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TLV2313

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デュアル、5.5V、1MHz、低静止電流 (65μA)、RRIO (レール ツー レール入出力) オペアンプ

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TLV9002 アクティブ コスト最適化アプリケーション向け、デュアル、5.5V、1MHz、RRIO (レール ツー レール入出力) オペアンプ Better accuracy (1.6mV Vos max), designed for cost-optimized applications

TLV2313

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製品詳細

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 0.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Iq per channel (typ) (mA) 0.065 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 26 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 85 Iout (typ) (A) 0.015 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.2 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.2 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.075 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.1
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 0.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Iq per channel (typ) (mA) 0.065 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 26 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 85 Iout (typ) (A) 0.015 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.2 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.2 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.075 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.1
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm) SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • 低コストのシステム用の高精度アンプ
  • 低いIQ: 65µA/ch
  • 広い電源電圧範囲: 1.8V～5.5V
  • 低ノイズ: 1kHz時に26nV/√Hz
  • ゲイン帯域幅: 1MHz
  • レール・ツー・レール入出力
  • 低い入力バイアス電流: 1pA
  • 低いオフセット電圧: 0.75mV
  • ユニティ・ゲインで安定
  • 内部RF/EMIフィルタ
  • 拡張温度範囲:
    –40℃～+125℃
  • 低コストのシステム用の高精度アンプ
  • 低いIQ: 65µA/ch
  • 広い電源電圧範囲: 1.8V～5.5V
  • 低ノイズ: 1kHz時に26nV/√Hz
  • ゲイン帯域幅: 1MHz
  • レール・ツー・レール入出力
  • 低い入力バイアス電流: 1pA
  • 低いオフセット電圧: 0.75mV
  • ユニティ・ゲインで安定
  • 内部RF/EMIフィルタ
  • 拡張温度範囲:
    –40℃～+125℃

TLV313ファミリは1、2、4チャネルの高精度オペアンプで、低消費電力と優れた性能を実現しています。このため、ウェアラブル機器、公共事業の計量、ビルディング・オートメーション、貨幣計数機など広範なアプリケーションに適しています。このファミリはレール・ツー・レール入出力(RRIO)、低い静止電流(標準値65µA)、広い帯域幅(1MHz)、非常に低いノイズ(1kHzにおいて26nV/√Hz)という特長があるため、コストと性能の適切なバランスが必要な各種のバッテリ駆動アプリケーションに最適です。さらに、入力バイアス電流が低いため、これらのデバイスはソース・インピーダンスがメガオーム単位のアプリケーションでも使用できます。

TLV313デバイスは堅牢に設計されており、150pFまでの容量性負荷に対するユニティ・ゲイン安定性、RF/EMI除去フィルタの搭載、オーバードライブ状態で位相反転が発生しない、高い静電放電(ESD)保護(4kV HBM)といった特長があるため、回路設計が容易です。

これらのデバイスは、最低+1.8V (±0.9V)、最大+5.5V (±2.75V)の電圧で動作するよう最適化されており、拡張温度範囲の-40℃～+125℃が定格内です。

1チャネルのTLV313デバイスは、SC70-5とSOT23-5の両方のパッケージで供給されます。2チャネルのTLV2313デバイスはSOIC-8およびVSSOP-8パッケージで、4チャネルのTLV4313デバイスはTSSOP-14パッケージで供給されます。

TLV313ファミリは1、2、4チャネルの高精度オペアンプで、低消費電力と優れた性能を実現しています。このため、ウェアラブル機器、公共事業の計量、ビルディング・オートメーション、貨幣計数機など広範なアプリケーションに適しています。このファミリはレール・ツー・レール入出力(RRIO)、低い静止電流(標準値65µA)、広い帯域幅(1MHz)、非常に低いノイズ(1kHzにおいて26nV/√Hz)という特長があるため、コストと性能の適切なバランスが必要な各種のバッテリ駆動アプリケーションに最適です。さらに、入力バイアス電流が低いため、これらのデバイスはソース・インピーダンスがメガオーム単位のアプリケーションでも使用できます。

TLV313デバイスは堅牢に設計されており、150pFまでの容量性負荷に対するユニティ・ゲイン安定性、RF/EMI除去フィルタの搭載、オーバードライブ状態で位相反転が発生しない、高い静電放電(ESD)保護(4kV HBM)といった特長があるため、回路設計が容易です。

これらのデバイスは、最低+1.8V (±0.9V)、最大+5.5V (±2.75V)の電圧で動作するよう最適化されており、拡張温度範囲の-40℃～+125℃が定格内です。

1チャネルのTLV313デバイスは、SC70-5とSOT23-5の両方のパッケージで供給されます。2チャネルのTLV2313デバイスはSOIC-8およびVSSOP-8パッケージで、4チャネルのTLV4313デバイスはTSSOP-14パッケージで供給されます。
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* データシート TLVx313 低電力、レール・ツー・レール入出力、オフセット標準値500µV、1MHzオペアンプ、低コスト・システム用 データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2017/07/14
e-Book（PDF） The Signal - オペアンプ設計ブログ集 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2018/03/23

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板

このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。

AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。

  • D (SOIC-8 と SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：

  • D と U（SOIC-8）
  • PW（TSSOP-8）
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
  • DCK（SC70-6、SC70-5）
  • DRL（SOT563-6）
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

DUAL-DIYAMP-EVM — SOIC パッケージ対応のデュアルチャネル汎用 DIY アンプ回路評価基板

DUAL-DIYAMP-EVM は、エンジニアと DIY ユーザーに実際のアンプ回路を提供する評価基板 (EVM) ファミリであり、設計コンセプトの迅速な評価とシミュレーションの検証を実現します。業界標準の SOIC-8 パッケージに封止されたデュアル パッケージのオペアンプ向けに設計されています。この EVM により、反転 / 非反転アンプ、サレンキー型フィルタ、複数のフィードバック フィルタ、リファレンス バッファ付き差動アンプ、デュアル フィードバック付き分離抵抗 Riso、シングルエンド入力から差動出力への変換、差動入力から差動出力への変換、2 (...)

ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
シミュレーション・モデル

TLV313 PSpice Model (Rev. D)

SBOMA12D.ZIP (22 KB) - PSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TLV313 TINA-TI Reference Design (Rev. B)

SBOMA14B.TSC (1056 KB) - TINA-TI リファレンス・デザイン
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TLV313 TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SBOMA13B.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-01519 — 低 BOM コストとバッテリ バックアップ統合型火災 / 一酸化炭素警報探知機のリファレンス デザイン

このリファレンス デザインは、一酸化炭素 (CO) および火災警報検出器リファレンス デザインで、一般的なアラーム音を識別し、検出された場合はワイヤレス機能でユーザーに通知します。このデザインは、ホーム オートメーションおよび「スマートな」環境センシングを目的にしています。FFT 電力スペクトル密度分析に基づいて、3kHz または 520Hz の信号周波数が識別されると、このシステムはアラームが発生しているかどうかを判定します。その後で、そのアラームが家屋所有者の可聴範囲外であった場合、センサからクラウドへの接続機能を使用して家屋所有者に通知します。
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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