TLV3214-Q1
- 車載アプリケーション認定済み
- 以下の結果で AEC-Q100 認定済み：
- デバイス温度グレード 1：動作時周囲温度範囲 -40℃～125℃
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C3
- 伝搬遅延：40ns
- 低い消費電流：40µA (チャネルあたり)
- 入力オフセット電圧：±5mV (最大値)
- 内部ヒステリシス：1.8mV
- レールから 200mV 拡張された入力電圧範囲
- 既知のスタートアップ条件でのパワーオン リセット (POR)
- プッシュプル出力オプション (TLV321x-Q1)
- オープン ドレイン出力オプション (TLV322x-Q1)
The TLV321x-Q1 および TLV322x-Q1 は、プッシュプルまたはオープン ドレイン出力オプションを備えた5V シングル、デュアル、クワッド チャネル高速コンパレータのファミリです。このファミリは速度と消費電力の組み合わせが非常に優れており、伝搬遅延は 40ns、電源電圧範囲は 1.8V～5V で、チャネルあたりの静止時電流はわずか 40µA です。
これらの特長と高速応答時間、レールツーレール入力、低オフセット電圧、および大きな出力駆動電流により、このファミリは電流検知、ゼロクロス検出、および速度が重要となるその他のさまざまなアプリケーションに最適です。
また、このファミリは、パワーオン リセット (POR) 機能の搭載により、最小電源電圧に達するまで出力が既知の状態の範囲内にあることが保証されるため、システムの電源投入時および電源切断時の出力過渡応答を防止できます。
TLV321x-Q1 は、対称的な立ち上がり/立ち下がり時間に対して大きな電流をシンクおよびソースできるプッシュプル出力段を備えており、MOSFET ゲートなどの容量性負荷を迅速に駆動できます。
TLV322x-Q1 は、電源電圧未満または電源電圧を超えてプルアップできるオープン ドレイン出力を備えています。これらのデバイスは、低電圧ロジックレベルシフタ、または組み合わせによるロジックライン向けに設計されています。
すべてのデバイスは、-40℃～125℃°Cの拡張工業用温度範囲で仕様が規定されています。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLV321x-Q1 および TLV322x-Q1 Automotive レール ツー レール入力の 40ns 高速コンパレータ データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 12月 10日 |
設計および開発
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AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
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PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション ツール向け PSpice®
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TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
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- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点