V、CL = 50pF)
  • 低いオン抵抗：約 6Ω (標準値) (VCC = 4.5V)
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を上回る ESD 保護
    • 2000V、人体モデル (A114-A)
    • 1000V、荷電デバイス・モデル (C101)
  • 1.65V～5.5V の VCC で動作
  • 125℃動作向けに認定済み
  • Break-Before-Make スイッチングを規定
  • レール・ツー・レールの信号処理
  • 動作周波数：340MHz (標準値、室温)
  • 高速、標準値 0.5ns (VCC = 3V、CL = 50pF)
  • 低いオン抵抗：約 6Ω (標準値) (VCC = 4.5V)
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能

このシングル・チャネル単極双投 (SPDT) アナログ・スイッチは、1.65V～5.5V の VCC で動作するように設計されています。

SN74LVC1G3157 デバイスは、アナログとデジタルの両方の信号を扱うことができます。SN74LVC1G3157 デバイスは、最高で VCC (ピーク) までの振幅の信号を、どちらの方向にも転送できます。

信号ゲーティング、チョッピング、変調または復調 (モデム)、およびアナログ / デジタルやデジタル / アナログ変換システム用の信号多重化などのアプリケーションに使用できます。

このシングル・チャネル単極双投 (SPDT) アナログ・スイッチは、1.65V～5.5V の VCC で動作するように設計されています。

SN74LVC1G3157 デバイスは、アナログとデジタルの両方の信号を扱うことができます。SN74LVC1G3157 デバイスは、最高で VCC (ピーク) までの振幅の信号を、どちらの方向にも転送できます。

信号ゲーティング、チョッピング、変調または復調 (モデム)、およびアナログ / デジタルやデジタル / アナログ変換システム用の信号多重化などのアプリケーションに使用できます。
open-in-new その他の アナログ・スイッチ / マルチプレクサ を検索
ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

お客様が関心を持ちそうな類似製品

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスにアップグレード機能を搭載した、ドロップ・イン代替製品
SN74LVC1G3157-Q1 アクティブ 車載、5V、2:1 (SPDT)、1 チャネル・アナログ・スイッチ Automotive version
TMUX1248 アクティブ 3157 (TS5A3157) と同じピン配置、3Ω の小さいオン抵抗 (RON)、5V、2:1 (SPDT) 汎用スイッチ Pin-to-pin upgrade with 1.8-V logic support, 3-Ω RON, and fail-safe logic

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。
31 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74LVC1G3157 単極双投アナログ・スイッチ データシート (Rev. M 翻訳版) PDF | HTML 英語版をダウンロード (Rev.M) PDF | HTML 2022年 9月 22日
アプリケーション・ノート Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
その他の技術資料 SN74LVC1G3157 and SNS74LVC2G53 SPDT Analog Switches 2003年 6月 12日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
設計ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページを表示してください。

評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：

  • D と U（SOIC-8）
  • PW（TSSOP-8）
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
  • DCK（SC70-6、SC70-5）
  • DRL（SOT563-6）
ユーザー・ガイド: PDF
TI.com で取扱いなし
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー・ガイド: PDF
TI.com で取扱いなし
シミュレーション・モデル

HSPICE Model of SN74LVC1G3157

SCEJ160.ZIP (98 KB) - HSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

SN74LVC1G3157 IBIS Model (Rev. B)

SCEM322B.ZIP (59 KB) - IBIS Model
ダウンロード
部品表 (BOM)

Xilinx MGT Rocket I/O Power Supply

SLVR350.PDF (241 KB)
ダウンロード

多くの TI リファレンス・デザインには、SN74LVC1G3157 があります。

TI のリファレンス・デザイン・セレクション・ツールを使用すると、開発中のアプリケーションやパラメータとの適合度が最も高いデザインの確認と特定を進めることができます。

リファレンス・デザインを表示
パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 6 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 6 オプションの表示
SOT-5X3 (DRL) 6 オプションの表示
SOT-SC70 (DCK) 6 オプションの表示
USON (DRY) 6 オプションの表示
X2SON (DSF) 6 オプションの表示
X2SON (DTB) 6 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材料 (内容)
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

英語で投稿されたすべてのフォーラムトピックを表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ