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TLV2371-Q1

アクティブ

車載グレード、シングル、16V、3MHz、RRIO (レール ツー レール入出力) オペアンプ

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比較対象デバイスにアップグレード機能を搭載した、ドロップ・イン代替製品。
TLV9151-Q1 アクティブ 車載、シングルチャネル、16V、4.5MHz、低オフセット電圧、低ノイズ、オペアンプ Higher GBW (4.5 MHz), faster slew rate (21 V/us), lower offset voltage (0.895 mV), lower noise (10.8 nV/√Hz), higher output current (75 mA)

TLV2371-Q1

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製品詳細

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/µs) 2.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 39 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 72 Iout (typ) (A) 0.007 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.05 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/µs) 2.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 39 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 72 Iout (typ) (A) 0.007 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.05 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM ESD Classification Level 2
    • Device CDM ESD Classification Level C4B
  • Rail-to-Rail Input and Output
  • Wide Bandwidth: 3 MHz
  • High Slew Rate: 2.4 V/µs
  • Supply Voltage Range: 2.7 V to 16 V
  • Supply Current: 550 µA/Channel
  • Input Noise Voltage: 39 nV/√Hz
  • Input Bias Current: 1 pA
  • Ultra-Small Packaging:
    • 5-Pin SOT-23 (TLV2371-Q1)
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM ESD Classification Level 2
    • Device CDM ESD Classification Level C4B
  • Rail-to-Rail Input and Output
  • Wide Bandwidth: 3 MHz
  • High Slew Rate: 2.4 V/µs
  • Supply Voltage Range: 2.7 V to 16 V
  • Supply Current: 550 µA/Channel
  • Input Noise Voltage: 39 nV/√Hz
  • Input Bias Current: 1 pA
  • Ultra-Small Packaging:
    • 5-Pin SOT-23 (TLV2371-Q1)

The TLV237x-Q1 devices are single-supply operational amplifiers providing rail-to-rail input and output capability. The TLV237x-Q1 takes the minimum operating supply voltage down to 2.7 V and up to 16 V over the extended automotive temperature range. Therefore, the wide voltage range can support both start-stop functionality and a connection directly to the typical 12-V battery. The rail-to-rail capabilities allow the device to maximize the output signal and avoid clipping.

The CMOS inputs enable high-impedance suitable for engine control units (ECU), body control modules (BCM), battery management systems (BMS), and HEV/EV inverters. This also allows the user to draw a lower offset voltage and maintain low power consumption to help meet overall system needs for quiescent current such as in infotainment or cluster, HEV/EV, and powertrain.

Additionally, the TLV237x-Q1 family supports a high common-mode rail to the supply voltage. This feature sets no gain limitations and can support the input at any level without the concern for any phase reversal.

The TLV237x-Q1 devices are single-supply operational amplifiers providing rail-to-rail input and output capability. The TLV237x-Q1 takes the minimum operating supply voltage down to 2.7 V and up to 16 V over the extended automotive temperature range. Therefore, the wide voltage range can support both start-stop functionality and a connection directly to the typical 12-V battery. The rail-to-rail capabilities allow the device to maximize the output signal and avoid clipping.

The CMOS inputs enable high-impedance suitable for engine control units (ECU), body control modules (BCM), battery management systems (BMS), and HEV/EV inverters. This also allows the user to draw a lower offset voltage and maintain low power consumption to help meet overall system needs for quiescent current such as in infotainment or cluster, HEV/EV, and powertrain.

Additionally, the TLV237x-Q1 family supports a high common-mode rail to the supply voltage. This feature sets no gain limitations and can support the input at any level without the concern for any phase reversal.
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e-Book（PDF） The Signal - オペアンプ設計ブログ集 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2018/03/23

設計と開発

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評価ボード

AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板

このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。

AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。

  • D (SOIC-8 と SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：

  • D と U（SOIC-8）
  • PW（TSSOP-8）
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
  • DCK（SC70-6、SC70-5）
  • DRL（SOT563-6）
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

DIYAMP-EVM — ユニバーサル DIY アンプ回路の評価基板

DIYAMP-EVM は、エンジニアと DIY ユーザーにアンプ回路を提供する評価基板 (EVM) ファミリであり、設計コンセプトの迅速な評価とシミュレーションの検証を実現します。3 つの業界標準パッケージ (SC70、SOT-23、SOIC) で供給されており、シングル / デュアル電源向けに、アンプ、フィルタ、安定性補償、コンパレータの各構成など、12 の一般的なアンプ構成が可能です。

DIYAMP-EVM は、迅速 簡単なプロトタイプ製作を可能にします。また、一般的な 0805 または 0603 (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TLV2371 PSpice Model (Rev. D)

SLOC062D.ZIP (61 KB) - PSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TLV2371 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOM375A.TSC (112 KB) - TINA-TI リファレンス・デザイン
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TLV2371 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SBOM369A.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

サポートとトレーニング

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